6-2波峰焊机的使用维护及问题的判定.pdf - 第11页
11 目 前 也 有设备公司在 生产 可 调 锡峰 角度 的波峰焊机可 根据 板 的 情 况 来 调整 波峰的 斜 度 。 5 -5 ） P CB 绿 油 起 泡 或 脱 落 ： 焊接温 度不 超 过 P CB 的 技术参 数 温 度要求 ， 绿 油 是 不 会产生 起 泡 或 脱 的。 怎么 样 来 鉴 定 P CB 的 绿 油 的 品 质 ： 1 ） 请 PCB 供 应 商 提 供 PCB 绿 油 的 耐 热 参 数 ， 通常是 要…
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到空气中，对于水分子造成的问题完全可解决.提高预热温度或降低焊接的速
度也可使一些杂质提前爆裂减少焊接的锡珠，还可降低一点锡温（10 度）来减
少高温的杂质爆裂从而减少焊接的锡珠。
5-2）上锡不良：
主要是电路板和元件的氧化或有的元件脚电镀的金属成份造成的。
如果是某一种元件上锡不良，可单独用其它酸度高的助焊剂提前浸
锡清洗后再插装或粘贴即可解决。
如果是普遍的上锡不良，板及元件又没有轻微以上的氧化，可提高
预热的温度来充分发挥助焊剂的活力加强去除层氧化的作用。
如果是因为严重氧化造成的可请 PCB 和元件的供应商协助去除氧化
层，也可采用酸度较大的助焊剂来焊接，但焊后必须清洗防止今后焊点
氧化遭到客户抱怨。
5-3）焊点上锡多或少：
焊点的上锡多少与锡条的锡含量有直接的关系，通常 63/37 的锡比
60/40 的锡在同样条件下要上锡少是因为熔点的问题,通常 63/37的锡在
同样的温度下流动性要好过 60/40 的锡，所以上锡会少一点但它的焊接
强度要高于 60/40 的锡。
在同样的条件下要增加焊点的上锡量，可降低预热温度和焊锡的温
度及增加焊接的速度来达到目的。要减少焊点的上锡量（可避免焊点的
连焊）可提高预热温度和焊锡的温度及减小焊接速度来改善。
5-4）连焊及拉尖：
1)若助焊剂的活力足够拉尖请参考三)3-1 有关方法处理。
2)连焊可通过降低焊接的速度来改善.
3)可制作工装作 45 度的倾斜焊接避免成排间距小的焊点连焊,特别
对表面粘贴焊接的 IC 是极好的方法。63/37 的锡条流动性好过
60/40 在同样的条件下可减少连锡。在同一型号锡的情况下加高
预热温度减少焊接速度提高锡的温度均可避免连锡，焊接的方向
也能改善连锡的情况。有公司采用 45 度的焊接方法错开成排焊点
形成表面涨力的时间，基本解决了电脑板 CPU 插座的连锡减少了
人工补焊的工作。
工装夹具 通过锡峰
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目前也有设备公司在生产可调锡峰角度的波峰焊机可根据板的情
况来调整波峰的斜度。
5-5）PCB 绿油起泡或脱落：
焊接温度不超过 PCB 的技术参数温度要求，绿油是不会产生起泡或脱的。
怎么样来鉴定 PCB 的绿油的品质：
1）请 PCB 供应商提供 PCB 绿油的耐热参数，通常是要高于 PCB 的焊接实
际温度的。
2) 可按供应商提供的参数设置锡炉的温度，不用助焊剂浸锡来简单判断
PCB 绿油的耐热品质。不能用*高沸点的助焊剂来实验焊接，因为*高沸
点的助焊剂可以使绿油与高温锡之间多了一层高沸点液体，使 PCB 的
绿油没有达到实际锡炉的温度。
*高沸点助焊剂焊接后你会发现 PCB 的绿油上有水状的液体没有挥发。
5-6）焊点上有针孔或焊盘的边缘上锡不良：
主要是焊盘和元件脚有氧化点和元件孔内有杂质及潮湿的水分子造成
的，可以通过提高预热温度来消除水分子，使助焊剂能进一步在高温的作
用下来消除氧化点来改善，但严重的氧化点是不能改善的，要请供应商来
协助处理氧化点的问题，或更换清洗型的酸度高的助焊剂但必须在焊接后
清洗 PCB 来保证品质。
5-7）焊点比原来亮度下降：
主要是锡的杂质在长期使用下，由于 PCB 及元件的铜分子及其它金属
分子的提高造成的。可设置锡炉温度 220℃当熔化后，将炉温度改设为 185
℃10 小时后，将上层锡渣捞走此为低温除铜或更换焊锡或在锡炉内做除杂
质的工作。
5-8)通常波峰焊接的参数：
使用 F 系列助焊剂
预热温度设置: 80-100 度（PCB 实际温度参考 2-2-3 内容）
锡炉温度设置: 245+5 度（63/37）
焊接速度设置: 1.1-1.3M/分钟
5-9)双面板或多层板铜孔不透锡：
首先确认 PCB 的铜孔是否有印刷漆必须在可焊的情况下。可提高预热
温度和降低焊接的速度可使铜孔和地线孔上锡。
5-10)有点胶 IC的板上锡不良：
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通常有点胶 IC 的板在邦定 IC 前 PCB 要镀合金，供应商应保障电镀的
成份不能影响正常焊接，这种板可加大预热温度来操作会有改善的，只是
焊点的亮度受合金的影响暗一些，改善亮度可采用 2%的含银锡焊接可抵抗
合金的影响提高亮度。
5-11)板面焊接后不干净：
如果使用原来型号的助焊剂焊接同样的 PCB，请检查助焊剂的比重，应
该符合生产厂家的使用要求，生产厂家不同比重也不同并不是统一的，参
照 5-8 设置焊机参数。减少发泡的高度和减少喷雾量（用加大助焊剂使元
件插接件不浮起不是最有效的方法）只要焊接够用即可。
如果不是同一批次的 PCB 与绿油的固化及绿油的品质有关.
如果是新型号的助焊剂与助焊剂的性能有关.
5-12)焊接后元件浮起：
A、元件在通过波峰焊机锡峰的时候都要受到熔化状态的重金属的上浮力，
元件会上升但在通过锡峰后会回落，如果回落不好是与元件的成型有直
接关系。成型尺寸准确元件在自身重量和焊点的表面涨力作用下会回落
能达到使你接受的外观。
元件成型应与插装孔中心距离相同并能自由起落
B、有些插接件和特别部件的浮起问题最好的方法是在插接件上或部件上点
一种叫“白胶”的专用胶来有效的避免上浮，只要适当是不会有丝毫外
观的影响，也更不会有电气性能的影响。
5-13)焊接后焊点明亮过几小时就暗了。
主要是与助焊剂成份有关,
5-14)焊接后电路板绝缘阻抗差（漏电）：
有三个原因：
1) PCB 本身绝缘阻抗差。
2) 助焊剂存在问题或使用不适宜。
3) 清洗剂绝缘阻抗差或使用不适宜。
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