00197275-04-BA-SX12-V2-RO.pdf - 第146页
3 Date tehnice ş i subansambluri Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3.9 Modul alimentator X pentru SIPLACE SX1/SX2 Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Edi ţ ia 10/2014 146 În ă l ţ imea total ă a be nzii cu blist…
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014 3.9 Modul alimentator X pentru SIPLACE SX1/SX2
145
3.9 Modul alimentator X pentru SIPLACE SX1/SX2
La SIPLACE SX1/SX2 se va folosi toată gama a modulelor alimentatoare X SIPLACE. Toate mo-
dulele alimentatoare X SIPLACE sunt compatibile cu mesele componentelor ale SIPLACE SX1/
SX2 si pot fi utiliate fără resptricţii. Caracteristicile principale ale modulelor alimentatoare SI-
PLACE X sunt precizia ridicată a poziţiei de preluare, capacitatea de programare on-line, indica-
ţiile de stare pe un afişaj LCD şi manipularea uşoară la înlocuirea modulelor alimentatoare în
timpul procesului de plantare. Alimentarea cu curent a modulelor alimentatoare se face fără con-
tact printr-o interfaţă inductivă. Fiecare modul alimentator comunică prin două canale optoelectro-
nice (conductor optic) cu unitatea de comandă pentru module alimentatoare (FCU). Cele două
interfeţe alcătuiesc subansamblul EDIF (Interfaţă energetică şi de date, vezi punctul 2 din Fig. 3.9
- 1, pagina 148). Unitatea de comandă a modulelor alimentatoare este legat la rândul să, printr-
un bun CAN cu unitatea de comandă a automatelor.
3.9.1 Modulele alimentatoare de bandă ale automatelor SIPLACE Seria X
3.9.1.1 Materialul benzii
Gama de lăţimi ale benzii cuprinde benzi cu lăţimi de 4 mm până la 88 mm. Materialul benzii este
realizat din blistere sau hârtie. În plus, benzile pot fi prelucrate cu o folie de acoperire permanent
aderentă (folie PSA). Pentru aceasta aveţi nevoie de opţiunea "Kit PSA".
Pentru designul modulelor alimentatoare de bandă au fost fundamentate următoarele norme pen-
tru benzi:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
Kit PSA Cod articol
PSA Kit 8 mm X 00141224-xx
Kit PSA 12 mm X 00141225-xx
Kit PSA 16 mm X 00141227-xx
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2
3.9 Modul alimentator X pentru SIPLACE SX1/SX2 Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014
146
Înălţimea totală a benzii cu blistere este dependentă de lăţimea benzii şi poate avea următoarele
valori maxime:
În cazul benzilor de hârtie de 8 mm, grosimea hârtiei poate fi de maxim 1,6 mm. Lungimea unei
alveole pentru componente poate fi de maxim 51 mm în direcţia de transport al benzii.
3.9.1.2 Diametrul rolei de bandă
Diametrul rolei de bandă nu poate depăşi 19" (483 mm) pentru toate modulele alimentatoare. O
amplasare la diametrul maxim al rolei de bandă în funcţie de înălţimea de transport a plăcilor de
circuite veţi găsi în paragraful 3.10.7.2
, pagina 183.
3.9.1.3 Îndepărtarea manuală de către operator a condensatorilor din tantal nepreluaţi
Pentru a evita aprinderea materialului benzii, la tăierea acesteia, în cazul unor erori de preluare a
condensatorilor din tantal, la interfaţa de operare a fost adăugată opţiunea "Oprire imediată la
eroare de preluare". Pentru aceasta trebuie să fie activată opţiunea în SIPLACE Pro. La planta-
torul de componente electronice, componenta nepreluată va fi avansată cu un pas şi va fi astfel
pregătită pentru îndepărtarea de pe bandă. Pista este dezactivată şi operatorul este anunţat
printr-un mesaj de eroare asupra faptului că este necesară îndepărtarea de pe bandă a compo-
nentei din tantal. Dacă este disponibilă o pistă de rezervă, maşina va continua operaţia de plan-
tare. Operatorul are însă posibilitatea de oprire a automatului şi îndepărtare a componentei din
tantal. Dacă nu este disponibilă o pistă de rezervă şi nu este posibilă continuarea plantării cu alte
componente, automatul se opreşte. Şi în această poziţie operatorul poate îndepărta acum com-
ponenta din tantal
şi poate confirma eroarea. După o repornire a automatului de către operator,
operaţia de plantare este reluată şi componentele sunt preluate din nou de pe pista deblocată.
3
Lăţimea benzii Înălţimea totală a benzii cu blistere
4 mm max. 1,1 mm
8 mm max. 3,5 mm
12 mm max. 6,5 mm
16 mm şi mai mult max. 25 mm
INDICAŢIE
Această funcţie software este foarte utilă şi în cazul componentelor scumpe.
Respectaţi şi prevederile de siguranţă pentru condensatoarele pe bază de pulbere
metalică (vezi paragraful 2.5.3
, pagina 58).
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014 3.9 Modul alimentator X pentru SIPLACE SX1/SX2
147
3.9.1.4 Geometria modulelor alimentatoare de bandă ale automatelor SIPLACE Seria X
În general, modulele alimentatoare de bandă ale seriei X au o lungime de cca. 587 mm şi o înăl-
ţime de cca. 200 mm. Lăţimea şi numărul de locaţii ocupate de acestea la masa componentelor
sunt prezentate în tabelul următor.
3
Înălţimea maximă a muchiilor perturbatoare de deasupra muchiei superioare a alveolei benzii este
≤ 3 mm. Deoarece modulele alimentatoare nu prezintă niciun fel de eventuale clape ridicate în sus
şi, în plus, sunt încă ferm fixate la masa componentelor, pericolul de coliziune cu capul este redus
la minim.
SIPLACE modul
alimentator de bandă
Lăţimea modulului alimentator în
milimetri
Nr. locaţiilor ocupate de
modulul alimentator la
masa componentelor
4 mm X 10,8 1
SmartFeeder 2x8 mm X 22,6 2
SmartFeeder8 mm X 10,8 1
SmartFeeder 12 mm X 22,6 2
SmartFeeder 16 mm X 22,6 2
24 mm X 34,4 3
32 mm X 46,2 4
44 mm X 58,0 5
56 mm X 69,8 6
72 mm X 81,6 7
88 mm X 105,2 9