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NPM-D3 2014.0428 - 9 - 3.2 基本性能 项 目 内 容 轻量 16 吸嘴贴装头 12 吸嘴贴装头 8 吸嘴贴装头 2 吸嘴贴装头 贴装速度 ( 最佳条件时 ) 84 000 CPH ※ 1 ( 芯片 : 0.043 s/chip) 76 000 CPH ※ 2 ( 芯片 : 0.047 s/chip) 69 000 CPH ( 芯片 : 0.052 s/chip) 43 000 CPH ( 芯片 : 0.084 …
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3. 规格
3.1 基本规格
电源 ・ 额定电源 3相, AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V
・ 频率 50/ 60 Hz
・ 额定容量 2.7 kVA
・ 供电规格 AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时，供电侧需为星状(Y)
接线，与 PE(防护接地)端子之间各相，需在 AC 290 V 以下。
・ 运转中的峰值电流值 30 A (额定电压 AC 200 V)
※ 在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时，请加以考虑。
※ 请注意由于 1 次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源 ・ 供给气压 0.5 MPa ~ 0.8 MPa (运转气压: 0.5 MPa ~ 0.55 MPa)
・ 供给空气量 100 L/min (A.N.R.)
设备尺寸 ・ 交换台车规格 W 832 × D 2 652 × H 1 444 mm (传送带宽度: 830 mm)
(不包括信号塔, 触摸屏)
・ 托盘供料器规格 W 832 × D 2 683 × H 1 444 mm (连接托盘供料器时)
W 832 × D 2 729 × H 1 444 mm (连接交换台车时)
(不包括信号塔, 触摸屏)
重量 ・ 主体重量 1 680 kg
・ 交换台车重量 110 kg
・ 托盘供料器重量 200 kg
・ 检查 BOX 70 kg
・ 标准构成重量 1 900 kg (主体，交换台车 2 台)
环境条件 ・ 温度 10 °C ~ 35 °C (贴装头)
22 °C ~ 28 °C (点胶头)
10 °C ~ 28 °C (检查头)
・ 湿度 25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)
・ 高度 海拔 1 000 m 以下
操作部 ・ LCD 彩色触摸屏的对话式操作 (标准配备)
中文/英文/日文的单击切换
识别画面显示(叠加画面
※
显示芯片/基板识别画面)
分阶层操作(操作员/工程师)
※ 在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色 ・ 标准颜色 白色: W-13 (G50)
※ 不可指定涂饰颜色。
控制方式 微机方式(VxWORKS)
全闭环回路方式(直线伺服马达)
[X,Y 轴，Z 轴(16 / 12 吸嘴贴装头)]
半闭环回路方式(AC 伺服马达)
[Z 轴(8 吸嘴贴装头, 2 吸嘴贴装头, 点胶头)，θ 轴，SC 轴(螺旋轴)]
指令方式 ・ X, Y, Z, θ, SC 坐标指定
生产数据 ・ 实装点数 Max. 10 000 点/设备、Max. 10 000 点/生产线
※1
(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。)
・ 图案(区块)数 Max. 1 000 图案/设备、Max. 1 000 图案/生产线
(包括基板弯曲计测点时，为 Max. 100 图案/设备。)
・ 标记设定数
※
Max. 1 000 点/设备、Max. 1 000 点/生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他 ・ 程序功能 请参照「6. 其他的标准规格」。
・ 数据编制 请参照「NPM-DGS 规格说明书」。
※1 双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。
实装点数超过 10 000 点/生产线时，请另行商洽。
与 CM 系列组成混合生产线时，请另行商洽。
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3.2 基本性能
项 目
内 容
轻量 16 吸嘴贴装头 12 吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
贴装速度
(最佳条件时)
84 000 CPH
※1
(芯片: 0.043 s/chip)
76 000 CPH
※2
(芯片: 0.047 s/chip)
69 000 CPH
(芯片: 0.052 s/chip)
43 000 CPH
(芯片: 0.084 s/chip)
11 000 CPH
(芯片: 0.327 s/chip)
8 500 CPH
(QFP: 0.423 s/chip)
IPC9850(1608C):
63 300 CPH
※
1
57 800 CPH
※
2
※ 随元件不同有异。
※1 高生产模式「ON」时。
※2 高生产模式「OFF」时。
贴装精度
(最佳条件时)
0402, 0603, 1005 贴装
±0.04 mm
※1
: Cpk≧1
03015
※2
, 0402, 0603,
1005 贴装
±0.03 mm
※3
: Cpk≧1
0402, 0603, 1005 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.05 mm: Cpk≧1
(12 × 12 mm 以下)
±0.03 mm: Cpk≧1
(超过 12 × 12 mm ~
32 × 32 mm 以下)
±0.025 mm
※
4
: Cpk
≧
1
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 高生产模式「ON」时。
※2 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※3 高生产模式「OFF」时。
※4 选择「±0.025 mm 贴装对应」时。(本公司指定条件)
对象元件
元件尺寸
03015 芯片
※
~ 6 × 6 mm
0402 芯片 ~
12 × 12 mm
(超过 6 × 6 mm 元件
发生吸着限制。)
0402 芯片 ~
32 × 32 mm
(超过 12 × 12 mm 元
件发生吸着限制。)
0603 芯片 ~
100 × 90 mm
※ 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)
元件高度 Max. 3 mm
※
Max. 6.5 mm
※
Max. 12 mm
※
Max. 28 mm
※ 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。
(编带料架和吸嘴的机构性限制)
重量
--- --- ---
Max. 30 g
贴装负荷控制
--- --- ---
0.5 N ~ 50 N
(0.01 N 单位)
元件贴装方向 -180° ~ 180° (0.01°单位)
识别 基板识别照相机
・通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机
:
类型
1
・所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机
:
类型
2 (
类型
1 +
元件厚度测定功能
)
・元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端
检查
多功能识别照相机
:
类型
3 (
类型
2 + 3D
测定功能
)
・QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
・检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
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项 目 内 容
基板替换时间 长型规格传送带 短型规格传送带
双轨模式 单轨模式 双轨模式 单轨模式
0 s
(周期时间 ＞ 3.9 s 时)
3.9 s
0 s
(周期时间 ＞ 3.6 s 时)
3.6 s
对象基板
基板尺寸
50 × 50 mm ~
510 × 300 mm
50 × 50 mm ~
510 × 590 mm
50 × 50 mm ~
460 × 300 mm
50 × 50 mm ~
460 × 590 mm
贴装可能范围
50 × 44 mm ~
510
※
× 294 mm
50 × 44 mm ~
510
※
× 584 mm
50 × 44 mm ~
460
※
× 294 mm
50 × 44 mm ~
460
※
× 584 mm
※ 350 mm ＜ L ≦ 510 mm 的基板，通过分割实
装进行对应。
※ 260 mm ＜ L ≦ 460 mm 的基板，通过分割实
装进行对应。
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板重量 1.5 kg 以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
流向 左→右、左←右 (选择规格)
基准 ・双轨模式
・单轨模式
※1
※1 后基准是反转设备进行对应。
※ 与 NPM-W 连接时,请另行商洽。与 NPM (NM-EJM9B 系列) 不可连接。
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm
元件供给部 ・ 编带
8 mm Max. 68 站 : 双式/薄型编带料架(小卷盘)
Max. 34 站 : 双式/薄型编带料架(大卷盘)
Max. 34 站 : 单式编带料架
12/ 16 mm Max. 34 站
24/ 32 mm Max. 16 站
44/ 56 mm Max. 10 站
72 mm Max. 8 站 : 只限 2 吸嘴贴装头
88 mm Max. 6 站 : 只限 2 吸嘴贴装头
104 mm Max. 4 站 : 只限 2 吸嘴贴装头
32 mm 粘着 Max. 10 站
・ 杆式 Max. 8 站 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头
・ 托盘 Max. 20 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头