赫立AOI中文客户培训教材(2).pdf - 第20页
制作坏板的方法 坏板即多拼板 PCB 中，其中某拼板 为贴 装元件，需要制作 坏板程式屏蔽 该 拼板上所有 的元件 检测 项 目 注意： 坏板拼板 号必 须 与拼板号一致 坏板操作步 骤 1. 创 建坏板料号， 选择类 型 为 bad mark （如 图 1 ） 注意 ：坏 板拼板 号必 须 与 该 拼 板元 件坐 标 拼 板 号一致 2. 在拼板上找到一个可以用算法定位而 参照的中心 ，按 住鼠 标 左 键 及 CTRL 拖 动 料号…
算法：相对偏移值
每次拍照后，mark坐标都会与mark图
像有一个X,Y 的偏移量，当绿色的圈搜索到
mark图像后会指令告诉所有的元件坐标移
相同的X,Y 偏移距离，这样坐标就会与图像
重叠了。这个算法叫做：相对偏移值，选择
此算法并降级（如下图），然后应用MARK调
整元件坐标直至坐标与元件图像重合（如图
1，图2调整坐标过程）
坐标中心与mark中心
有相对X,Y偏移量
应用MARK后坐标中心和
MARK中心重合
直到坐标与元件重合
例如：若元件的坐标在元件的右上角，
就将mark坐标同样挪到右上角，应用
MARK后，mark坐标会与MARK点中心重
合，所有的坐标会移动同样的X,Y距离
图2
图1
制作坏板的方法
坏板即多拼板PCB中，其中某拼板为贴装元件，需要制作坏板程式屏蔽该拼板上所有的元件检测
项目
注意：坏板拼板号必须与拼板号一致
坏板操作步骤
1. 创建坏板料号，选择类型为bad mark （如图1）
注意：坏板拼板号必须与该拼板元件坐标拼板号一致
2. 在拼板上找到一个可以用算法定位而参照的中心 ，按
住鼠标左键及CTRL 拖动料号到该中心创建坐标，选
择算法定位（如图2）
3 . 新建--》降级 选择算法：逻辑或
算法定义：选择逻辑过算法后，当算法逻辑或下方的几个子窗
口算法同时报警时，逻辑或算法即报警，若一个子窗口算法未
报警则逻辑或不报警，即为好板
4. 新建---》降级 围绕定位中心并列做几个子窗口拖动到
附近的元件图像上（如图3），做至少三个元件的缺件或
错件算法，让子窗口的元件同时报缺件即意味着该拼
板可能未贴装元件，此时逻辑或报警即该拼板识别为
坏板，不参与检测
一般做至少三个元件“缺件”的算法
图1
图2
图3
参考中心
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2
3
3
2
4
1
拼板复制方法
通过鼠标量测Y方向拼板之间距离
输入距离和行数
应用mark
通过鼠标量测X方向拼板距离 输入列数及距离
应用mark
完成拼板复制