SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3).pdf - 第25页
前言 xi 贴装精度 下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度， 作为一般部件的贴装条件 本公司的设备满足此条件。 因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同， 贴装程度也不同。 区 分 XY R Cpk 备 注 Chip 0402 ± 0.04 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying V ision MEGA FOV24 m m , Mount Of f set Chip 0603 ± 0.08 mm ± 5.00 ° 1…
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x
设备的规格
可适用部品的规格
Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
部品贴装周期
表
1.2
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心)联系。
Components
Flying vision
MEGA FOV 24
mm
Chips
0402 ~ □14mm
IC, Connector
□14mm 以下, Lead Pitch :
0.4 mm 以上
BGA, CSP
□14mm 以下, Ball Pitch :
0.4mm 以上
Maximum Height
-
12 mm
区 分
Speed
备 注
Chip
78,000 CPH(1608)
Simultaneous Pickup Standard, Fly Vision
前言
xi
贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。
因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程度也不同。
区 分
XY R Cpk
备 注
Chip 0402 ± 0.04 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm, Mount
Offset
Chip 0603 ± 0.08 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm
Chip 1005 ± 0.10 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm
Lead IC 0.4
Pitch
± 0.05 mm ± 0.30 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm
CSP Ball 0.4
Pitch
± 0.05 mm ± 0.30 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm
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xii
机器规格
设备的尺寸及質量
设备的尺寸及质量
1:
长度
(1,995 mm)
2:
宽度
(1,650 mm)
3:
到
Cover
上面
(1,690 mm)
4: Signal Light
上面
(1,485 mm)