NPM-D3规格说明书.pdf - 第64页
NPM-D3 2014.0428 - 58 - ■ 高度传感器 通过测定基板高度 ( 弯曲 ) ， 控制贴装、点胶时的吸嘴高度。 测定结果超过容许值时，在贴装和点 胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。 独立的 2 个功能有，基 板局部范围的高度补正 ( 点胶头 ) 和基板弯曲补正 ( 贴装头 ) 。 基板局部范围的高度补正 ( 点胶头 ) 对描绘点胶 ( 非接触点胶 ) 位置附近 的基板测定复数点的高度 ( 弯曲 ) ，补正为最佳…
NPM-D3 2014.0428
- 57 -
■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2)
通过测定元件厚度提高贴装品质。
项 目 内 容
对象元件
03015R
※1
~ Mini Tr/ Di
最小元件厚度: 0.1 mm
(为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在 50 μm 以上。)
功 能
测定元件厚度
功能
每次 每次进行厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
还可以同时检查微小元件的竖起和倾斜立吸以及 Tr/ Di 的翻
转吸附。
元件校正 可以对各元件进行厚度测定以及登录芯片数据。
吸嘴尖端检测功能 检查吸嘴尖端的高度是否有异常(折断、吸嘴支撑(holder)滑动不良)。
排出检测功能 发生识别错误等、在元件排出后、检查吸嘴尖端的附着物。
※ 附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴(比如 205A)的计测是对象外。
※ 在前后侧对每个工作台请购买。
※1 选择「03015 贴装对应」时。
NPM-D3 2014.0428
- 58 -
■ 高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
独立的 2 个功能有，基板局部范围的高度补正(点胶头)和基板弯曲补正(贴装头)。
基板局部范围的高度补正(点胶头)
对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳的吸嘴高度。
项 目 内 容
对象基板
基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm
基板材料 玻璃环氧、纸苯酚
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
功 能
高度控制 对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳
的吸嘴高度。
基板弯曲容许值
检测
复数点测定结果的相差值在容许值以上时，描绘点胶前检测出不良，可以防止不
良品的发生。
测定条件
测定高度 基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域 需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定时间
0.5 s (在 30 × 30 mm 测定 4 个角部的最佳条件下)
※ 安装在搭载点胶头的轴上。
※ 测定信息的设备之间不进行通信。
※ 只补正点胶头的点胶高度。
高度传感器
NPM-D3 2014.0428
- 59 -
基板弯曲补正(贴装头)
※1
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
项 目 内 容
对象基板
※2
基板尺寸
长型规格传送带 短型规格传送带
双轨模式 单轨模式 双轨模式 单轨模式
50 × 50 mm ~
350
※
× 300 mm
50 × 50 mm ~
350
※
× 590 mm
50 × 50 mm ~
260
※
× 300 mm
50 × 50 mm ~
260
※
× 590 mm
※ 超过 L 350 mm 的基板(进行分割实装的基板)
时，需要事先确证。
※ 超过 L 260 mm 的基板(进行分割实装的基板)
时，需要事先确证。
基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm
※3
基板重量 1.5 kg以下 (随实装元件的重量，基板形状不许发生变化)
基板材料 玻璃环氧
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
基板弯曲量
向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下，而且弯曲倾斜在 0.5 %以下
功 能
基板弯曲容许值
检测
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
可以检查容许弯曲度(%)。
高度控制 测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
测定数据的传接 在生产线先端的 NPM-D3(贴装头 + 贴装头)所测定的数据传送到下游的
NPM-D3/ D2
※
。
高度传感器
※ 连接 NPM-D3/ D2 以外的设备时，不可进行数据的传送和接收。
测定条件
测定高度 基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域 需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定点
※4
全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 点/基板)
图案弯曲补正: 9 点/分类以上 (最多 25 点/分类)
测定时间
2.0 s (350 × 300 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)
※1 高度传感器，请选择安装在生产线前端的 NPM-D3(贴装头 + 贴装头)。
单轨模式生产时只选择前侧，双轨模式生产时请选择前侧和后侧。
「贴装头 + 贴装头」以外的工作头构成时，基板弯曲补正功能无效。
※2 在基板弯曲补正中能够补正的弯度，只限断面形状为 U 字型的简单曲面。
复杂弯曲状况时，通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。
有缝隙(缺口)的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能，建议进行图案弯曲补正。(参照下一页)
※3 基板厚度为 0.3 mm ~ 1.0 mm 时，需要事先证实。
※4 有关测定点的最大设定数(设定总数)，请参照｢3.1 基本规格 生产数据｣。
NPM-D3/ D2
NPM-
D3/ D2
以
外