赫立AOI中文客户培训教材(2).pdf - 第19页

算法：相对偏移值每次拍照后， mar k 坐标都会与 ma rk 图像有一个 X,Y 的偏移量，当绿色的圈搜索到 mark 图像后会指令告诉所有的元件坐标移相同的 X,Y 偏移距离，这样坐标就会与图像重叠了。这个算法叫做：相对偏移值，选择此算法并降级（如下图），然后应用 MARK 调整元件坐标直至坐标与元件图像重合（如图 1 ，图 2 调整…

Mark 定位算法定义:

在检测窗口指定的区域内，通过亮度过滤及Mark点的形

状、大小设置来自动搜索并定位Mark点的中心位置，达

到将元件窗口位置和每块待测PCB实际图像更精确地进

行位置匹配的目的。

过滤效果

光源效果

设置mark合格范围，即绿色圆圈和mark

点重合的百分比，有时候因为mark氧化，亮

度会不稳定，导致绿圈中心并非mark中心，

如果不设置范围，所有坐标会认为mark OK，

坐标都会按绿圈移动相同的距离，不在测试

点上，导致误报很多

Mark 制作方法

1. 创建mark 料号，选择类型为mark（必须选），按住鼠标左键和ctrl拖动料号到

mark 图像位置，会出现一个绿框坐标，mark一般做对角，建立两个mark坐标

2. 选择算法：mark 定位，在搜索框内寻找一种光源（mark亮度明显和周边亮度

有明显差异），例如mark点亮度为0.8，mark周围亮度为0.1，我们需过滤掉0.1的亮

度，如右图过滤阈值0.405---1 , 符合这个区间的亮度会在我们的搜索框里呈现出白

色效果，绿色的跟踪圆圈会自动的搜索白色效果且符合形状尺寸的地方，若想准确

的找到mark点，我们必须过滤掉干扰我们的亮度

按住鼠标左键和ctrl拖动料

号到mark 图像位置

算法：相对偏移值

每次拍照后，mark坐标都会与mark图

像有一个X,Y 的偏移量，当绿色的圈搜索到

mark图像后会指令告诉所有的元件坐标移

相同的X,Y 偏移距离，这样坐标就会与图像

重叠了。这个算法叫做：相对偏移值，选择

此算法并降级（如下图），然后应用MARK调

整元件坐标直至坐标与元件图像重合（如图

1，图2调整坐标过程）

坐标中心与mark中心

有相对X,Y偏移量

应用MARK后坐标中心和

MARK中心重合

直到坐标与元件重合

例如：若元件的坐标在元件的右上角，

就将mark坐标同样挪到右上角，应用

MARK后，mark坐标会与MARK点中心重

合，所有的坐标会移动同样的X,Y距离

图2

图1

制作坏板的方法

坏板即多拼板PCB中，其中某拼板为贴装元件，需要制作坏板程式屏蔽该拼板上所有的元件检测

项目

注意：坏板拼板号必须与拼板号一致

坏板操作步骤

1. 创建坏板料号，选择类型为bad mark （如图1）

注意：坏板拼板号必须与该拼板元件坐标拼板号一致

2. 在拼板上找到一个可以用算法定位而参照的中心，按

住鼠标左键及CTRL 拖动料号到该中心创建坐标，选

择算法定位（如图2）

3 . 新建--》降级选择算法：逻辑或

算法定义：选择逻辑过算法后，当算法逻辑或下方的几个子窗

口算法同时报警时，逻辑或算法即报警，若一个子窗口算法未

报警则逻辑或不报警，即为好板

4. 新建---》降级围绕定位中心并列做几个子窗口拖动到

附近的元件图像上（如图3），做至少三个元件的缺件或

错件算法，让子窗口的元件同时报缺件即意味着该拼

板可能未贴装元件，此时逻辑或报警即该拼板识别为

坏板，不参与检测

一般做至少三个元件“缺件”的算法

图1

图2

图3

参考中心