NPM-D3规格说明书.pdf - 第16页
NPM-D3 2014.0428 - 10 - 项 目 内 容 基板替换时间 长型规格传送带 短型规格传送带 双轨模式 单轨模式 双轨模式 单轨模式 0 s ( 周期时间 ＞ 3.9 s 时 ) 3.9 s 0 s ( 周期时间 ＞ 3.6 s 时 ) 3.6 s 对象基板 基板尺寸 50 × 50 mm ~ 510 × 300 mm 50 × 50 mm ~ 510 × 590 mm 50 × 50 mm ~ 460 × 300 mm…
NPM-D3 2014.0428
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3.2 基本性能
项 目
内 容
轻量 16 吸嘴贴装头 12 吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
贴装速度
(最佳条件时)
84 000 CPH
※1
(芯片: 0.043 s/chip)
76 000 CPH
※2
(芯片: 0.047 s/chip)
69 000 CPH
(芯片: 0.052 s/chip)
43 000 CPH
(芯片: 0.084 s/chip)
11 000 CPH
(芯片: 0.327 s/chip)
8 500 CPH
(QFP: 0.423 s/chip)
IPC9850(1608C):
63 300 CPH
※
1
57 800 CPH
※
2
※ 随元件不同有异。
※1 高生产模式「ON」时。
※2 高生产模式「OFF」时。
贴装精度
(最佳条件时)
0402, 0603, 1005 贴装
±0.04 mm
※1
: Cpk≧1
03015
※2
, 0402, 0603,
1005 贴装
±0.03 mm
※3
: Cpk≧1
0402, 0603, 1005 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.05 mm: Cpk≧1
(12 × 12 mm 以下)
±0.03 mm: Cpk≧1
(超过 12 × 12 mm ~
32 × 32 mm 以下)
±0.025 mm
※
4
: Cpk
≧
1
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 高生产模式「ON」时。
※2 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※3 高生产模式「OFF」时。
※4 选择「±0.025 mm 贴装对应」时。(本公司指定条件)
对象元件
元件尺寸
03015 芯片
※
~ 6 × 6 mm
0402 芯片 ~
12 × 12 mm
(超过 6 × 6 mm 元件
发生吸着限制。)
0402 芯片 ~
32 × 32 mm
(超过 12 × 12 mm 元
件发生吸着限制。)
0603 芯片 ~
100 × 90 mm
※ 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)
元件高度 Max. 3 mm
※
Max. 6.5 mm
※
Max. 12 mm
※
Max. 28 mm
※ 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。
(编带料架和吸嘴的机构性限制)
重量
--- --- ---
Max. 30 g
贴装负荷控制
--- --- ---
0.5 N ~ 50 N
(0.01 N 单位)
元件贴装方向 -180° ~ 180° (0.01°单位)
识别 基板识别照相机
・通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机
:
类型
1
・所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机
:
类型
2 (
类型
1 +
元件厚度测定功能
)
・元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端
检查
多功能识别照相机
:
类型
3 (
类型
2 + 3D
测定功能
)
・QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
・检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
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项 目 内 容
基板替换时间 长型规格传送带 短型规格传送带
双轨模式 单轨模式 双轨模式 单轨模式
0 s
(周期时间 ＞ 3.9 s 时)
3.9 s
0 s
(周期时间 ＞ 3.6 s 时)
3.6 s
对象基板
基板尺寸
50 × 50 mm ~
510 × 300 mm
50 × 50 mm ~
510 × 590 mm
50 × 50 mm ~
460 × 300 mm
50 × 50 mm ~
460 × 590 mm
贴装可能范围
50 × 44 mm ~
510
※
× 294 mm
50 × 44 mm ~
510
※
× 584 mm
50 × 44 mm ~
460
※
× 294 mm
50 × 44 mm ~
460
※
× 584 mm
※ 350 mm ＜ L ≦ 510 mm 的基板，通过分割实
装进行对应。
※ 260 mm ＜ L ≦ 460 mm 的基板，通过分割实
装进行对应。
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板重量 1.5 kg 以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
流向 左→右、左←右 (选择规格)
基准 ・双轨模式
・单轨模式
※1
※1 后基准是反转设备进行对应。
※ 与 NPM-W 连接时,请另行商洽。与 NPM (NM-EJM9B 系列) 不可连接。
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm
元件供给部 ・ 编带
8 mm Max. 68 站 : 双式/薄型编带料架(小卷盘)
Max. 34 站 : 双式/薄型编带料架(大卷盘)
Max. 34 站 : 单式编带料架
12/ 16 mm Max. 34 站
24/ 32 mm Max. 16 站
44/ 56 mm Max. 10 站
72 mm Max. 8 站 : 只限 2 吸嘴贴装头
88 mm Max. 6 站 : 只限 2 吸嘴贴装头
104 mm Max. 4 站 : 只限 2 吸嘴贴装头
32 mm 粘着 Max. 10 站
・ 杆式 Max. 8 站 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头
・ 托盘 Max. 20 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头
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项 目 内 容
2D 检查头 2D 检查头 A 2D 检查头 B
视野 44.4 × 37.2 mm (分辨率: 18 μm) 21.1 × 17.6 mm (分辨率: 9 μm)
检查处理时间 锡膏检查: 0.35 s/视野
元件检查: 0.5 s/视野
※ 随检查条件不同而异。以下是计测条件。
2D 检查头 A 2D 检查头 B
锡膏检查 88 个以下/视野(1005 换算) 22 个以下/视野(1005 换算)
元件检查 111 个以下/视野(1005 换算) 25 个以下/视野(1005 换算)
检查对象
※
锡膏检查
芯片元件: 0.1 × 0.15 mm 以上
(0603 以上)
封装元件: φ0.15 mm 以上
锡膏检查
芯片元件: 0.08 × 0.12 mm 以上
(0402 以上)
封装元件: φ0.12 mm 以上
元件检查
方形芯片(0603 以上)、SOP、QFP(0.4 mm 间距以
上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可调电阻、
微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、
二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等
元件检查
方形芯片(0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm 间距以
上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可调电阻、
微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、
二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等
检查项目 锡膏检查: 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查: 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
检查点数 锡膏检查: 锡膏点数: Max. 30 000 点/设备 (元件点数: Max. 10 000 点/设备)
元件检查: 元件点数: Max. 10 000 点/设备
检查精度
(最佳条件时)
±0.02 mm: Cpk≧1.0 ±0.01 mm: Cpk≧1.0
※ 是根据本公司计测基准，对面补正用玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。
另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。
※ 03015R 是对象外。
点胶头 打点点胶 描绘点胶
点胶速度
※1
0.16 s/dot
・X, Y=10 mm 以内
・无 θ 旋转
・吐出时间 20 ms 以内
・无试点胶
・连续点胶时最佳条件下
4.25 s/part
※2
・描写尺寸 30 × 30 mm 以内
・10 mm 长 L 字角部点胶
・无试点胶
・最佳条件下
位置精度
※1
±0.075 mm: Cpk≧1.0
・1608 用点胶 (φ0.7 ±0.1 mm)
・最佳条件下
±0.1 mm: Cpk≧1.0
・BGA 用点胶 (30 × 30 mm 形状)
・最佳条件下
※1 速度、精度等数值，可能随条件(粘着剂等)不同而异。
※2 包括测定基板高度的时间(0.5 s)。(30 × 30 mm 4 个角部测定)
搭载点胶嘴数量 Max. 2 种
对象元件 1608 芯片 ~ SOP, PLCC, QFP, 连接器,
BGA, CSP
BGA, CSP
供给容器(barrel) 30 mL 用(标准: IWASHITA ENGINEERING(株)制 PS30S)
※ HDP 系列的点胶槽不可使用。
点胶点数 Max. 10 000 点/设备