SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3).pdf - 第228页
7-70 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide 参 考 Fine Pitch 用 QFP 时 为贴装部件高速下降 Z 轴时， 从物理角度来说可能会与 PCB 进行 碰撞。 另外， 这样的冲撞可能成为 PCB 微振动和焊 膏 成 团的原因。 在此 情况下贴装部件可能会成为降低贴装程度的因素。 可调节 V a c of f 延迟时间防止此类情况发生。 即各种外部因素稳定 为…
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元件的登记
参 考 因部件不同，时间坐标的形状也不同。
例如，一般1608以上的贴片时
普通的贴片部件相当轻。因此如果完全消灭真空压力前Z轴上
升，则导致部件沿着头部（head）上升的途中在真空压力消灭的
时点重新降落到PCB的情况。
再说，下图（3）项目在各普通贴片中起相当重要的作用。
诸多试验及实验结果，（3）项需要少至10ms多至20ms的时间。
重要事项请牢记。.
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
参 考 Fine Pitch用QFP时
为贴装部件高速下降Z轴时，从物理角度来说可能会与PCB进行
碰撞。
另外，这样的冲撞可能成为PCB微振动和焊膏成团的原因。在此
情况下贴装部件可能会成为降低贴装程度的因素。
可调节Vac off延迟时间防止此类情况发生。即各种外部因素稳定
为止利用真空压力控制部件，等到外部因素解除后，释放真空压
力预防问题的发生。
Vac off延迟时间相当于下图的（1）项。
如果是普通的Pitch部件，即使不考虑（1）项时间对贴装程度的
影响也不大。
但如果Fine Pitch部件贴装时或者为可能发生上述问题的部件，
（1）项的时间设置较小反而会取得更好的结果。
项的时间设置较小反而会取得更好的结果。
设置Vac off延迟时间时，一般与全体延迟时间（4）项相比，普遍
设置成大约20~30%程度。 重要事项请牢记。
<吹气打开>编辑框
部件贴装时，磁头完成下降停止后的从Vacuum Off 时开始到吹气打开为止
的时间。
单位 : msec (可设置成10 msec单位间隔)
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元件的登记
<抛料> 编辑框
请输入从为了进行元件抛料而头部的轴杆完成下降并停止时起到开始上升
为止的时间。
<抛料时角度> 选择框
如果诸如连接器或大型IC之类的较大元件，设定了元件被送回抛料盒或托
盘时的角度后才能正常地进行该元件的抛料。
请在这里选择元件抛料时的角度。能以45度为单位进行设定。
<默认延迟> 按钮
为有关延迟时间(Delay)的所有元件参数适用默认值。