JUKI-FX-1_1R操作手册.pdf - 第177页
第 4 章 生产程序编辑 Rev03 5)激光识别算法 激光识别的算法，及其主要用途如下。 并请参见下页“激光定心的流程”。 算法 操作 用 途 1 芯片元件 测出阴影宽度最小的边（第１最小阴影边 A），把 该边旋转+9 0 ° 后，再测出次边（第２最小阴影宽度 B），把位置偏移、角度偏移校正后，进行贴片。 2 SOP 等带引脚的元件 测出阴影宽度最小的边（第１最小阴影边 A），从 该边向 + 方向边照射激光、 边旋转调整， 再测出小 …
第 4 章 生产程序编辑 Rev03
4)激光高度
设定激光定心时的测量高度。输入从吸嘴端点到激光照射的测量位置距离。
根据元件高度与元件种类，自动决定初始值，但不同的元件（激光测量位置是圆筒形或透
明色等等）有时需要变更初始值。请设定可以稳定识别的高度。
レーザ光
ノ
+Z
ノ
0
ズル
吸嘴
部品
レーザ高さ
ズル高さ
吸嘴高度
元件
激光高度
激光
-Z
◆默认值
激光高度，有的是根据元件种类与元件高度设定默认值。现将一些有代表性的元件种类、元
件高度与激光高度默认值的关系列表如下。
元件种类 测量位置 测量高度(mm)
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
方形芯片
2
t
-
－
元件高度
激光测量位置
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
β
-(t-β)
-(t - β)
β = 0.35
元件高度
激光测量位置
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-γ
γ=0.25
模块部
元件高度
激光测量位置
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7 × t
元件高
模块部
元件高度
激光测量位置
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第 4 章 生产程序编辑 Rev03
5)激光识别算法
激光识别的算法，及其主要用途如下。
并请参见下页“激光定心的流程”。
算法 操作 用 途
1
芯片元件
测出阴影宽度最小的边（第１最小阴影边 A），把
该边旋转+90°后，再测出次边（第２最小阴影宽度
B），把位置偏移、角度偏移校正后，进行贴片。
2
SOP 等带引脚的元件
测出阴影宽度最小的边（第１最小阴影边 A），从
该边向 + 方向边照射激光、边旋转调整，再测出小
边（次小阴影边宽度 B），对位置偏移，把角度偏
移校正后，进行贴片。
3
用于没有角的圆筒形元件。
圆筒形元件，可忽略角度（忽
略极性），仅求出元件中心。
保持吸取姿势，照出阴影，测出第１最小阴影宽度
A，再把该边选转 +90°，测出次小阴 B，把位置偏
移进行校正后进行贴片。
4 不进行激光定心（只检查是否有元件），把其吸取
姿势，旋转到贴片角度，进行贴片。
用于激光定心不稳定的元件
（超出规格的极端薄小的元
件）。不定心的贴片。因此，
贴片位置会受吸取位置的影
响。
算法因元件类型不同，初始值不尽相同。通常情况下，变更后错误率势
必增加。因此，除特殊情况外，请勿变更。
注意
6)预旋转
对已吸取的激光识别元件在定心之前需要旋转多少度进行设置。
初始输入外形尺寸时，自动设置预旋转初始值。变更外形尺寸时，不自动设置预旋转初始值。
初始值设定为 30°（只有短边不足 0.45mm 的元件为 40°）。变更后，定心的稳定性会有变
化（多数情况下，定心变得不稳定）。
注意
预旋转的设置会影响贴片精度，如无 JUKI 的指示，切勿变更。
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第 4 章 生产程序编辑 Rev03
●激光定心的流程
A
D
d X
B
C
d Y
E
A
D
d X
B
C
d Y
E
元件吸取
①
驱动 Z 轴吸收元件，将元件对
准激光照射线高度
预旋转
(
-
)
旋转
(预旋转)
接着，使θ按(-)方向旋转
(预旋转)
②
使θ轴向(+)方向旋转、
激光线开始测量定心
(
+
)
旋转
(吸
嘴
中
心)
③
在测量中找出阴影宽度最小的③④。
(元件中心)
因吸嘴中心已知，故可从与元件中心的差距中
激光
线测量
对
Ｙ方向偏移 dX
(
+
)
旋转
Ｘ方向偏移 dy 作出判断。
同时从③或④上的θ马达的编码器的输出
④
也可知角度偏移 dθ。
(
+
)
旋转
⑤
修正 位置偏移 (dX, dY)
角度偏移 (dθ)
修正
修
正
后，进行贴片
⑥
贴片
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