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Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i 1 Einleitung Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 1.1 Maschinenbeschreibung 17 Der SIPLACE D1i Bestückautomat verarbeitet ein breites Baue lementespektr um von 01005 bis 125 …
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i
1.1 Maschinenbeschreibung Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012
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1.1 Maschinenbeschreibung
1.1.1 SIPLACE D1i Bestückautomat
Basis des D1i-Bestückautomaten ist die bewährte SIPLACE-Plattform mit seinen Collect&Place
Köpfen, den Pick&Place Köpfen und den SIPLACE S-Zuführmodulen. Mit der neuen SIPLACE
Software und dem aktuellen flexiblen Doppeltransport bietet die D1i Anwendungen zu einem at-
traktiven Preis-Leistungsverhältnis.
Der SIPLACE D1i Bestückautomat ist mit einem Portal ausgestattet, das den Collect&Place- und
den Pick&Place Kopf in X- und Y-Richtung präzise positioniert. Je nach Bestückauftrag kann ein
6- oder 12-Segment Collect&Place Kopf und/oder ein Pick&Place Kopf gerüstet werden.
Dabei sind folgende Konfigurationen möglich:
1
Abb. 1.1 - 1 Kopfmodularität - SIPLACE D1i
Der SIPLACE D1i Bestückautomat ist für die Bestückung von 01005-Bauelementen vorbereitet.
Für die Bestückung von 01005-Bauelementen benötigen Sie lediglich das optionale 01005-Paket
für den 12-Segment Collect&Place Kopf.
Portal 1 (Zweikopfkonfiguration) Portal 1 (Einkopfkonfiguration)
C&P12 / P&P C&P12
C&P6 / P&P C&P6
P&P
Tab. 1.1 - 1 Bestückkopfkonfigurationen am D1i-Automaten
C&P12
C&P6
P1
P&P
P1
Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i 1 Einleitung
Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 1.1 Maschinenbeschreibung
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Der SIPLACE D1i Bestückautomat verarbeitet ein breites Bauelementespektrum von 01005 bis
125 x 10 mm² mit hoher Genauigkeit. Dabei basiert die Bestücktechnologie auf dem
Collect&Place und Pick&Place Prinzip. Nach dem bei ASM Assembly Systems entwickelten Prin-
zip der Kopfmodularität lassen sich die Collect&Place Köpfe in nur kurzer Zeit wechseln.
Die optische Zentrierung der Bauelemente übernehmen digitale Visionmodule. Dazu stehen digi-
tale Kameras mit unterschiedlicher Auflösung zur Verfügung, Standardkameras und hochauflö-
sende BE-Kameras.
An den SIPLACE D1i Automaten können zwei BE-Wagen zur Bauelemente-Bereitstellung ange-
dockt werden. Anstelle eines BE-Wagens lässt sich ein Waffle Pack Changer rüsten.
Ein dreigliedriger LP-Transport, bestehend aus Eingabeband, Bearbeitungsband und Ausgabe-
band, transportiert die Leiterplatte in die Bearbeitungsposition. Als LP-Transportvariante lässt sich
der Einfachtransport oder der flexible Doppeltransport mit stationärer Seite rechts oder links wäh-
len. Darüber hinaus kann der flexible Doppeltransport ohne Weiteres zu einem Einfachtransport
umkonfiguriert werden.
Die optische Zentrierung der Leiterplatte erfolgt mit der digitalen LP-Kamera.
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1
1.1.2 SIPLACE D2i Bestückautomat
Der SIPLACE D2i Bestückautomat ist mit zwei Portalen ausgestattet, die die beiden
Collect&Place Köpfe unabhängig voneinander in X- und Y-Richtung präzise positionieren. Die Be-
stücktechnologie beruht auf dem Collect&Place Prinzip. Je nach Bestückauftrag kann an den Por-
talen ein 6- oder 12-Segment Collect&Place Kopf gerüstet werden.
Dabei sind folgende Konfigurationen möglich:
HINWEIS 1
Um eine optimale Bestückleistung für unterschiedliche Kopftypen zu erzielen, empfehlen wir, den
Bestückkopf mit der größeren Anzahl von Segmenten an jenes Portal zu rüsten, das sich an der
Seite der festen LP-Transportkante befindet.
Portal 1 Portal 2
C&P12 C&P12
C&P12 C&P6
C&P6 C&P12
C&P6 C&P6
Tab. 1.1 - 2 Bestückkopfkonfigurationen am D2i-Automaten
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i
1.1 Maschinenbeschreibung Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012
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Beispiel:
Feste LP-Transportkante rechts: Portal 1 mit 12-Segment Collect&Place Kopf
Portal 2 mit 6-Segment Collect&Place Kopf
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Abb. 1.1 - 2 Kopfmodularität - SIPLACE D2i
P1 Portal 1
P2 Portal 2
T Leiterplattentransportrichtung
Nach dem bei ASM Assembly Systems entwickelten Prinzip der Kopfmodularität lassen sich die
Collect&Place Köpfe in nur kurzer Zeit wechseln.
Der SIPLACE D2i Bestückautomat ist für die Bestückung von 01005-Bauelementen vorbereitet.
Für die Bestückung von 01005-Bauelementen benötigen Sie lediglich das optionale 01005-Paket
für den 12-Segment Collect&Place Kopf.
Der SIPLACE D2i Bestückautomat verarbeitet ein Bauelementespektrum von 01005 bis 27 x
27 mm² mit hoher Geschwindigkeit, wobei die Bauelemente mit Hilfe digitaler Visionmodule op-
tisch zentriert werden. Am 12-Segment Collect&Place Kopf lässt sich wahlweise die Standardka-
mera oder die hochauflösende Kamera installieren.
An den SIPLACE D2i Bestückautomaten können zwei BE-Wagen zur Bauelementebereitstellung
angedockt werden.
Ein dreigliedriger LP-Transport, bestehend aus Eingabeband, Bearbeitungsband und Ausgabe-
band, transportiert die Leiterplatte in die Bearbeitungsposition. Als LP-Transportvariante lässt sich
der Einfachtransport oder der flexible Doppeltransport mit stationärer Seite rechts oder links wäh-
len. Darüber hinaus kann der flexible Doppeltransport ohne weiteres zu einem Einfachtransport
umkonfiguriert werden.
Die optische Zentrierung der Leiterplatte erfolgt mit der digitalen LP-Kamera.
C&P12
P1
C&P6
C&P12
C&P6
P2