贴片机juki2050说明书.pdf - 第311页
第 5 章 其它功能 Rev03 5-29 设置所有电路出现坏板标记时是否中 断生产。 7 所有电路都是 坏板标记时结 束生产 即使生产未达到预定数 量，生产也将结束 。原因为:“坏板标记 位置 信息错误” “传感器的调整不良或故障”等异常。 设置安装吸嘴时进行方向检测。 8 安装吸嘴时进 行方向检测 T 型吸嘴等必须对准元件的角度吸取，为此，在安装吸 嘴时需要进行 安装方向检测， 以便对元件吸取、 识别、贴片时的 吸嘴安装角度进行 校…
第 5 章 其它功能 Rev03
5-28
5-2-2-3 设置生产功能选项
设置生产时的操作。
图 5-7 生产的功能选项
内容
序号. 项目
状态 动作及详细内容
设置进行吸取位置校正。
根据吸取实际元件的位置计算元件的中心位置，如吸取位置偏离中
心，则根据计算结果校正吸取位置。(仅限于激光识别元件)
１ 校正吸取位置
忽视元件数据指定的“吸取位置校正”，不执行校正。
设置在元件贴片时检查元件是否脱离吸嘴。
元件贴片后 Z 轴上升时，用激光检查元件是否残留在吸嘴上。
２
贴片以后，检查
元件释放
忽视元件数据指定的“检查元件释放”，不进行检查。
设置要等传送结束后再进行生产。
在基板固定结束前，不开始生产动作。
３
传送结束后，再
进行生产
在基板固定结束前，开始生产动作。
设置同时交换吸嘴。
执行同时交换。
４ 同时交换吸嘴。
不执行同时交换。
设置优先 BOC 标记识别。
５
优先 BOC 标记
识别
在识别坏板标记前优先识别 BOC 标记。
设置用户按下中断生产(按暂停键中断)按钮时是否显示“继续生产”的信息。
生产异常结束(发生非同步现象，生产异常结束)时无条件地生成继续生产文
件。 继续生产的操作步骤，请参见“继续生产”。
６
生产中断后，执
行继续生产
生产中断时生成继续生产文件。
第 5 章 其它功能 Rev03
5-29
设置所有电路出现坏板标记时是否中断生产。
7
所有电路都是
坏板标记时结
束生产
即使生产未达到预定数量，生产也将结束。原因为:“坏板标记位置
信息错误”“传感器的调整不良或故障”等异常。
设置安装吸嘴时进行方向检测。
8
安装吸嘴时进
行方向检测
T 型吸嘴等必须对准元件的角度吸取，为此，在安装吸嘴时需要进行
安装方向检测，以便对元件吸取、识别、贴片时的吸嘴安装角度进行
校正。但仅对 INI 文件定义的吸嘴有效。设置有效时，每次动作节拍
增加 0.2 秒。
9
复数电路的贴
片顺序
指定使用的贴片顺序。
图 5- ８ 复数
电路的贴片顺序
表 5- 1复数
电路的贴片顺序选择及概要
序号 选项 概要
１
一个电路的贴
片结束后再进
行另一个电路
的贴片
在矩阵或非矩阵上，对每条电路依次贴片，
逐条电路完成贴片。
２
以同样贴片点开
始贴片
按照贴片数据顺序，将第 1 个元件贴片在
各条电路上，然后将第 2 个元件贴到各条
电路上，按贴片数据顺序完成各条电路上
的贴片。
３
多点吸取贴片
方式
对可一次(吸嘴数)吸取的元件配对，将其
贴片在各条电路上。此种方式可加快生产
节拍，通常推荐此种模式。
第 5 章 其它功能 Rev03
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5-2-2-4 生产的功能 2 选项的设定
设定生产时的操作。
图5- ９生产的功能 2 选项
内容
序号
项目
状态 运行及详细内容
设置在循环停止时是否搬出基板。
在生产中按下单循环键时，生产一块基板后不搬出基板，留
在中心站上。
·解除基板固定并暂停。
·按<START>键，再进行生产。
１
循环停止时不要搬出基
板
把基板排出到后道工序后结束生产。
设置基板送入时是否用激光检查脏污。
搬入基板、移动到等待位置后，进行激光脏污检查。
检测到脏污后，暂停。另外，再开始时再检查，若还有脏污，
显示信息询问是检查还是强行继续生产。
２
检查激光传感器弄脏
不进行激光脏污检查。
设置跟踪吸取位置检查三端子 SOT 元件方向。
跟踪吸取位置后，若是三端子 SOT 元件则进行方向检查。
３
跟踪吸取后检查 SOT 方
向
不进行跟踪吸取后检查 SOT 方向
设置跟踪吸取后进行验证。
跟踪吸取位置后进行验证检查。
４
跟踪吸取后进行验证
不进行验证检查。
设置 IN 缓冲器、OUT 缓冲器传送动作中发生错后开始生产时是否对
IN 缓冲器、OUT 缓冲器有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
５
基板输入/输出传感器
不进行自动检查
生产开始时，如基板残留在传感器之间，则自动传感器自动
启动。
设置按输入顺序生产时预备相同元件送料器。
如有替代送料器，在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。
6
预备相同元件送料器
不预备相同元件送料器。