00192556-01.pdf - 第45页
Sk ö tselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4 1 Inledning, Tekniska data Programvers ion SR.407.xx Utg å va 0f 1/2001 SE 1.14 Ö versi kt ö ver delsystem - optiska avk ä nningss ystem 45 1.14 Ö versi kt ö ver delsystem - optiska…
1 Inledning, Tekniska data Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4
1.13 Översikt över delsystem - placeringshuvuden Programversion SR.407.xx Utgåva 0f1/2001 SE
44
1.13.5 Beskrivning av plocknings-/placeringshuvud
Plocknings-/placeringshuvudet arbetar enligt Pick & Place-principen. Komponenter tas upp med
hjälp av vakuum i munstycken. Efter optisk centrering med avkänningsenheten för fine-pitch resp
flip-chip vrids komponenten till placeringsläge och placeras på kretskortet med hög precision.
Plocknings-/placeringshuvudet har mycket hög vinkelnoggrannhet. 1
1.13.6 Tekniska data - plocknings-/placeringshuvud
Komponentdimensioner
till 55mm x 55mm
Max höjd
komponenthöjd ≤ 13,5mm - kretskortstjocklek
- kretskortskrökning
Tillval:
komponenthöjd ≤ 20mm - kretskortstjocklek
- kretskortskrökning
Min delning, ben 0,4mm (standard), 0,25mm (tillval)
Max dimensioner
till 32mm x 32mm med enkel mätning
till 55mm x 55mm med fyrfaldig mätning
Max vikt 25 g
Programmerbar placeringskraft 1 - 10 N
Munstyckstyper
4xx, 5 standardmunstycken inkl flip-chip-munstycke med mun-
stycksväxlare
Komponentcentrering
Optisk komponentavkänningsenhet med fin delning (standard)
Optisk flip-chip-komponentavkänningsenhet (tillval)
Relativ placeringskapacitet
(benchmark)
1.800 komponenter/h
Upplösning för D-axel 0,005°
Vinkelnoggrannhet ± 0,052° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ, ± 0,105° / 6 σ
Placeringsnoggrannhet
± 37,5 µm / 3 σ, ± 50 µm / 4 σ, ± 75 µm / 6 σ
Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4 1 Inledning, Tekniska data
Programversion SR.407.xx Utgåva 0f1/2001 SE 1.14 Översikt över delsystem - optiska avkänningssystem
45
1.14 Översikt över delsystem - optiska avkänningssys-
tem
Varje automat är försedd med 1
– en optisk komponentavkänningsenhet på revolverhuvudet,
– en optisk avkänningsenhet med fin delning på maskinstativet och
– en optisk kretskortsavkänningsenhet på undersidan av portalen på X-axeln.
Den optiska utvärderingsenheten är placerad i automatens styrenhet. Med hjälp av optiska kom-
ponentavkänningsenheten bestäms 1
– exakt läge för komponenten på munstycket och
– kapslingens geometriska form.
Med hjälp av styrmärken på kretskortet registrerar optiska kretskortsavkänningsenheten 1
– läget för kretskortet,
– kretskortets vridningsvinkel
– och kretskortets krökning.
Skadade kretskort resp enskilda kretsar märks med bläckpunkter. Optiska kretskortsavkännings-
enheten söker av bläckpunkterna och signalerar att montering inte kan ske på dessa kretsar. 1
Dessutom fastställer optiska kretskortsavkänningsenheten, med hjälp av styrmärken på mataren-
heterna, exakt plockningsläge för komponenterna. Detta är särskilt viktigt i samband med små
komponenter. 1
1.14.1 Tekniska data - optisk komponentavkänningsenhet på 12-segments
revolverhuvud
Max komponentmått 0,5mm x 1,0mm till 18,7mm x 18,7mm
Komponentdimensioner
0402 till PLCC44
inkl BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO till SO32, DRAM
Min bendelning 0,5 mm
Synfält 24mm x 24mm
Belysningstyp Belysning framifrån (tre fritt programmerbara nivåer)
1 Inledning, Tekniska data Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4
1.14 Översikt över delsystem - optiska avkänningssystem Programversion SR.407.xx Utgåva 0f1/2001 SE
46
1.14.2 Tekniska data - optisk avkänningsenhet med fin delning
1.14.3 Tekniska data - optisk kretskortsavkänningsenhet
Max komponentstorlek
32mm x 32mm (enkel mätning)
55mm x 55mm (multipel mätning)
(utförande för större komponenter kan erhållas på
begäran)
Komponentdimensioner
PLCC, LCCC, QFP, SO, BGA, Flip-Chip,
Komponenter med anslutningar intill 55mm x 55mm
(J-ledare och måsvingar, kulor, upphöjningar (bumps))
Min bendelning 0,2 mm
Synfält 38mm x 38mm
Belysningstyp Belysning framifrån (tre fritt programmerbara nivåer)
Styrmärken Upp till 3 per placeringsprogram
Lokala styrmärken Upp till 2
per kretskort (kan vara av olika typer)
Bibliotek, minneskapacitet Upp till 255 typer av styrmärken - systemstyrmärken ≥ 249
Bildbehandling Gråskalebaserad korrelationsprincip
Belysningstyp Belysning framifrån
Identifieringstid per märke/bläckpunkt 0,8 s
Synfält 5,7 mm x 5,7 mm