6-2波峰焊机的使用维护及问题的判定.pdf - 第12页
12 通常有 点 胶 IC 的 板 在 邦 定 IC 前 P CB 要 镀 合 金 , 供 应 商 应 保 障 电 镀 的 成份 不 能 影响正 常焊接, 这 种 板 可 加 大 预热温 度 来 操作会 有 改 善 的, 只 是 焊 点 的 亮 度受合 金 的 影响 暗 一 些 , 改 善 亮 度 可 采 用 2% 的 含 银 锡焊接可 抵 抗 合 金 的 影响提 高 亮 度 。 5 - 1 1) 板面 焊接 后不干净 : 如 果 使用…

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目前也有设备公司在生产可调锡峰角度的波峰焊机可根据板的情
况来调整波峰的斜度。
5-5)PCB 绿油起泡或脱落:
焊接温度不超过 PCB 的技术参数温度要求,绿油是不会产生起泡或脱的。
怎么样来鉴定 PCB 的绿油的品质:
1)请 PCB 供应商提供 PCB 绿油的耐热参数,通常是要高于 PCB 的焊接实
际温度的。
2) 可按供应商提供的参数设置锡炉的温度,不用助焊剂浸锡来简单判断
PCB 绿油的耐热品质。不能用*高沸点的助焊剂来实验焊接,因为*高沸
点的助焊剂可以使绿油与高温锡之间多了一层高沸点液体,使 PCB 的
绿油没有达到实际锡炉的温度。
*高沸点助焊剂焊接后你会发现 PCB 的绿油上有水状的液体没有挥发。
5-6)焊点上有针孔或焊盘的边缘上锡不良:
主要是焊盘和元件脚有氧化点和元件孔内有杂质及潮湿的水分子造成
的,可以通过提高预热温度来消除水分子,使助焊剂能进一步在高温的作
用下来消除氧化点来改善,但严重的氧化点是不能改善的,要请供应商来
协助处理氧化点的问题,或更换清洗型的酸度高的助焊剂但必须在焊接后
清洗 PCB 来保证品质。
5-7)焊点比原来亮度下降:
主要是锡的杂质在长期使用下,由于 PCB 及元件的铜分子及其它金属
分子的提高造成的。可设置锡炉温度 220℃当熔化后,将炉温度改设为 185
℃10 小时后,将上层锡渣捞走此为低温除铜或更换焊锡或在锡炉内做除杂
质的工作。
5-8)通常波峰焊接的参数:
使用 F 系列助焊剂
预热温度设置: 80-100 度(PCB 实际温度参考 2-2-3 内容)
锡炉温度设置: 245+5 度(63/37)
焊接速度设置: 1.1-1.3M/分钟
5-9)双面板或多层板铜孔不透锡:
首先确认 PCB 的铜孔是否有印刷漆必须在可焊的情况下。可提高预热
温度和降低焊接的速度可使铜孔和地线孔上锡。
5-10)有点胶 IC的板上锡不良:
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通常有点胶 IC 的板在邦定 IC 前 PCB 要镀合金,供应商应保障电镀的
成份不能影响正常焊接,这种板可加大预热温度来操作会有改善的,只是
焊点的亮度受合金的影响暗一些,改善亮度可采用 2%的含银锡焊接可抵抗
合金的影响提高亮度。
5-11)板面焊接后不干净:
如果使用原来型号的助焊剂焊接同样的 PCB,请检查助焊剂的比重,应
该符合生产厂家的使用要求,生产厂家不同比重也不同并不是统一的,参
照 5-8 设置焊机参数。减少发泡的高度和减少喷雾量(用加大助焊剂使元
件插接件不浮起不是最有效的方法)只要焊接够用即可。
如果不是同一批次的 PCB 与绿油的固化及绿油的品质有关.
如果是新型号的助焊剂与助焊剂的性能有关.
5-12)焊接后元件浮起:
A、元件在通过波峰焊机锡峰的时候都要受到熔化状态的重金属的上浮力,
元件会上升但在通过锡峰后会回落,如果回落不好是与元件的成型有直
接关系。成型尺寸准确元件在自身重量和焊点的表面涨力作用下会回落
能达到使你接受的外观。
元件成型应与插装孔中心距离相同并能自由起落
B、有些插接件和特别部件的浮起问题最好的方法是在插接件上或部件上点
一种叫“白胶”的专用胶来有效的避免上浮,只要适当是不会有丝毫外
观的影响,也更不会有电气性能的影响。
5-13)焊接后焊点明亮过几小时就暗了。
主要是与助焊剂成份有关,
5-14)焊接后电路板绝缘阻抗差(漏电):
有三个原因:
1) PCB 本身绝缘阻抗差。
2) 助焊剂存在问题或使用不适宜。
3) 清洗剂绝缘阻抗差或使用不适宜。
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PCB 本身绝缘阻抗差;可通过绝缘阻抗测试仪器来判定 PCB,也可用
DC500V 的电工摇表来简单的测试。
助焊剂绝缘阻抗测试 电工摇表来简单的测试
测试板外观 40X40mm
线宽及间距 0.25mm (5 条线并联)
线 长 18mm
每组对线数 各 5 条
* 将涂过助焊剂的板在波峰焊接后测试判定焊接的阻抗
* 有关潮湿后的阻抗测试应请供应商协助测试判定
5-15)无铅焊锡的应用:
无铅焊锡的熔点比普通锡要高,所以预热温度和锡炉的温度都要高,
一般焊点没有含铅锡亮,可采用含银锡来焊接会提高亮度,但比含铅锡的
亮度还有差距,在遇到问题的时候解决问题的方法几乎和使用含铅锡相
同。应按期化验锡的成份保持焊接的 PCB 作到无铅化。
六要建立波峰焊机的维护保养规范:
波峰焊机的维护保养规范必须有维护保养内容和周期,并有上一级部门的
监督和检查。要有维护保养的具体内容和记录及责任人。
应建立日常的维护保养计划记录,保养内容应按照使用维护要求和设备厂家
的说明进行,应有专门机构定期进行检查并签字认可。按照使用的参数进行自检
并记录可每小时一次,
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