00196803-02_VD_SIPLACE_Pro_9.3_DE EN.pdf - 第15页
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Software Versionsbeschreibung Programmiersystem SIPLACE Pro 9.3
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4 Neue Funktionen in SIPLACE Pro 9.3
4.1 SIPLACE Pro LED Pairing
SIPLACE Pro LED Pairing unterstützt den Programmierprozess bei der Verwendung von
Leuchtdioden (LED) in elektronischen Baugruppen. Die zu verwendenden Leuchtdioden können
unterschiedliche Helligkeitsklassen aufweisen. Diese verschiedenen Helligkeitsklassen müssen durch
angepasste Vorwiderstände in den Schaltungen kompensiert werden, so dass ein einheitliches
Helligkeitsbild entsteht. Dazu müssen in der Leiterplatte und der optimierten Rüstung zueinander
passende Varianten beschrieben werden.
Das LED Pairing Werkzeug unterstützt die Beschreibung der Varianten in drei Schritten:
1) Importieren und Zuweisen von LED Matrix Dateien (LRX-Dateien), jeder Bestückliste kann
eine LED Matrix Datei zugewiesen werden.
2) Vorbereiten: Generieren und Optimieren der Auftrags-, Los- und Rüstung-Vorlagen auf Basis
des bereits vorher optimierten Referenz-Aufträge und der zugewiesenen LED Matrix Datei.
3) Produzieren: Auswählen der verfügbaren LED-Leuchtklassen auf Basis der LED Matrix Datei.
Anschließend die automatische Generierung der zur Produktion verwendeten Lose und
Rüstungen auf Basis einer Los-Vorlage (bei Loswechsel) oder eines realen Loses (bei
erneuter Vorgabe nach Umrüstung auf eine andere LED-Leuchtklasse).
Das SIPLACE Pro LED Pairing Werkzeug ist eine lizenzpflichtige Windows-Applikation, die auch vom
SIPLACE Pro Desk aus gestartet werden kann.
In der Online-Hilfe ist das Format der LED Matrix-Datei beschrieben.
4.2 Verbesserte Reihenfolge der Pipetten am Kopf
Das Leistungsmerkmal „Random Setup“ (verfügbar seit SIPLACE Pro 9.2) bietet die Möglichkeit,
Bauelemente auf eine andere Spur desselben Tischs oder auf einen anderen Tisch der Linie zu
rüsten.
SIPLACE Pro 9.3 optimiert nun bei der Machbarkeit die Pipettenreihenfolge am Kopf. Das Ziel ist es,
die Verfahrwege unter Berücksichtigung der tatsächlichen Rüstung zu minimieren. Dieses Vorgehen
wirkt sich auch vorteilhaft auf herkömmliche Optimierungen aus.
4.3 Verbesserte Benutzerführung beim EDM Differenz-Editor
Der Vergleich zweier Gehäuseformen mit linienspezifischen Visiondaten im SIPLACE EDM Differenz-
Editor wurde verbessert. Bei der Übernahme von geänderten Daten aus dem Clearingpool in die
Masterdatenbank werden eventuelle Unterschiede nun klarer gezeigt.
4.4 Rüstungen haben vereinzelt leere Spuren
Beim Ermitteln einer Rüstung konnten vereinzelt leere Spuren zwischen gerüsteten Förderern oder
auch vereinzelt leere Fächer (z.B. beim 2x8 mm X Förderer) entstehen. Der Optimierer lässt nun
durch einen zusätzlichen Berechnungsschritt deutlich weniger leere Spuren bzw. leere Fächer zu.
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4.5 Pipetten-Bedarfsanzeige von Cluster-Aufträgen
Nach erfolgreichem Optimieren von Cluster-Aufträgen, die mit SiCluster Professional berechnet
wurden, können die zur Produktion benötigten Pipetten angezeigt werden.
Diese Ansicht erreicht man über den Reiter Pipettenbedarf im Statistikdialog der Registerkarte
Starten & Ergebnisse.
4.6 Data Maintenance Tool
Das bisherige Upgrade-Tool für Gehäuseform und Passmarken wurde überarbeitet und in Data
Maintenance umbenannt. Es bietet eine moderne und intuitive Bedienschnittstelle.
Es können Gehäuseformen, Bauelemente, Marken, Rüstungen und Flächenmagazine bearbeitet
werden. Die Oberfläche bietet die Möglichkeit, nach Kriterien Objekte zu finden, diese anzuzeigen und
zu verändern.
Die Online-Hilfe erklärt die Details dazu.
4.7 Mehrere Flächenmagazine pro Ebene beim MTC
Beim Erstellen neuer Rüstungen für den Matrix Tray Förderer (MTC) wurden bislang standardmäßig
mehrere Flächenmagazine pro Ebene ermöglicht. Der Haken „Mehrfache Flächenmagazine pro
Ebene unterstützen“ im Rüstungs-Editor war bislang standardmäßig eingeschaltet. Der Haken ist
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zukünftig ausgeschaltet, um Beeinträchtigungen im Produktionsbetrieb zu reduzieren. Diese
Einstellung wirkt sich allerdings nur auf neu erstellte Rüstungen aus.
4.8 Rüstungsnamen
Für Aufträge oder auch SiCluster-Aufträge kann man einstellen, wie die Rüstungsnamen gebildet
werden. Entweder leiten sich die Namen aus dem Namen der Startrüstung oder aber vom Namen des
Auftrags bzw. des Cluster-Auftrags ab.
Die Einstellmöglichkeit wird in einem neuen Reiter des Optimierungsparameterdialogs angeboten.
4.9 Mehrfachauswahl in den Tabellen des Optimierer Toolkits
Eingaben und Einstellungen wirken sich nun auf alle ausgewählten Zeilen aus. Dies erleichtert die
Arbeit bei wiederkehrenden Eingaben. Die entsprechenden Zellen, Zeilen oder Spalten können mit
den Windows-Standardfunktionen (Maus und Strg-Taste bzw. Umschalttaste) ausgewählt werden.
4.10 Flexible Förderertyp-Verwendung von 8 mm X und 2x8 mm X
Mit SIPLACE Pro 9.3 kann auf der Station statt z.B. eines 2x8 mm X Förderers tatsächlich ein
8 mm X Förderer aufgestellt sein, ohne dass die Rüstung im Programmiersystem entsprechend
angepasst sein muss.
Hinweis
In diesem Fall können beim Hochladen von Fördererdaten lediglich die geänderte
Fördererschrittweite (Pitch) und der Winkel in die SIPLACE Pro Datenbank
übernommen werden.
Andere hochgeladene Fördererdaten, wie z.B. Offsets, Pickup Position (PuP) und
Förderergeschwindigkeit, können nur dann übernommen werden, sofern die betroffene
Rüstung beschrieben ist, wie tatsächlich aufgerüstet.
4.11 Mehr als 255 Marken
Es können nun mehr als 255 verschiedene Marken in SIPLACE Pro beschrieben werden, allerdings
können an Maschinen mit Stations-SW-Versionen 505 (und frühere) nur Marken mit Markennummern
kleiner als 256 vorgegeben werden.
Marken welche nicht im Nummernband von 1-255 liegen, werden nur an Maschinen mit SIPLACE
Visionsystem unterstützt, d.h. alle Maschinen mit Stations-SW-Version 60x und höher.
4.12 Betriebsarten I-Placement und Leiterplatten-Barcode
Der Bestückmodus I-Placement (bzw. Virtuelles I-Placement) kann nun auch im Leiterplatten-
Barcodebetrieb genutzt werden.
4.13 Ordnerauswahl für Unterobjekte beim Kopieren
Beim Kopieren z.B. einer Rüstung kann der Zielordner der zu kopierenden Tische ausgewählt werden.
Das gilt analog für ein Bauelement und der zu kopierenden Gehäuseform, für eine Leiterplatte und
deren zu kopierenden Bestücklisten.