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사용자 매뉴얼 S IPLACE SX1/SX2/DX 1/DX2 2 작동상의 안전 소프트웨어 버전 SC.705 .xx 에 서 업데이트 10/2011 한글판 2.5 SX1/SX2/DX1/DX2 장비 작동을 위한 안전 지침 55 2.5 SX1/SX2/DX1/DX2 장비 작 동을 위한 안 전 지 침 2.5 .1 보호 덮개 닫기에 관한 안전 지침 장비의 보호 덮개를 닫을 때 부상의 위험을 피하기 위해서…
2 작동상의 안전 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
2.4 장비 이동에 관한 안전 지침 소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판
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2.3.3 레이저 등급 2
다음과 같은 모듈이 레이저 등급 2 에 해당합니다 .
– PCB 바코드 스캐너
– SpeedStar 의 컴포넌트 센서
– MultiStar 의 컴포넌트 센서
( 옵션 사양인 공면 레이저 모듈이 설치되어 있으면 장비 자체는 레이저 등급 2 로 분류됩니다 .)
2
2.4 장비 이동에 관한 안전 지침
2
사양이 다음과 같은 지게차를 이용하여 장비를 옮깁니다 .
지게 길이 : 최소 1800mm
운반 능력 : 최소 6000kg
지게의 열림 폭 : 최소 350mm 2
경고
전복 위험 ! 2
사양에 맞지 않는 지게차로 장비를 운반하면 지게차가 전복될 위험이 있습니다 .
장비 운반에 관해서는 195 페이지의 4 장 4.1 단원에 설명되어 있습니다 .
2
레이저 방출
빔을 들여다보지 마십시오 !
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 2 작동상의 안전
소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판 2.5 SX1/SX2/DX1/DX2 장비 작동을 위한 안전 지침
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2.5 SX1/SX2/DX1/DX2 장비 작동을 위한 안전 지침
2.5.1 보호 덮개 닫기에 관한 안전 지침
장비의 보호 덮개를 닫을 때 부상의 위험을 피하기 위해서 오퍼레이터는 관련 직원이 보호 덮개
를 다룰 때의 아래 지침을 항상 준수하도록 지시해야 합니다 .
주의
손 파쇄 위험
보호 덮개를 올바르게 닫지 않은 경우 2
2
그림 2.5 - 1 보호 덮개 닫기에 관한 안전 지침 (SX1/SX2 의 예 )
(1) 손잡이
→ 보호 덮개를 열거나 닫기 위해서는 항상 손잡이를 잡으십시오 .
→ 닫을 때 보호 덮개와 장비 패널 사이 틈새로 손을 넣지 마십시오 .
(1)
2 작동상의 안전 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
2.5 SX1/SX2/DX1/DX2 장비 작동을 위한 안전 지침 소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판
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2.5.2 입력 컨베이어로 보드 수동 삽입
경고 2
입력 컨베이어로 보드를 수동으로 삽입할 때 손에 부상을 입을 수 있습니다 .
– 입력 컨베이어로 보드를 수동으로 삽입할 때는 손으로 보드를 장비에 5 cm 이상 밀어 넣지
않도록 하십시오 .
– 장비 안으로 손을 너무 넣으면 갠트리 위험 영역 내로 들어가게 되며 , 갠트리가 갑자기 움직
일 경우 손에 부상을 입을 수 있습니다 .
2
→ 보드를 입력 컨베이어로 삽입할 때는 경고 지침을 준수하십시오 .
→ SC GUI 에 있는 Move Board In 기능을 이용해 보드를 컨베이어로 이동하십시오 .
2.5.3 분말 금속 소재 콘덴서 처리에 관한 안전 지침
분말 금속 ( 예 : 탄탈룸 ) 소재 콘덴서 처리와 관련된 위험 사항이 있습니다 . 아래와 같은 위험이
존재합니다 .
– 이들 컴포넌트에 손상이 있는 경우 발열 반응 즉 , 갑작스런 열 상승이 일어날 수 있습니다 .
주위 조건이 열악한 경우 정전용량에 따라 이 발열 반응은 손상의 원인이 될 수 있습니다 .
– 이 반응은 이 컴포넌트들이 절단된 경우에 발생할 수 있습니다 .
자신이 다루는 컴포넌트가 영향을 받을 수 있는지 확인하려면 공급업체에 문의하시기 바랍니다 .
극히 드문 경우지만 폐 테이프에서 연무성 화재가 발생할 수 있는 희박한 가능성으로 인해
SIPLACE 장비의 테이프 절단기에 이러한 위험이 있을 수 있습니다 .
다음은 열악한 주변 조건의 예입니다 .
(1) 세트 테이프 사이클을 검사하는 동안 컴포넌트가 테이프 위에 남아있는 경우 ( 작업자가 이
검사 중 컴포넌트를 제거하지 않고 피더 모듈 작업을 진행할 경우에 발생 )
(2) 덮개 호일의 균열 등으로 인해 컴포넌트가 테이프 위에 남아있는 경우
(3) 컴포넌트가 테이프 위에 남아 있고 컴포넌트 또는 테이프가 규격에 맞지 않아 픽업 오류율이
높아지는 경우