SM321 Service-CHI.pdf - 第14页
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本说明书的构成
7
12.2.3.
DP-RAM Board 设置 ..............................................................................12-5
12.2.4.
SBC BIOS 设置 ......................................................................................12-5
12.3.
Recovery CD 的使用方法 .....................................................................12-7
第 13 章.
Board Ass’y .......................................................................................... 13-1
13.1.
Board Ass’y 所需材料........................................................................... 13-1
13.2.
Control Rack Ass’y ............................................................................... 13-2
13.2.1.
必要工具..................................................................................................13-2
13.2.2.
PC 部 Board Ass’y.................................................................................13-2
13.2.3.
VME 部 Board Ass’y...............................................................................13-5
13.3.
Head Module Board Ass’y.................................................................. 13-12
13.3.1.
Head Module Board Ass’y 替换代表事例 .............................................13-12
13.3.2.
必要工具................................................................................................13-12
13.3.3.
Head Module Board 替换次序..............................................................13-13
13.4.
Frame Board Ass’y............................................................................. 13-18
13.4.1.
必要工具................................................................................................13-18
13.4.2.
Front Upper 部 .....................................................................................13-19
13.4.3.
Front Lower 部 .....................................................................................13-20
13.4.4.
Rear Upper 部 ......................................................................................13-21
13.4.5.
Rear Lower 部 ......................................................................................13-23
第 14 章.
Motor Driver ......................................................................................... 14-1
14.1.
Motor Driver 所需材料 .........................................................................14-1
14.2.
Servo Motor Driver ...............................................................................14-1
14.2.1.
Servo Motor Alarm Code.........................................................................14-1
14.2.2.
Servo Motor Driver Trouble 检点事项.....................................................14-5
14.2.3.
Servo Motor Driver 替换.........................................................................14-7
14.2.4.
Parameter Download/Upload 次序.........................................................14-8
第 15 章.
Software ............................................................................................. 15-1
15.1.
Mark5.ini File, Vision.ini File 检点........................................................15-1
15.2.
Factory Constant.................................................................................. 15-1
15.3.
Debug Constant ...................................................................................15-1
15.4.
System Constant.................................................................................. 15-1
前言
前言
i
非常感谢您购买.三星泰科株式会社生产的高速贴片机(以下称“设备”)。此设备的
工作原理是将部件从部件提供装置如喂料器上拾取然后装贴在提供的 PCB 上。
此设备包括高速运行区，真空压力运行装置和高电压区。如果有关设备操作不正
确，有可能造成人员损伤或死亡。
操作人员包括软件编程人员，安装人员，基本系统硬件和附加装置如喂料器的维护
及维修人员。
使用本设备之前必须阅读本说明书，并且充分理解说明书的内容后再操作。
读完本说明书之后请妥善保管在您身边，以便随时查询疑问点。
未接受过有关本设备培训的人员禁止操作此设备。
本公司正在编辑有关本设备的操作教育程序。有关详细内容，请向本公司”顾
客服务中心”的人员咨询。
为确保设备安全操作和维护，操作人员必须清楚设备潜在的危险发生区域。更
多信息请参照“ (Safety Precaution) (iii )”。
如果操作人员在未经三星泰科株式会社事先同意的情况下改造设备，或没有按
照此应用说明书的方法维修设备，将有可能严重损伤设备安全。
绝不可以使用未经三星泰科株式会社承认的方法对设备进行改造或维修。
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