00197275-04-BA-SX12-V2-RO.pdf - 第123页
Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3 Date tehnice ş i subansambluri Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Edi ţ ia 10/2014 3.5 Cap de plantare 123 3.5.5 Capul SIPLACE T winSt ar pe ntru plant are IC de înalt ă prec…
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2
3.5 Cap de plantare Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014
122
3.5.4.9 Date tehnice SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
cu tipul de cameră de compo-
nente 30
cu tipul de cameră de componente
33
(cameră staţionară)
Gama de componente
*a
01005 mm până la 27 mm x
27 mm
de la 0402 până la 50 mm x 40 mm
*b
Specificaţii componente
înălţime max.
*c
înălţime max.
*d
raster min. picioruşe
lăţime min. picioruşe
raster min. bile
diametru min. bile
dimensiuni min.
dimensiuni max.
greutate max.
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
*e
0,35 mm
*f
0,14 mm
e
0,20 mm
f
0,4mm x 0,2mm
27 mm x 27 mm
4 g
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
b
8 g
Forţă de aplicare programabilă 1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Tipuri de pipete 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Precizie X/Y
*g
± 41 µm / 3σ
± 55 µm / 4σ
± 34 µm / 3σ
± 45 µm / 4σ
Precizie unghiulară ± 0,4° / 3σ
*h
, ± 0,5° / 3σ
*i
± 0,5° / 4σ
h
, ± 0,7° / 4σ
i
± 0,2° / 3σ
± 0,3° / 4σ
Nivele de iluminare 5 6
Posibilităţi de reglare a nivelelor
de iluminare
256
5
256
6
*)a Vă rugăm să aveţi în vedere faptul că gama de componente plantabile este dependentă şi de geometria pad-urilor, stan-
dardele specifice clientului, toleranţele de ambalare a componentelor şi toleranţele componentelor.
*)b La măsurătoare multiplă este posibilă o diagonală de 69 mm (de ex. 64 mm x 10 mm).
*)c Cap CPP: în poziţie joasă de montaj (camera CO staţionară nu este posibilă).
*)d Cap CPP: în poziţie de montaj înaltă
*)e pentru componente < 18 mm x 18 mm
*)f pentru componente BE ≥ 18 mm x18 mm
*)g Valorile preciziei sunt evidenţiate în cadrul recepţiei maşinii şi corespund condiţiilor specificate în furnitură şi caracteris-
ticilor maşinii SIPLACE livrate.
*)h Dimensiunile componentelor între 6 mm x 6 mm şi 27 mm x 27 mm.
*)i Dimensiuni componente sub 6 mm x 6 mm.
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014 3.5 Cap de plantare
123
3.5.5 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
Fig. 3.5 - 9 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
(1) Modulul Pick&Place 1 (P&P1) - capul TwinStar este compus din 2 module Pick&Place
(2) Modulul Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Axa DP
(4) Acţionarea axei Z
(5) Sistemul incremental de măsurare a cursei pentru axa Z
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2
3.5 Cap de plantare Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014
124
3.5.5.1 Descriere
Acest cap de performanţă constă din două capete de plantare identice din punct de vedere con-
structiv, cuplate între ele, care lucrează după principiul Pick&Place. Capul TwinStar se pretează
la prelucrarea componentelor mari şi deosebit de dificile. Capul de plantare preia două compo-
nente, care sunt centrate optic şi rotite în poziţia de plantare necesară în timpul cursei către poziţia
de plantare. Apoi sunt depuse cu grijă şi precizie pe placa de circuite printr-o suflare cu aer con-
trolată.
Pentru capul TwinStar au fost dezvoltate pipete noi (tip 5xx). Cu ajutorul unui adaptor însă, pot fi
utilizate şi pipetele capului Pick&Place de tipul 4xx precum şi pipetele capetelor Collect&Place de
tipurile 8xx şi 9xx.