6-2波峰焊机的使用维护及问题的判定.pdf - 第9页
9 还可 将 温 度加 高 一 点 来 观 察 ， 因 为 在锡炉 加 热的 时候 紧靠 在 加 热 管 （ 器 ） 锡的温 度 会 超 高 2 50 度 ，可 达 3 00 度 以上， 如 果 锡的抗氧化 不 良 有可 能 在锡炉 内 的 加 热 管 周围 会产生过 多 厚厚 的 灰白色 的 固 化 物 ， 灰白色 的 固 化 物导 热 性 极 差 会 包 在 加 热 管 的 周围 可使 加 热器温 度不 能 尽 快 的传 导 出 去…
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3-3-1）锡峰与导轨的角度：
导轨必须与平流区的夹角为 6 度，才能保证 PCB 在通过前峰后正常进入平流
区，再从平流区移出锡峰才能保证焊接的质量。角度的减少及加大对焊接的质量
是有影响的。大多数焊点的拉尖及小焊点的连焊，几乎是导轨的角度*与锡峰不稳
**问题。
* 导轨的角度不能随意改变。维护保养后必须恢复合理的角度，或请设备厂家
协助校准。
** 锡峰不稳会造成平流区不稳定，也同样会出现小焊点连锡及大焊点拉尖现
象。（通常的高度为 6--8MM 高）
3-4-1）有关锡渣的产生和处理：
锡渣的产生：
锡熔化后表面会有焊接 PCB 上留下助焊剂去除的氧化层的杂质，锡峰的氧
化物及*锡炉金属表面和电机传动轴对锡的干扰产生氧化物，因为它们的比重
比锡轻所以漂浮在锡面上（统称氧化物），由于波峰的锡流回落到锡炉中要
冲过氧化层的阻挡，产生微弱飞溅造成微弱锡珠与氧化层的混合物，它的温
度会低于锡的温度，当中的微弱锡珠不能重新流回去形成所谓的“锡渣”漂
浮在锡的表面。
锡渣的处理：
1) 可用高温油加在锡炉的表面，使其能提高锡渣的温度，使锡珠
熔化聚集在一起回落入锡炉，再将氧化物清除，这样会使锡减
少损失。但会影响锡炉的干净程度。
2) 可把锡渣从锡炉里取出集中存放，在条件允许的情况下统一在
金属容器中加高温油，加温来分离锡和氧化物。
3) 可与供应商协商请供应商协助处理。
*由于种种原因，波峰焊机的设计及使用的锡炉内壁金属材料不同，焊机锡炉
对锡的干扰也有不同。例如在锡泵的电机轴上加套管，使轴的转动不干扰锡
表面就可大大减少锡的氧化而不会在轴的附近产生黑色的氧化物等等。
3-4-2）如何观察锡的抗氧化程度：
用一个小锡炉首先将它清理干净。将锡条熔化在锡炉中可设定温度为
250 度，当温度到达预定温度后将锡的表面用瓷砖片刮去表面的杂质。观察
表面一段时间 1-2 小时看表面是否有变色其程度如何，抗氧化比较好的锡是
只会有轻微的白色但不能有黑蓝色的产生。
3-4-3）锡抗氧化不良的影响：
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还可将温度加高一点来观察，因为在锡炉加热的时候紧靠在加热管
（器）锡的温度会超高 250 度，可达 300 度以上，如果锡的抗氧化不良有可
能在锡炉内的加热管周围会产生过多厚厚的灰白色的固化物，灰白色的固化
物导热性极差会包在加热管的周围可使加热器温度不能尽快的传导出去，而
加热管温度过高造成过早老化而损坏，它将影响锡炉的整体加温速度。抗氧
化不好还能造成焊点在出锡炉的瞬间，在没有冷却固化前被氧化影响焊点的
亮度。还可过量的产生锡炉的氧化物加大锡渣数量。成品板的焊点过一段时
间也会在空气中过早氧化变暗。
3-4-4）锡炉的清理：
每天必须清理锡炉将漂浮在锡表面的杂质去除，要把锡炉内壁及锡流动
的通路清理干净，用工具将要清理的地方铲一铲、通一通，尽量全面包括锡
泵的电机轴及旁边的角落，杂质会浮到表面上来的。
如果用高温油在锡炉里来回收锡，请首先将锡炉温度提升到 260-265
度，再把锡渣摊平待温度上升后加入油，最好是能盖过锡渣面要分次加入，
第一次要少一点待油流平后再决定补加多少，在 10 分钟后搅动锡渣使锡和氧
化物尽快分离（最好启动一下锡峰将杂质清除彻底），最后将氧化物取出为
黑灰色泥状物，可能会有少量的小锡珠混在里面是正常的，取出的氧化物要
注意环保不要抛弃应保存出售给收购商。产生一点烟气会在通风管道的作用
下排出的清理完后请恢复原来的锡炉温度。
四)传动钩齿：
传动钩齿是将电路板送入锡峰的重要部件，它的稳定运转和它的角度事关
重要。
1) 为了能保持运转平稳，每月应对钩齿上部的链条进行清理，洗去杂质及
锈迹加高温润滑脂,普通润滑脂在高温作用下会流到电路板上,并调整链
条的松紧减轻电动机的负担,才能保持运转的稳定。
2) 每天要检查自动清洗刷头是否正常，并要清理刷子及接水盒的杂质保证
水流的畅通和洁净程度免除对锡炉的干扰，减少锡炉的氧化物产生和对
电路板边的*污染。
3) 每天要检查清洗液是否浓度过高免除对管路的堵塞减轻水泵的负载,保证
清洗干净钩齿不污染电路板及锡炉。要根据助焊剂的类型决定更换液体
的频率。通常无松香的助焊剂可延迟更换液体的时间。
*在正常焊接的时候必须打开清洗电源开关不间断清洗钩齿。
五)问题与对策：
5-1）板焊接后有锡珠：
造成的原因是水分子和焊盘及元件的氧化或元件及焊盘的外表层有杂质引
起。水分子是非常活跃的无孔不入，由于空气中的水份不可能是零它就有机会
浸入助焊剂及电路板孔和元件的表层，当遇到高温的时候会突然膨胀产生气
暴，有一部分杂质也会在高温下产生爆裂而产生锡珠。
通过提高预热温度，可使水份在温度的作用下加速扩散在进入锡峰前气化
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到空气中，对于水分子造成的问题完全可解决.提高预热温度或降低焊接的速
度也可使一些杂质提前爆裂减少焊接的锡珠，还可降低一点锡温（10 度）来减
少高温的杂质爆裂从而减少焊接的锡珠。
5-2）上锡不良：
主要是电路板和元件的氧化或有的元件脚电镀的金属成份造成的。
如果是某一种元件上锡不良，可单独用其它酸度高的助焊剂提前浸
锡清洗后再插装或粘贴即可解决。
如果是普遍的上锡不良，板及元件又没有轻微以上的氧化，可提高
预热的温度来充分发挥助焊剂的活力加强去除层氧化的作用。
如果是因为严重氧化造成的可请 PCB 和元件的供应商协助去除氧化
层，也可采用酸度较大的助焊剂来焊接，但焊后必须清洗防止今后焊点
氧化遭到客户抱怨。
5-3）焊点上锡多或少：
焊点的上锡多少与锡条的锡含量有直接的关系，通常 63/37 的锡比
60/40 的锡在同样条件下要上锡少是因为熔点的问题,通常 63/37的锡在
同样的温度下流动性要好过 60/40 的锡，所以上锡会少一点但它的焊接
强度要高于 60/40 的锡。
在同样的条件下要增加焊点的上锡量，可降低预热温度和焊锡的温
度及增加焊接的速度来达到目的。要减少焊点的上锡量（可避免焊点的
连焊）可提高预热温度和焊锡的温度及减小焊接速度来改善。
5-4）连焊及拉尖：
1)若助焊剂的活力足够拉尖请参考三)3-1 有关方法处理。
2)连焊可通过降低焊接的速度来改善.
3)可制作工装作 45 度的倾斜焊接避免成排间距小的焊点连焊,特别
对表面粘贴焊接的 IC 是极好的方法。63/37 的锡条流动性好过
60/40 在同样的条件下可减少连锡。在同一型号锡的情况下加高
预热温度减少焊接速度提高锡的温度均可避免连锡，焊接的方向
也能改善连锡的情况。有公司采用 45 度的焊接方法错开成排焊点
形成表面涨力的时间，基本解决了电脑板 CPU 插座的连锡减少了
人工补焊的工作。
工装夹具 通过锡峰
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