SM482_PLUS_Admin(Chi_Ver2.5).pdf - 第398页

14-52 Multi-Functional Placer SM482(L) PLUS Administrator’s Guide 14.3.7.4. Head Z / R Offset Calibration PCB 顶面到 Z 轴 Home 的距离是机械设置的。 Z Offset 校正为以 PCB 顶面基准, 利用 空压测量对此距离的 Offset 。 R Offset 校正为以吸嘴支撑架 0 度基 准 进行整列, 测量 对角度的 …

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Machine Calibration
6. 正常完成Calibration次序则如下图显示结果值。另外显示基准相机偏移标准完
成。移动工具盘! 消息。那么请必须除去放置在固定相机1的上面的平版
Calibration Tool则跟磁头的碰撞发生破损。
Fiducial Camera Offset 校正基准值如下。
Camera Offset (FOV 12)
Offset X : -70.0mm ~ -80.0mm
Offset Y : -54.0mm ~ -56.0mm
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Multi-Functional Placer SM482(L) PLUS Administrator’s Guide
14.3.7.4. Head Z / R Offset Calibration
PCB顶面到ZHome的距离是机械设置的。Z Offset 校正为以PCB顶面基准,利用
空压测量对此距离的Offset
R Offset 校正为以吸嘴支撑架0度基进行整列,测量对角度的Offset
以下是执行Z Offset 校正的过程,使用吸嘴为校正用CN040吸嘴
1. 点击<准备吸嘴>按钮,手动清除插入在所有Head吸嘴撑架的吸嘴后把
CN040吸嘴插入到ANC2号孔中。Gantry1时前面ANC2号孔、 Gantry2
后面ANC2号孔中插入CN040吸嘴
测量Z Offset的位置为从前面ANC的校正 Tool位置(中心)3mm处,
此处有异物或校正 Tool时,请预先清除。
2. <Grid>领域中选择执行校正的Head Z轴后,选择<Automatic> 校验框,之后
点击<Detect Z Offset>按钮。(在此任意设Head1
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Machine Calibration
3. 那么Head会自动移动到ANC上的指定位置。之后设备产生空压从Head1号开始
Head6依次自动下降Spindle的同时执行校正。
4. 完成校正后自动把结果反应在<Grid>领域Z列上。手动进行时,手动给各
Head上依次插入CN040后,Vacuum对话框中确认Head的空压状态的同时下
Spindle执行校正。
5. 单击<Update>键把校准结果反映到设备。
正常的Z偏移如下。
Head1~ Head6: -1.5 ~ 1.5 mm
Z Offset值超出该范围,则说明磁头有严重的器具性问题,
要确认home位置、主轴、LM和电动的工作是否正常。