00192556-01.pdf - 第22页

1 Inledning, Tekniska dat a Sk ö tselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4 1.5 Maskinbes krivning Programversion SR.407.xx Utg å va 0f1/2001 SE 22 1.5.4 Ö versikt ö ver SIPLAC E 80 F 4 med wa ffle-p ack-v ä xlare 1 Bild 1.5 - 3 …

Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4 1 Inledning, Tekniska data

Programversion SR.407.xx Utgåva 0f1/2001 SE 1.5 Maskinbeskrivning

Placeringsautomat 80F

är ett placeringssystem med hög kapacitet och med portalaxelsystem.

På portalen sitter 1

– en optisk kretskortsavkänningsenhet,

– ett stjärnformat 12-segments revolverhuvud och

– ett plocknings-/placeringshuvud.

12-segments revolverhuvudet medger hög monteringskapacitet när processen innefattar en hög

andel IC-komponenter. 1

Plocknings-/placeringshuvudet är väl lämpat för montering av högpoliga komponenter med fin del-

ning. Automat F

är försedd med optiska avkänningsenheter för kretskortscentrering, för revolver-

huvudet och för plocknings-/placeringshuvudet. 1

Som tillval kan en koplanaritetslaserenhet och en optisk avkänningsenhet för flip-chip-komponen-

ter eftermonteras på automaten. 1

För komponentberedning kan en waffle-pack-växlare användas. 1

Placeringshuvudena plockar komponenter från stationära matarenheter och monterar komponen-

terna på kretskort som är fixerade i kretskortstransportören. 1

Placeringsautomatens utformning 1

– med stationära matarenheter,

– med kretskort som ligger stilla vid placering,

– och positionerbara placeringshuvuden,

erbjuder väsentliga fördelar: 1

– Munstyckskonfigurationen kan t ex ändras, tack vare det flexibla revolverhuvudet med 12 seg-

ment, i kombination med den automatiska munstycksväxlaren, för att medge tillfällig anpass-

ning till olika komponentstorlekar. Dessutom kan slag och placeringsföljd optimeras.

– Tack vare att matarenheterna är stationära kan även mycket små komponenter plockas.

– Komponenterna kan inte glida på kretskortet under placering (vilket ofta är fallet när kretskortet

rör sig) eftersom kretskortet ligger stilla.

– Dessutom erhålls mycket hög lägesnoggrannhet för komponenter och kretskort med hjälp av

avancerade optiska centreringssystem (visionssystem).

– Påfyllning av komponenter och skarvning av band kan ske under gång.

– Förberedda komponentväxlingsbord medger snabb ändring av automatens uppsättning utan

längre stillestånd.

1 Inledning, Tekniska data Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4

1.5 Maskinbeskrivning Programversion SR.407.xx Utgåva 0f1/2001 SE

1.5.4 Översikt över SIPLACE 80F

med waffle-pack-växlare

Bild 1.5 - 3 Översikt över SIPLACE 80F

med waffle-pack-växlare

(1) Waffle-pack-växlare

(2) Plocknings-/placeringshuvud

(3) 12-segments revolverhuvud

Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4 1 Inledning, Tekniska data

Programversion SR.407.xx Utgåva 0f1/2001 SE 1.5 Maskinbeskrivning

1.5.5 Tekniska data - maskinöversikt SIPLACE 80F

Metod Plockning/placering / Hämtning/placering

Komponentdimensioner

Optisk avkänningsenhet från 0402 till 55mm x 55mm

Max monteringskapacitet

12-segments revolverhuvud

Plocknings-/placeringshuvud

10.000 komponenter/h

1.800 komponenter/h

12-segments revolverhuvud

Vinkelnoggrannhet

Placeringsnoggrannhet

± 0,525°/ 3 σ, ± 0,70°/ 4 σ, ± 1,05°/ 6 σ

± 67,5µm / 3 σ, 90µm / 4 σ, 135µm / 6 σ

Plocknings-/placeringshuvud Vinkel-

noggrannhet

Placeringsnoggrannhet

± 0,052°/ 3 σ, ± 0,07°/ 4 σ, ± 0,105°/ 6 σ

± 37,5µm / 3 σ, 50µm / 4 σ, 75µm / 6 σ

Kretskortsformat

50mm x 50mm till 460mm x 460mm

(tillval 460mm x 508mm, 18" x 20")

Matningskapacitet 40 ställplatser för matarenheter

Komponentberedning

Matarenheter, typer

Växlingsbord, waffle-pack-växlare, manuella magasin

Band, stångmagasin, bulklådor

Operativsystem Microsoft Windows NT / RMOS

Driftsalternativ I linje eller fristående

Utrymmesbehov 4 m² / enhet