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6-1 1 0704-002 下降减速 距离 [mm] 设定下降减速时的距离领域。 下图表示对于磁鼓 ( 旋转盘 ) 涂敷面的 L 轴控制方式。 吸嘴长度 元件厚度(t) 上通过线 或 下通过线 助焊剂涂敷数据 下降距离[mm] 助焊剂(膜厚度:数据10 � m) 磁鼓(旋转盘) Fig.30 • 数据的设定范围 :0.0 ～ 0.3[mm] 上升减速 [%] 设定 L 上升时的减速值。 下图表示对于磁鼓 ( 旋转盘 ) 涂敷面的 L …

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6-100704-002
涂敷确认
不使用、使用 (100%)、使用 (80%)、使用 (60%)
选择是否使用涂敷确认。
停止时间 [ 秒 ]
设定涂敷助焊剂时的下至点停止时间。
•
单位 : 秒
•
数据的设定范围 :0.00 ～ 1.00[ 秒 ]
下降减速 [%]
设定 L 轴下降时第二层的减速值。
下图表示对于磁鼓涂敷面的 L 轴控制方式。
Note
L 轴下降时第一层的减速，适用
“
贴装减速 下降 [%]
”
。
上通过线
或
下通过线
吸嘴长度
元件厚度(t)
贴装减速 下降1[%]
助焊剂涂敷数据
下降减速[%]
助焊剂(膜厚度:数10
�m)
磁鼓(旋转盘)
贴装减速 下降1
助焊剂涂敷数据
下降减速
L轴下降开始
助焊剂涂敷数据
下降距离移动量
L轴定位完毕
磁鼓(旋转盘)设置面
Fig.29
6.2 元件数据库
6-110704-002
下降减速 距离 [mm]
设定下降减速时的距离领域。
下图表示对于磁鼓 ( 旋转盘 ) 涂敷面的 L 轴控制方式。
吸嘴长度
元件厚度(t)
上通过线
或
下通过线
助焊剂涂敷数据
下降距离[mm]
助焊剂(膜厚度:数据10
�m)
磁鼓(旋转盘)
Fig.30
•
数据的设定范围 :0.0 ～ 0.3[mm]
上升减速 [%]
设定 L 上升时的减速值。
下图表示对于磁鼓 ( 旋转盘 ) 涂敷面的 L 轴控制方式。
吸嘴长度
元件厚度(t)
助焊剂涂敷数据
上升减速[%]
上述值大于吸取上升减速时，使用吸取
上升减速值。
助焊剂(膜厚度:数10
�m)
磁鼓(旋转盘)
Fig.31
6.2 元件数据库
Note
6-120704-002
涂敷水准 [mm]
设定磁鼓 ( 旋转盘 ) 设置面上的微调整用涂敷水准。
下图表示线路板上面的涂敷水准位置。
9.5
刮板
523.0
涂敷位置
涂敷基准面
线路板定位上面
工作台中央基准
磁鼓(旋转盘)
助焊剂
涂敷单元
元件浸涂时
吸嘴长度
助焊剂(膜厚度10～100
�
m)
涂敷基准面
涂敷水准
元件厚度(t)
Fig.32
•
单位 :mm
•
数据的设定范围 :–0.999 ～ +0.999[mm]
Reference
关于其他供给数据的设定，请参照主机使用说明书
“
第三卷 第
四章 元件数据库
”
及
“
GXH 系列 元件数据库
”
。
助熔剂 ( 助焊剂 ) 膜厚度 [mm]
进行助焊剂膜厚度的设定。
从与助焊剂涂敷单元的助焊剂膜厚度一致的单元开始进行涂敷。
•
数据的设定范围 :–0 ～ +0.999[mm]
Note
“
0mm
”
时无指定。
6.2 元件数据库