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4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen 4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen (ab R16-2) Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 05/2019 13 4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen In diesem Kapitel wird beschrieben, w…
3 Voraussetzungen
3.2 Hardware-Voraussetzungen
12 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 05/2019
Folgende Hardware-Voraussetzungen sind für die zum R18-2 freigegebenen Funktionen erforder-
lich:
Funktion Hardware
Verbesserte Bestückung von Bauelementen mit Zen-
trierstiften (Pin-in-Paste-Höhenkontrolle)
Bestückköpfe: CPP, TH, Twin VHF
Smart Pin-Support wird empfohlen
Verbesserung beim Teachen von Snap-In-Bauelemen-
ten
Bestückkopf: Twin VHF
Stereo-Messung für Beinchengruppentypen Gullwing
und Muster-Merkmal
Bestückköpfe: CPP, TH, TH HF, Twin
VHF
Kameratypen: SST33, SST25
Messparameter 4-facher Bildeinzug als Option bei der
Stereo-Messung
Bestückköpfe: CPP, TH, TH HF, Twin
VHF
Kameratypen: SST33, SST25
Automatische Beleuchtungsoptimierung für Bauele-
menttypen Non-standard und Connector
Bestückköpfe: Alle
Bestückung von einem besonders hohen Bauelement
(1 Anwendungsfall)
Bestückautomat: SIPLACE SX V2
Einfachtransport
Bestückkopf: nur Twin VHF oder
Twin VHF und Twin VHF oder
Twin VHF und CPP in höherer Position
Ein Bauelement vom Typ SMT;
Höhe: max. 46 mm
oder
Ein Bauelement vom Typ THT (z.B.
Connector oder Inductance);
Höhe: max. 46 mm ohne hervorstehende
Elemente, die nach der Bestückung in
die Leiterplatte verschwinden (z.B. Zen-
trierstifte), 50 mm mit hervorstehenden
Elementen
Erhöhte Aufsetzkraft bis 30 N für Bestückkopf TH (wie
für TH HF)
Bestückkopf: TH
Smart Pin-Support wird empfohlen
Folgende Hardware-Voraussetzungen sind für die zum R19-1 freigegebenen Funktionen erforder-
lich:
Funktion Hardware
Bestückung von hohen Bauelementen mit Bestückkopf
Twin VHF
Siehe Hardware-Voraussetzungen für
die zum R18-2 freigegebenen Funktion
"Bestückung von einem besonders
hohen Bauelement"
Bestückung von hohen Bauelementen mit Bestückkopf
CPP
Bestückkopf: CPP in oberer Position
Maximale Bauelementhöhe: 15,5 mm
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen (ab R16-2)
Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 05/2019 13
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
In diesem Kapitel wird beschrieben, wie Sie mit den einzelnen OSC-Funktionen arbeiten. In den
Abschnittsüberschriften wird angezeigt, ab welchem Release die jeweilige Funktion unterstützt
wird.
► Nutzen Sie auch die vielfältigen Informationen in den Online-Hilfen zu SIPLACE Pro und der
Stationssoftware. Dort finden Sie weiterführende, detaillierte Informationen zu den OSC-Funk-
tionen.
4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen (ab R16-2)
Bei der Bestückung von Snap-In-Bauelementen muss sichergestellt werden, dass die Bauelemente
korrekt in die Leiterplatte einrasten. Durch ein verbessertes Verfahren kann das System dies über-
prüfen.
Beispiel
Snap-In-Bauelement
Snap-In-Bauelement – nicht korrekt bestückt
Snap-In-Bauelement – korrekt bestückt
Bei der Überprüfung wird die tatsächliche Z-Achsen-Position jeder Snap-In-Bestückung mit ihrem
entsprechenden Höhenreferenzwert verglichen. Diese Werte müssen übereinstimmen.
Der Snap-In-Bestückprozess muss in SIPLACE Pro für die Gehäuseform aktiviert werden. Zusätz-
lich muss der Snap-In-Schwellwert, der für den Vergleich der zwei Werte verwendet wird, festge-
legt werden.
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen (ab R16-2)
14 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 05/2019
Nachdem die erste Leiterplatte vollständig bestückt ist, wird sie zur Ausgabesektion oder zum kon-
figurierten Inspektionsplatz transportiert und für manuelle Inspektion markiert. Der Bediener muss
jede Snap-In-Bestückposition überprüfen und bestätigen, ob die Bestückung korrekt ist oder nicht.
Wenn korrekt, wird die entsprechende Z-Achsen-Position als Referenzposition gespeichert und als
Bestückposition für alle nachfolgenden Leiterplatten verwendet. Wenn nicht korrekt, wird die ge-
messene Höhe ignoriert und der Bediener muss diese bei der nächsten Leiterplatte erneut bestäti-
gen. Die Snap-In-Überprüfung ist nun aktiv. Wenn bei einer nachfolgenden Bestückung die Z-Ach-
sen-Position mehr als den Snap-In-Schwellwert von der Referenzposition abweicht, wird ein Fehler
gemeldet.
Die Höhenreferenzwerte werden nicht zu SIPLACE Pro hochgeladen. Bis R18-2 müssen deswe-
gen die Höhenreferenzwerte neu geteacht werden, nachdem ein Auftrag am Bestückautomaten
geändert oder die Maschine heruntergefahren wurde. Ab R19-1 werden sie lokal auf der Maschine
gespeichert und müssen nicht neu geteacht werden.
HINWEIS
SIPLACE Smart-Pin-Support verwenden
Für eine zuverlässige Snap-In-Erkennung wird es empfohlen, Support-Pins in der Nähe der
Snap-In-Bestückpositionen einzusetzen. Detaillierte Informationen zum Smart-Pin-Support
finden Sie in der Bedienungsanleitung SIPLACE Smart-Pin-Support Bedienung und Konfi-
guration, Artikelnummer [00197001-xx].