NPM-D3规格说明书.pdf - 第8页
NPM-D3 2014.0428 - 2 - 贴装速度 点胶速度 ※ 1 进行描绘点胶 ( 非接触点胶 ) 时，需要高度传感器 ( 选购件 ) 。 ※ 2 包括测定基板高度的时间 ( 0.5 s) 。 (30 × 30 mm 4 个角部测定 ) Remarks 所谓最佳条件，是指按照本公司独自的规 格规定的贴装和点胶条件。 : 贴装头 : 线性照相机 轻量 16 吸嘴贴装头规格 ( 高生产模式「 ON 」时 ) 0.04…
NPM-D3 2014.0428
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1. 概要
■ 高生产率
采用新开发的轻量 16 吸嘴贴装头，多功能识别照相机，以及高刚性框架，在提高单位面积生产能力的同时，
更实现高精度的实装。
另外，通过降低基板传送损失，提高整体生产率。
■ 通用性
可以超高速贴装微小元件的「轻量 16 吸嘴贴装头」和「12 吸嘴贴装头」、可以高速贴装微小元件到中型
元件的「8 吸嘴贴装头」、可以对应各种异形元件的「2 吸嘴贴装头」，这些都可以组合。而且，通过组合
检查生产基板的各种「2D 检查头」和电子元件暂时接合用粘着剂点胶的「点胶头」，可以对应多样化工艺。
已经购买的贴装头可以进行交换。
采用集合 3 项功能(2D 测定，厚度测定，3D 测定)为一身的「多功能识别照相机」，可以从 2D 测定规格升
级为 3D 测定规格(厚度测定，3D 测定)。
■ 机种切换性
独立实装模式是，在一侧轨道生产的同时，在另一侧轨道可以进行机种切换。
通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换，根据客户生产形态可以进行最佳机种切换。
■ 高品质贴装
继承 NPM-D2/ D 的各种单元、功能等，实现高质量贴装。
2. 特征
高生产率
对应机器连接(模块)
NPM-D3 是连接(模块)构成，可连接多台机器，最多能够连接 30 台
※
进行使用。
※ 连接 16 台以上 NPM-D3 的情况时，在生产线右端的 N-CONR，需要选购件的 HUB & 电源单元。
详细请参照「4.6 生产线构成」。
※ 与 NPM-W 连接时,请另行商洽。与 NPM (NM-EJM9B 系列) 不可连接。
[ NPM-D3
共
4
台时的数据分配图
]
贴装数据
自动分配
自动分配
自动分配
自动分配
贴装数据 贴装数据贴装数据贴装数据
NPM-D3 2014.0428
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贴装速度
点胶速度
※1 进行描绘点胶(非接触点胶)时，需要高度传感器(选购件)。
※2 包括测定基板高度的时间( 0.5 s)。(30 × 30 mm 4 个角部测定)
Remarks
所谓最佳条件，是指按照本公司独自的规格规定的贴装和点胶条件。
:
贴装头
:
线性照相机
轻量
16
吸嘴贴装头规格
(
高生产模式「
ON
」时
)
0.043 s/chip
贴装示意图
(
轻量
16
吸嘴贴装头
)
吸着
贴装
识别
识别
吸着
贴装
:
贴装头
:
线性照相机
点胶示意图
贴装
试点胶
识别
点胶
:
点胶头
:
试点胶单元
吸着
:
擦拭站
0.16 s/dot
打点点胶
4.25 s/part
※
2
描绘点胶
※1
X, Y = 10 mm
以下，无θ旋转,
吐出时间
20 ms
以内
,
连续点胶时最佳条件下
描绘尺寸
30 × 30 mm
以内，
角部点胶，最佳条件下
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基板传送损失的降低
NPM-D3 通过基板传送损失的降低，提高整体生产率。
1) 通过基板传送带的 3 分割，降低基板传送损失。
在贴装位置的上游侧或者下游侧使基板待机，可以缩短基板传送时间。
(下图是短型规格传送带的基板待机例子)
2) 通过改善基板排出时机，降低基板传送损失。
从基板支撑单元的下降动作开始到基板开始排出为止，使其时间差为最短。(背面有实装元件时)
3) 通过「无滑动优化
※
」，削减分割实装时的基板传送损失。
以每台设备为单位分开贴装区域，可以消除分割实装时的基板滑动动作。
比如)
※ 为了使用本功能，在 1 条生产线最少需要 3 台以上的设备。
※ 本功能只有在提高生产率方面有效果时才被执行，根据生产条件(元件的卷盘数、供给部的空间限制等)不同，「无滑动」有可能无
效。
第 1 台: 只有分割实装① 第 2 台: 只有分割实装② 第 3 台: 只有分割实装①
CSP
BGA
贴装位置 待机基板(L 250 mm 以下)
短型规格传送带