6-2波峰焊机的使用维护及问题的判定.pdf - 第7页
7 整 电动机的 转 速 (必须 在 转 动的 时候 调整 ) 来 调整 锡峰的 大 小 及 高 度 并 要 保 持 平 稳 。 3 - 2 -1 ) S MT 锡峰: 1 ) S MT 焊接锡峰 2 ) 上 盖 的 螺钉 3 - 2 -2 ) S MT 锡峰与 D IP 锡峰的 不 同 : ( S MT 锡峰的 流 向 ) ( D IP 锡峰的 流 向 ) 在电机与锡 泵 的 作 用 下 , S MT 锡峰是 从下 向 上喷 出 的锡…

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A)将专门的测试仪夹入导轨并开动导轨到正常焊接速度,在导轨的出口,
取下测试仪即可看到实际板面温度的曲线(仪器会自动记录)。根据
读数再作预热温度的设置调低或调高,来改变 PCB 面的实际温度。
B) 用实际焊接的 PCB 粘上电子温度计的测试头(在板下面并加长耐热
线),将 PCB及测试头夹入导轨并开动导轨到正常焊接速度,再夹入
几块 PCB 板托住测试线不要落在电热器上测试头到达预热区后留在外
面的电子温度计会有温度的显示,由人工每 10 秒记录一个 PCB 的实
际预热温度,根据记录能绘出曲线.
完全可以根据板的实际温度来确定设置预热器的设置温度,通常预热器
的设置温度要高于 PCB 板几十度到上百度不等。
三)锡峰炉:
3-1-1)锡峰炉外观:
1)表面粘贴元件 SMT波峰 2)直插元件 DIP 波峰 3)锡泵电机
3-1-2 锡峰炉工作原理:
当装在锡炉里的焊锡在温度到达预定的温度熔化后,在电动机带动下
锡泵把锡吸入并提高压力后送到 SMT 喷出和 DIP 峰溢出形成波峰,可调
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整电动机的转速(必须在转动的时候调整)来调整锡峰的大小及高度并
要保持平稳。
3-2-1)SMT 锡峰:
1)SMT 焊接锡峰 2) 上盖的螺钉
3-2-2)SMT 锡峰与 DIP 锡峰的不同:
(SMT 锡峰的流向) ( DIP 锡峰的流向)
在电机与锡泵的作用下,SMT 锡峰是从下向上喷出的锡流自由下落对 SMT 元
件来讲,四面八方都不会产生锡流的阴影,能有效的避免高大一点的元件在阴影
(A 处)有不上锡的现象,DIP 波峰的流向会对一些 SMT 元件有焊接阴影,能造
成元件在 A 处有不上锡的现象。
注意:要经常打开 SMT 峰上盖的螺丝钉,定期清理上盖下面的杂物保持上
盖孔的畅通。
3-2-3)DIP 锡峰:
1) 前峰区 2)平流区 3)后峰区
在锡泵的作用下,焊锡从 DIP 峰流出,其中大部分从平流区和前峰区流出,
完成焊接的任务,有小部分是流向后峰主要是要推走留在平流区的焊接氧化物及
杂质使整个波峰能清洁。平流区应平稳锡峰过高会造成平流区的剧烈跳动,使其
起不到平流区的作用,会造成焊点有拉尖及连焊的现象。
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3-3-1)锡峰与导轨的角度:
导轨必须与平流区的夹角为 6 度,才能保证 PCB 在通过前峰后正常进入平流
区,再从平流区移出锡峰才能保证焊接的质量。角度的减少及加大对焊接的质量
是有影响的。大多数焊点的拉尖及小焊点的连焊,几乎是导轨的角度*与锡峰不稳
**问题。
* 导轨的角度不能随意改变。维护保养后必须恢复合理的角度,或请设备厂家
协助校准。
** 锡峰不稳会造成平流区不稳定,也同样会出现小焊点连锡及大焊点拉尖现
象。(通常的高度为 6--8MM 高)
3-4-1)有关锡渣的产生和处理:
锡渣的产生:
锡熔化后表面会有焊接 PCB 上留下助焊剂去除的氧化层的杂质,锡峰的氧
化物及*锡炉金属表面和电机传动轴对锡的干扰产生氧化物,因为它们的比重
比锡轻所以漂浮在锡面上(统称氧化物),由于波峰的锡流回落到锡炉中要
冲过氧化层的阻挡,产生微弱飞溅造成微弱锡珠与氧化层的混合物,它的温
度会低于锡的温度,当中的微弱锡珠不能重新流回去形成所谓的“锡渣”漂
浮在锡的表面。
锡渣的处理:
1) 可用高温油加在锡炉的表面,使其能提高锡渣的温度,使锡珠
熔化聚集在一起回落入锡炉,再将氧化物清除,这样会使锡减
少损失。但会影响锡炉的干净程度。
2) 可把锡渣从锡炉里取出集中存放,在条件允许的情况下统一在
金属容器中加高温油,加温来分离锡和氧化物。
3) 可与供应商协商请供应商协助处理。
*由于种种原因,波峰焊机的设计及使用的锡炉内壁金属材料不同,焊机锡炉
对锡的干扰也有不同。例如在锡泵的电机轴上加套管,使轴的转动不干扰锡
表面就可大大减少锡的氧化而不会在轴的附近产生黑色的氧化物等等。
3-4-2)如何观察锡的抗氧化程度:
用一个小锡炉首先将它清理干净。将锡条熔化在锡炉中可设定温度为
250 度,当温度到达预定温度后将锡的表面用瓷砖片刮去表面的杂质。观察
表面一段时间 1-2 小时看表面是否有变色其程度如何,抗氧化比较好的锡是
只会有轻微的白色但不能有黑蓝色的产生。
3-4-3)锡抗氧化不良的影响:
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