JM-100_MS参数.pdf - 第110页
MS 参数 8-5 调整 3D 传感器贴片综合偏差 8-5- 1 功能 贴片头偏差是用激光 传感器的高度取得 贴片头的组装 位置， 贴片头倾斜的 化， 向贴片位置移 动时贴片头 的坐标位置就会偏斜 。 为了修正这个偏斜，把玻璃夹具定心后，放到传送部上，取得理论值的偏差。 3D 传感器贴片综合偏差 值不能自动计测。 请将元件实际贴片后 测定偏移并计算偏 差，再输入。 8-5- 1 -1 使用模具 本项目中使用特殊模 具。 8-5- 1 -…
MS 参数
8-4-2 使用模具
本项目中不使用模具。
8-4-3 操作
本设置是在偏移量已算出的状态下进行。
从菜单中选择“贴片参数”－“贴片综合偏移量”后，会显示右面所示的设置贴片综合偏移量的对话框。
针对已经算出的偏移量，在与各激光计测速度对应的单元格中输入校正值。
并且，基准温度要设置为取得贴片综合偏移量时的贴片机之当前温度。
手动输入参数后，点击“取得基准温度”按钮。生产时，计算贴片机温度与基准温度的差分，
给XY加上补偿。
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MS 参数
8-5 调整 3D 传感器贴片综合偏差
8-5-1 功能
贴片头偏差是用激光传感器的高度取得贴片头的组装位置，贴片头倾斜的化，向贴片位置移动时贴片头
的坐标位置就会偏斜。
为了修正这个偏斜，把玻璃夹具定心后，放到传送部上，取得理论值的偏差。3D传感器贴片综合偏差
值不能自动计测。
请将元件实际贴片后测定偏移并计算偏差，再输入。
8-5-1-1 使用模具
本项目中使用特殊模具。
8-5-1-2 操作
从菜单中选择“贴片参数”－“调整3D传感器贴片综合偏差”后，会显示调整3D传感器贴片综合偏差
的对话框。
请分别在“选择Head吸嘴”中选择作为设置对象的贴裝头，在“识别方式”中选择3D传感器的识别方式。
如识别方式是“以前方式”时，请进而选择“元件尺寸”。
请用实际的元件进行贴片，输入与各贴裝头对应的偏移量值。
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MS 参数
8-6 编辑 BOC 标记位置
8-6-1 功能
希望正确输入BOC标记位置（至小数点后4位）时使用。
该项目仅在工厂初始出货时进行调整，故请勿变更。
8-6-2 使用模具
本项目中不使用模具。
8-6-3 操作
从菜单中选择“贴片参数”－“编辑BOC标记位置”后，会显示以下的对话框。
如按“读文件”按钮，会显示打开文件的对话框，在此选择BOC标记文件。
打开文件后，调整BOC标记位置的对话框内会输入标记坐标。
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