NPM-D3规格说明书.pdf - 第63页

NPM-D3 2014.0428 - 57 - ■ 元 件厚度测定功能 ( 多功能识别照相机 : 类型 2) 通过测定元件厚度提高贴装品质。 项 目 内 容 对象元件 03015R ※ 1 ~ Mini Tr/ Di 最小元件厚度 : 0.1 mm ( 为了检测出立碑和倾斜立 吸碑,需要元件的厚度、宽度以及长度中 任两个的差在 50 μ m 以上。 ) 功 能 测定元件厚度 功能 每次 每次进行厚度测定,测定结果关系到贴装高度。 还可以…

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BGA/ CSP 识别条件 (类型 3)
能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。
(但是,基本上,首先在获得样品后,再经过研讨和实验,才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP)
8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
厚度
0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm 0.4 mm
最小焊锡球直径 φ0.3 mm φ0.25 mm
焊锡球形状 球状
焊锡球材质 高温锡膏,共晶锡膏
焊锡球数量 2 × 2 ~ 64 × 64
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球,交错孔图形与有 BGA/ CSP
JEDECEIAJ 规定的内容必须相同。)
有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。
供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。
识别速度,随焊锡球数量,在贴装时会发生识别处理的等待时间。详细请与本公司联络。
供给形态: 编带、托盘
连接器识别条件 (类型 3)
能够贴装连接器的一般条件如下所述
(但是,基本上,首先在获得样品后,再经过研讨和实验,才能判断是否能够贴装连接器。)
8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以内 L 100 × W 90 mm 以下
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向,接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
贴装大型连接器时,由于其他吸着位置和识别范围,对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。
引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。
供给形态: 编带、托盘、杆
下面平面部在
0.2 mm
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件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2)
通过测定元件厚度提高贴装品质。
内 容
对象元件
03015R
1
~ Mini Tr/ Di
最小元件厚度: 0.1 mm
(为了检测出立碑和倾斜立吸碑,需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在 50 μm 以上。)
测定元件厚度
功能
每次 每次进行厚度测定,测定结果关系到贴装高度。
还可以同时检查微小元件的竖起和倾斜立吸以及 Tr/ Di 的翻
转吸附。
元件校正 可以对各元件进行厚度测定以及登录芯片数据。
吸嘴尖端检测功能 检查吸嘴尖端的高度是否有异常(折断、吸嘴支撑(holder)滑动不良)
排出检测功能 发生识别错误等、在元件排出后、检查吸嘴尖端的附着物
※ 附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴(比如 205A)的计测是对象外。
※ 在前后侧对每个工作台请购买。
1 选择「03015 贴装对应」时。
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高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)控制贴装、点胶时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时,在贴装和点胶开始前发出警告,防止发生品质不良的情况。
独立的 2 个功能有,基板局部范围的高度补正(点胶头)和基板弯曲补正(贴装头)
基板局部范围的高度补正(点胶头)
对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲),补正为最佳的吸嘴高度。
内 容
对象基板
基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm
基板材料 玻璃环氧、纸苯酚
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域
透明、半透明部分是对象外。(: 玻璃环氧材料的面等)
高度控制 对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲),补正为最佳
的吸嘴高度。
基板弯曲容许值
检测
复数点测定结果的相差值在容许值以上时,描绘点胶前检测出不良,可以防止不
良品的发生。
测定条件
测定高度 基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域 需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定时间
0.5 s ( 30 × 30 mm 测定 4 个角部的最佳条件下)
安装在搭载点胶头的轴上。
测定信息的设备之间不进行通信。
只补正点胶头的点胶高度。
高度传感器