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4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen 4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen (ab R16-2) 14 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 05/2019 Nachdem die erste Leiterplatte vollständig bestückt ist, wird sie zur A…
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen (ab R16-2)
Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 05/2019 13
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
In diesem Kapitel wird beschrieben, wie Sie mit den einzelnen OSC-Funktionen arbeiten. In den
Abschnittsüberschriften wird angezeigt, ab welchem Release die jeweilige Funktion unterstützt
wird.
► Nutzen Sie auch die vielfältigen Informationen in den Online-Hilfen zu SIPLACE Pro und der
Stationssoftware. Dort finden Sie weiterführende, detaillierte Informationen zu den OSC-Funk-
tionen.
4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen (ab R16-2)
Bei der Bestückung von Snap-In-Bauelementen muss sichergestellt werden, dass die Bauelemente
korrekt in die Leiterplatte einrasten. Durch ein verbessertes Verfahren kann das System dies über-
prüfen.
Beispiel
Snap-In-Bauelement
Snap-In-Bauelement – nicht korrekt bestückt
Snap-In-Bauelement – korrekt bestückt
Bei der Überprüfung wird die tatsächliche Z-Achsen-Position jeder Snap-In-Bestückung mit ihrem
entsprechenden Höhenreferenzwert verglichen. Diese Werte müssen übereinstimmen.
Der Snap-In-Bestückprozess muss in SIPLACE Pro für die Gehäuseform aktiviert werden. Zusätz-
lich muss der Snap-In-Schwellwert, der für den Vergleich der zwei Werte verwendet wird, festge-
legt werden.
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen (ab R16-2)
14 Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 05/2019
Nachdem die erste Leiterplatte vollständig bestückt ist, wird sie zur Ausgabesektion oder zum kon-
figurierten Inspektionsplatz transportiert und für manuelle Inspektion markiert. Der Bediener muss
jede Snap-In-Bestückposition überprüfen und bestätigen, ob die Bestückung korrekt ist oder nicht.
Wenn korrekt, wird die entsprechende Z-Achsen-Position als Referenzposition gespeichert und als
Bestückposition für alle nachfolgenden Leiterplatten verwendet. Wenn nicht korrekt, wird die ge-
messene Höhe ignoriert und der Bediener muss diese bei der nächsten Leiterplatte erneut bestäti-
gen. Die Snap-In-Überprüfung ist nun aktiv. Wenn bei einer nachfolgenden Bestückung die Z-Ach-
sen-Position mehr als den Snap-In-Schwellwert von der Referenzposition abweicht, wird ein Fehler
gemeldet.
Die Höhenreferenzwerte werden nicht zu SIPLACE Pro hochgeladen. Bis R18-2 müssen deswe-
gen die Höhenreferenzwerte neu geteacht werden, nachdem ein Auftrag am Bestückautomaten
geändert oder die Maschine heruntergefahren wurde. Ab R19-1 werden sie lokal auf der Maschine
gespeichert und müssen nicht neu geteacht werden.
HINWEIS
SIPLACE Smart-Pin-Support verwenden
Für eine zuverlässige Snap-In-Erkennung wird es empfohlen, Support-Pins in der Nähe der
Snap-In-Bestückpositionen einzusetzen. Detaillierte Informationen zum Smart-Pin-Support
finden Sie in der Bedienungsanleitung SIPLACE Smart-Pin-Support Bedienung und Konfi-
guration, Artikelnummer [00197001-xx].
4 Arbeiten mit den OSC-Funktionen
4.1 Bestückung von Snap-In-Bauelementen (ab R16-2)
Bedienungsanleitung OSC Package User Guide OSC-Paket 05/2019 15
4.1.1 Arbeitsschritte
In der folgenden Übersicht sind die einzelnen Arbeitsschritte aufgelistet, die in der angegebenen
Reihenfolge ausgeführt werden sollten, um Snap-In-Bauelemente zu bestücken.
Bestückung von Snap-In-Bauelementen
Schritt Aktion SIPLACE-Program
1) OSC-Paket aktivieren SIPLACE Pro
2) Snap-In als Bestückprozess für die Gehäuseform auswählen SIPLACE Pro
3) Snap-In-Erkennung aktivieren SIPLACE Pro
4) Z-Schwellwert festlegen (Standard: 0,500 mm) SIPLACE Pro
5) Inspektionsplatz eventuell konfigurieren (Voreinstellung:
Ausgabesektion)
Stationssoftware
6) Alle Bestückpositionen am Inspektionsplatz überprüfen und be-
stätigen
Stationssoftware