贴片机juki2050说明书.pdf - 第195页
第 4 章 生产程序制作 Rev03 4-52 4) 激光高度 设置激光定心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。 虽然根据元件高度与元件种类将自动决 定初始值， 但有时根据元件的不同(激光测定位置为圆 筒形或透明时等)，需要改变初始值。请设置可进行稳定识别的高度。 激光 元件 吸嘴 +Z 激光 高 吸嘴 高 度 0 -Z ◆ 默认值 激光高度的默认值有时根据元件的种类 和高度来设置。下表给出了元件种类和激光高度的默…
第 4 章 生产程序制作 Rev03
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激光定心的中心位置
贴片坐标点
激光定心的中心位置
激光定心的中心位置
贴片坐标点
注 1) “贴片偏移”值，请输入从激光定心的中心位置到贴片坐标点的距离。值的符号如下(箭头
为到贴片坐标点的距离)
例) 按下图贴片时，将贴片偏移输入为“X=0，Y=+3”。
注 2) 偏移值以贴片角度“0”为基准输入。
例) 元件的贴片角度为“90”时，假定贴片角度为“0”，输入“贴片偏移值”。在下列情况
时(贴片角度“90”)，输入“X=0、Y=2”。
注 3) 偏移值的输入方法有如本书所述的从“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值和在“贴片
数据”的“X、Y 坐标”上调整偏移值两种方法。
但贴片数据中需要输入各个贴片点的偏移值。因此，当 1 种元件的贴片点数量很多时，或
不想变更贴片数据时，请用“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值。
注 4) 根据元件不同，通过变更“元件数据”—“扩展”的“激光高度”，有可能改变定心的中心
位置。因此，有时不输入“贴片偏移”值，改变“激光高度”也能调整贴片位置。但这种
情况下需要在能稳定定心的位置上设置“激光高度”。
+Y
+X
-X
-Y
3
2
第 4 章 生产程序制作 Rev03
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4) 激光高度
设置激光定心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类将自动决定初始值，但有时根据元件的不同(激光测定位置为圆
筒形或透明时等)，需要改变初始值。请设置可进行稳定识别的高度。
激光
元件
吸嘴
+Z
激光高
吸嘴高度
0
-Z
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和高度来设置。下表给出了元件种类和激光高度的默
认值的关系。
表 4-3-5-2-4 元件种类和激光高度的默认值的关系
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
元件种类 测定位置 测定高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
2
t
元件高度 t
激光测定位置
元件高度
t
激光测定位置
β
吸嘴高度
激光高度
激光
元件
吸嘴
-Z
-Z
t
2
-(t-β)
β
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
第 4 章 生产程序制作 Rev03
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5)激光识别算法
可以指定供激光识别用的算法。主要用途如下。
请参见下页“激光线定心的流程”。
算法 操作 用 途
1 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的最
小宽度的边起旋转＋90 度,找出第 2 个最小宽度(第
２最小影宽 B),对位置偏移、角度偏移进行修正并
贴片。
芯片元件
2 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的最
小宽度的边起正方向转动,在激光校正的同时找出
第２个小宽度的影(第２个最小影宽 B),对位置偏
移、角度偏移进行修正并贴片。
SOP 等带引脚的元件
3 保持吸取姿势，找出最小影宽(第１最小影宽 A),从
该边起旋转 90 度,找出第 2 个最小宽度(第２最小影
宽 B),对位置偏移、角度偏移进行修正并贴片。
用于没有角的圆筒形芯片。
此时，忽视角度(极性被忽
视)，仅求出元件的中心。
0 从吸取姿势起按贴片角度转动并贴片。 用于激光定心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。
此时不进行定心而直接进行
贴片。因此贴片位置受吸取
位置影响。
注意
算法的初始值根据元件种类而定。一般情况下，改变后错误率会
增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
6)预旋转角度
对吸取的激光识别元件，要设置定心前预旋转的度数 (预旋转角度)。
预旋转角度默认值，是在进行外形尺寸初始设置输入时设置的。变更外形尺寸时不设置默认
值。
初始值被设置为30°(只有0402
﹡1
、0603元件为40°)。如果变更，会影响定心的稳定性(大多
数情况下，定心会变得不稳定)。
（﹡１） 要贴装0402元件时，需要配备0402元件对应功能选项。
注意
为避免影响贴片精度，在未得到 JUKI 的指示情况下，请不要擅自
变更。