SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3).pdf - 第233页
7-75 元件的登记 < 贴装 > 选项卡 可以针对有关元件贴装的参数进行设定。 < 软触 > 组合框 可在部件吸附及贴装时适用， 与 < 速度 > 领域中设置的速度无关地吸附及贴 装、 头 部下降时， 与 PCB 顶面距离 2mm 时 Z 轴速度为 4(Slow) 。 即对 Z 轴进行 2 阶段速度控制。 例如， 部件频繁发生裂缝， 此时 能降低 Z 轴的 总速度， 但是同时也降低总效率。 …
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
- <为贴装而下降时Z> 选择框
请选择为了贴装元件而让头部轴杆下降时的Z轴马达的驱动速
度。
如果对于元件的速度不适当，元件可能会发生龟裂或者对已经贴
装的元件造成影响而发生问题。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
- <为贴装而上升时Z> 选择框
请选择贴装了元件后头部轴杆上升时的Z轴马达的驱动速度。
如果对于元件的速度不适当，可能会对贴装精度造成不良影响。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
- <识别时Z> 选择框
请选择为了在固定相机识别元件而头部轴杆下降并上升的速度。
为了贴装精度而把贴装速度(上升/下降)设定成慢速时，移动到
Z轴识别高度的时间会变长。为了解决该缺点而添加了指定上述
两个动作的速度的功能。
对于容易因为Z轴下降速度而发生吸取错误的微细元件，在这里
一面改变速度一面进行元件识别测试，并且识别成功时的Z轴速
度加以登记。
<默认速度> 按钮
为有关速度的所有元件参数适用默认值。
<托板(pallet)速度> 群
<托板(Pallet)的进入/出去速度> 选项框
相当于在<供料器>选择用控件选择了盘式供料器。选择供应元器件时
的盘式供料器的板台移动速度。可以选择的节距类型如下：(1：最快，5：
最慢)
<托盘上升/下降速度> 选项框
相当于在<供料器>选择用控件选择了盘式供料器。针对供应元件时盘
式供料器的托板(pallet)升/降速度进行设置。可以选择的节距类型如下：
(1：最快，5：最慢)
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元件的登记
<贴装> 选项卡
可以针对有关元件贴装的参数进行设定。
<软触> 组合框
可在部件吸附及贴装时适用，与<速度>领域中设置的速度无关地吸附及贴
装、头部下降时，与PCB顶面距离2mm时Z轴速度为4(Slow)。
即对Z轴进行2阶段速度控制。例如，部件频繁发生裂缝，此时能降低Z轴的
总速度，但是同时也降低总效率。
此时, 使用该功能可提高工作效率。
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没有用: 设置成被选定时不使用此功能。
拾取: 设置成只在被选定时使用此功能。
贴装: 设置成被选定时只在贴装时使用此功能。
检起&计数: 设置成被选定时吸附及贴装时使用此功能。
注意 对于冲击敏感的部品如 CSP 或 μBGA， 贴装时必须根据部品生
产商的规范或标准设置与z轴相关的速度参数，并使用与部品生
产商规范或标准相一致的吸嘴。 如果需要与部品生产商规范或
标准相一致的吸嘴，请联系我公司营业部或客户服务中心。
<力控类型> 选择框
请选择控制力量大小的方式，该力量是为了吸取或贴装元件而头部轴杆下降
时施加到元件的力量。
只有在安装了支持力控功能的头部模块的设备才支持该功能。
Not Use
需要设定成不使用力控功能时选择。
Pick-up
设定成只有在吸取元件时才适用力控功能时选择。
Mount
设定成只有在贴装元件时才适用力控功能时选择。
Both Use
设定成只有在吸取及贴装元件才适用力控功能时选择。