SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3).pdf - 第232页
7-74 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide - < 为贴装而下降时 Z> 选择框 请选择为了贴装元件而让头部轴杆下降时的 Z 轴马达 的驱动速 度。 如果对于元件的速度不适当， 元件可能会发生龟裂或者对已经贴 装的元件造成影响而发生问题。 可以根据需要而同时使用 “ 软触 ” 功能。 该功 能请参阅 < 贴装 > 选 项卡的说明。 - <…
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元件的登记
<R(头部)> 选择框
请选择驱使旋转头部的圆筒(barrel)旋转的R轴马达的驱动速度。如果对
于元件的速度不适当，所吸取的元件可能会发生滑脱(slip)现象而导致贴
装角度偏移或者元件掉落。
<T> 选择框
请选择驱使头部的轴杆旋转的T轴马达的驱动速度。如果对于元件的速
度不适当，所吸取的元件可能会发生滑脱(slip)现象而导致贴装角度偏移
或者元件掉落。
<Z> 选择框
请选择Z轴马达的驱动速度。
<Detail> 按钮
选择了该按钮时就会激活下列选项框。
- <为吸取而下降时Z> 选择框
请选择为了吸取元件而让头部轴杆下降时的Z轴马达的驱动速
度。
如果对于元件的速度不适当，吸取元件时可能会因为元件弹跳而
导致吸取错误。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
- <为吸取而上升时Z> 选择框
请选择吸取了元件后头部轴杆上升时的Z轴马达的驱动速度。
如果对于元件的速度不适当，所吸取的元件可能会从吸嘴掉落而
导致吸取错误。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
- <为贴装而下降时Z> 选择框
请选择为了贴装元件而让头部轴杆下降时的Z轴马达的驱动速
度。
如果对于元件的速度不适当，元件可能会发生龟裂或者对已经贴
装的元件造成影响而发生问题。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
- <为贴装而上升时Z> 选择框
请选择贴装了元件后头部轴杆上升时的Z轴马达的驱动速度。
如果对于元件的速度不适当，可能会对贴装精度造成不良影响。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
- <识别时Z> 选择框
请选择为了在固定相机识别元件而头部轴杆下降并上升的速度。
为了贴装精度而把贴装速度(上升/下降)设定成慢速时，移动到
Z轴识别高度的时间会变长。为了解决该缺点而添加了指定上述
两个动作的速度的功能。
对于容易因为Z轴下降速度而发生吸取错误的微细元件，在这里
一面改变速度一面进行元件识别测试，并且识别成功时的Z轴速
度加以登记。
<默认速度> 按钮
为有关速度的所有元件参数适用默认值。
<托板(pallet)速度> 群
<托板(Pallet)的进入/出去速度> 选项框
相当于在<供料器>选择用控件选择了盘式供料器。选择供应元器件时
的盘式供料器的板台移动速度。可以选择的节距类型如下：(1：最快，5：
最慢)
<托盘上升/下降速度> 选项框
相当于在<供料器>选择用控件选择了盘式供料器。针对供应元件时盘
式供料器的托板(pallet)升/降速度进行设置。可以选择的节距类型如下：
(1：最快，5：最慢)
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元件的登记
<贴装> 选项卡
可以针对有关元件贴装的参数进行设定。
<软触> 组合框
可在部件吸附及贴装时适用，与<速度>领域中设置的速度无关地吸附及贴
装、头部下降时，与PCB顶面距离2mm时Z轴速度为4(Slow)。
即对Z轴进行2阶段速度控制。例如，部件频繁发生裂缝，此时能降低Z轴的
总速度，但是同时也降低总效率。
此时, 使用该功能可提高工作效率。