00196473-04-UM-SX12-DX12-KOR.pdf - 第97页
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1 /SX2/DX1/DX2 3 기술 데이터 및 어 셈블리 소프트웨어 버전 SC.705 .xx 에 서 업데이트 10/2 011 한글판 3.1 SIPLACE SX1/SX2 의 성능 데이터 97 3.1 .3 보드 컨베이어 데이터 3 단일 컨베이어 유연한 이중 컨베이어 단일 컨베이어 모드의 이중 컨베이어 표준 치수 ( 길이 x 폭 ) 50 mm x 50 mm ~ 45…
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.1 SIPLACE SX1/SX2 의 성능 데이터 소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판
96
3.1.2 실장 데이터
3
컴포넌트 범위
a
0.4 mm x 0.2 mm ~ 200 mm x 110 mm
컴포넌트 높이 C&P20
CPP
b
CPP
c
TH
4 mm
6 mm
8.5 mm ~ 11.5 mm
25mm( 요청 시 더 높은 높이 가능 )
X/Y 정확도
d
C&P20 ±41 μm (3σ), ±55 μm (4σ) 23 타입 (6x6) 컴포넌트 카메라
CPP ±41 μm (3σ), ±55 μm (4σ) 30 타입 (27x27) 컴포넌트 카메라
CPP ± 34 μm (3σ), ± 45 μm
(4σ)
33 타입 (55x45) 컴포넌트 카메라
TH ±26 μm (3σ), ±35 μm (4σ) 33 타입 (55x45) 컴포넌트 카메라
TH ±22 μm (3σ), ±30 μm (4σ) 25 타입 (16x16) 컴포넌트 카메라
각 정확도 C&P20 ± 0.5° (3 σ), ± 0.7° (4 σ) 23 타입 (6x6) 컴포넌트 카메라
CPP
e
± 0.4° (3σ), ± 0.5° (4σ) 30 타입 (27x27) 컴포넌트 카메라
CPP
f
± 0.5° (3 σ), ± 0.7° (4 σ) 30 타입 (27x27) 컴포넌트 카메라
CPP ± 0.2° (3 σ), ± 0.3° (4 σ) 33 타입 (55x45) 컴포넌트 카메라
TH ± 0.05° (3 σ), ± 0.07° (4
σ)
33 타입 (55x45) 컴포넌트 카메라
TH ± 0.05° (3 σ), ± 0.07° (4
σ)
25 타입 (16x16) 컴포넌트 카메라
a) 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계 및 컴포넌트 허용 한계에 의해서도
영향을 받습니다 .
b) CPP 헤드 : 낮은 설치 위치에서 ( 고정식 컴포넌트 카메라는 가능하지 않음 ).
c) CPP 헤드 : 높은 설치 위치에서
d) 정확도 값 , 공급업체 중립적인 IPC 표준을 사용하여 측정됨 .
e) 6 mm x 6 mm 와 27 mm x 27 mm 사이의 컴포넌트 치수 .
f) 6 mm x 6 mm 보다 작은 컴포넌트 치수 .
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판 3.1 SIPLACE SX1/SX2 의 성능 데이터
97
3.1.3 보드 컨베이어 데이터
3
단일 컨베이어 유연한 이중 컨베이어 단일 컨베이어 모드의 이중
컨베이어
표준 치수
( 길이 x 폭 )
50 mm x 50 mm ~
450 mm x 560 mm
a
50 mm x 50 mm ~
450 mm x 262 mm
50 mm x 50 mm ~
450 mm x 460 mm 사이
"Long Board
b
" 옵션의
치수
( 길이 x 폭 )
50 mm x 50 mm ~
610 mm x 560 mm
b
50 mm x 50 mm ~
610 mm x 262 mm
50 mm x 50 mm ~
610 mm x 460 mm 사이
고정 컨베이어 쪽
우측 , 좌측 혹은 외측
자동 전기 폭 조절 - 예
PCB 두께
표준 :
"Thick board" 옵션
0.3 mm ~ 4.5 mm
4.5 mm ~ 6.5 mm
PCB 휨 150 페이지 참조
PCB 무게
c
표준
"Heavy Board" 옵션
최대 2.0 kg
최대 5.0 kg
최대 1.0 kg
최대 2.0 kg
최대 2.0 kg
최대 5.0 kg
PCB 아래쪽 여유 공간
d
30 mm
PCB 컨베이어 높이
옵션 :
표준 :
SMEMA 옵션 :
900 mm
930 mm
950 mm
인터페이스 유형 :
표준 :
옵션 :
SMEMA
Siemens
컴포넌트 없는 PCB 처리
가장지리
3.0 mm
PCB 전환 시간 <1.5 초
a) 보드 폭 > 450mm 를 사용할 때는 주변 모듈도 이러한 보드 폭을 처리할 수 있도록 해야 합니다 .
b) 요청 시 더 긴 보드가 사용 가능
c) 보드 무게 값은 보드의 무게에 컴포넌트의 무게를 더한 것을 의미합니다 .
d) 보드 서포트 포지셔닝은 스톱바의 제한을 받습니다 .
SX2 및 SX1 과 결합하여 장비에 대한 중요 정보 :
SIPLACE SX2 또는 SIPLACE SX1 옆에 장비 (S, F, HS, HF, X 또는 D 시리즈 ) 를 셋업할 때
는 두 장비 사이의 제한된 공간에 유의하십시오 . 이 경우 , SIPLACE SX2/SIPLACE SX1 과
인접 장비 사이에 0.5 m 컨베이어가 필요합니다 .
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.1 SIPLACE SX1/SX2 의 성능 데이터 소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판
98
3.1.4 컴포넌트 피딩
3
피더 로케이션
60 트랙의 컴포넌트 트롤리
30 트랙의 컴포넌트 트롤리
8 mm 의 60 피더
8 mm 의 30 피더
컴포넌트 트롤리 전환 시간 < 1 분
최대 컴포넌트 공급 ----
(SIPLACE SX 에 컴포넌트 트롤리 2 개 )
테이프 릴 홀더와 내장 폐 테이프 빈이 있는 컴포
넌트 트롤리 2 개 :
와플팩 체인저를 사용할 때 :
8 mm 피더용 120 로케이션 .
8 mm 피더용 90 로케이션 .
피더 모듈 유형 (SIPLACE X) 테이프 피더 모듈 , 트레이 피더 (X 리젝트 컨베이어 어댑터
포함 ), 스틱 매거진 및 라벨 피더 .
피더 용량
(SIPLACE SX 에 컴포넌트 트롤리 2 개 )
120 테이프 피더 모듈 8mm X
60 테이프 피더 모듈 2x8 mm X
60 테이프 피더 모듈 12 mm X
40 테이프 피더 모듈 16 mm X
40 테이프 피더 모듈 24 mm X
30 테이프 피더 모듈 32 mm X
24 테이프 피더 모듈 44 mm X
20 테이프 피더 모듈 56 mm X
16 테이프 피더 모듈 72 mm X
12 테이프 피더 모듈 88 mm X