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7 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE S-27 H M 7.11 Bauelemente-S ensor Softwarev ersion SR .503.xxAusgabe 07/2003 D E 202 7.1 1 Bauelemente-Sensor 7.1 1.1 Funkt ion Der Bauel emente-S ensor w ird an de r Geh…

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Betriebsanleitung SIPLACE S-27 HM 7 Stationserweiterungen
Softwareversion SR.503.xx Ausgabe 07/2003 DE 7.10 DCA-Kamera am 6-Segment-Collect&Place-Kopf
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7.10.1 Beschreibung
Mit Hilfe des DCA-Visionmoduls kann der 6-Segment-Collect&Place-Kopf Bauelemente der Grö-
ßenordnung 0,6mm x 0,3mm bis 13mm x 13mm optisch zentrieren und bestücken. Beim Bestü-
cken von High-Speed-Flip-Chips und Bare-Die-Bauelementen optimiert das DCA-Paket die
Geschwindigkeit und die Genauigkeit. 7
7.10.2 Technische Daten
HINWEIS 7
Die technischen Daten der DCA-Kamera finden Sie in Abschnitt 7.9, Seite 199. 7
Bauelemente-Spektrum Flip-Chip, Bare Die, BE bis 13 mm x 13 mm
BE-Spezifikation
Max. Höhe
Min. Beinchenraster
Min. Bump-Raster
Min. Ball-/Bump-Durchmesser
Min. Abmessungen
Max. Abmessungen
Max. Gewicht
8,5 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 mm x 0,3 mm
13 mm x 13 mm
5 g
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Pipettentypen 8xx, 9xx
Max. Bestückleistung 8.750 BE/h
Winkelgenauigkeit
± 0,3°/ 4 σ (Portal 1)
± 0,4°/ 4 σ (Portal 2)
Bestückgenauigkeit ± 70µm / 4 σ (Portal 1)
± 80µm / 4 σ (Portal 2)
7 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE S-27 HM
7.11 Bauelemente-Sensor Softwareversion SR.503.xxAusgabe 07/2003 DE
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7.11 Bauelemente-Sensor
7.11.1 Funktion
Der Bauelemente-Sensor wird an der Gehäuseunterseite des 12-Segment-Collect&Place-Kop-
fes befestigt (siehe Abb. 7.11 - 2
). Er misst die Höhe der Pipette und die Höhe der Pipette mit
dem Bauelement. Aus den beiden Werten wird dann die Höhe des Bauelementes ermittelt.
Zugleich wird damit auch die Anwesenheit des Bauelementes überprüft.
Die Überprüfung der Höhe ist für Bauelemente mit einer Höhe von 0,1 mm bis 4 mm möglich.
Darüber hinaus lässt sich eine Aussage darüber treffen, ob das Bauelement in Normallage oder
hochkant an der Pipette haftet. Voraussetzung dafür ist allerdings, dass der Höhen- und Breiten-
unterschied des Bauelements mindestens 100 µm beträgt, also erst ab Bauelementen der Größe
0603.
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Abb. 7.11 - 1 Bauelemente-Sensor
Zur Platine
’Kopf Portalverteiler’
Infrarot-LED
Fototransistor
(Empfänger)
Betriebsanleitung SIPLACE S-27 HM 7 Stationserweiterungen
Softwareversion SR.503.xx Ausgabe 07/2003 DE 7.11 Bauelemente-Sensor
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Abb. 7.11 - 2 Bestückkopf mit Bauelemente-Sensor
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Die grüne Kontroll-LED leuchtet, wenn der Bauelemente-Sensor eingeschaltet und der unsicht-
bare IR-Lichtstrahl für die Bauelemente-Höhenmessung (siehe Abb. 7.11 - 2
, roter Streifen) nicht
unterbrochen ist. Zur Funktionskontrolle können Sie den IR-Strahl unterbrechen. Die grüne Kon-
troll-LED muss erlöschen.
Grüne Kontroll-LED