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2-2 0704-002 2.2 涂敷助焊剂后的凸块球脱落确认 ( 动作模式 2) 转印位置 用吸嘴1吸取元件 多功能安装头 元件识别照相机 吸嘴储料器 PCB (460 × 460) (460×460)线路板 <动作模式2> ①吸取→②识别(凸块)→③助焊剂涂敷→ ④识别(凸块)→⑤贴装 注 : ④识别时进行凸块脱落确认、助焊剂涂敷 确认(凸块上是否涂敷有助焊剂)。 (但是，只限为涂敷助焊剂后可识别凸块的 元件)，XY贴装…
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2. 贴装动作模式
2.1 通常动作 ( 动作模式 1)
转印位置
用吸嘴1吸取元件
多功能安装头
元件识别照相机
吸嘴储料器
PCB (460 × 460)
(460×460)线路板
<动作模式1>
①吸取→②识别(外形、凸块)→
③助焊剂涂敷→④识别(外形)→⑤贴装
注 : ⑤贴装时在②+④补正后，从外形预测凸块
的位置，以凸块为基准贴装。
XY贴装位置以线路板识别标记为基准贴装。
Fig.5
2. 贴装动作模式
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2.2 涂敷助焊剂后的凸块球脱落确认
( 动作模式 2)
转印位置
用吸嘴1吸取元件
多功能安装头
元件识别照相机
吸嘴储料器
PCB (460 × 460)
(460×460)线路板
<动作模式2>
①吸取→②识别(凸块)→③助焊剂涂敷→
④识别(凸块)→⑤贴装
注 : ④识别时进行凸块脱落确认、助焊剂涂敷
确认(凸块上是否涂敷有助焊剂)。
(但是，只限为涂敷助焊剂后可识别凸块的
元件)，XY贴装位置以线路板识别标记为基
准贴装。
预测位置后，以凸块为基准贴装。
Fig.6
2.2 涂敷助焊剂后的凸块球脱落确认 ( 动作模式 2)
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涂敷助焊剂后，确认是否涂敷到全部凸块部分的功能。
通过识别处理，涂敷后涂敷助焊剂的部分凸块直径看起来变大了，因此，
通过计测涂敷前后的凸块直径后比较每个凸块的计测直径，判定是否涂
敷有助焊剂。
D
D +
涂敷前 涂敷后
Fig.7
Note
(a) 该功能适用于凸块直径
φ
0.4mm 以上。
(b) 助焊剂膜厚度相对于凸块厚度薄时，成为下图所示的状态，涂敷
前后的计测直径没有差值。
另外，反之膜厚度太厚而助焊剂附着在模具时，不能正确计测凸
块直径。
请将膜厚度调整为凸块厚度的 60% 左右后使用该功能。
D
涂敷前
凸块厚度
Fig.8
2.2 涂敷助焊剂后的凸块球脱落确认 ( 动作模式 2)