KIC2000用户使用手册.pdf - 第81页
KIC 2000 v2.0.5.x KIC2000 用户手册 Page 81 附录 B: 在产品上粘贴热电偶 概括 为了得到正确的温度曲线结果，粘贴 热电偶是一个简单而又重要的要 素。如果热电偶粘贴不正确 ，那么 曲线得到就是不正确的结果。在元件 的引脚上粘贴热电偶的目的是为 了测量焊锡焊接温度来确定 温度曲 线是否符合指定的工艺参数。我们列 出了粘贴热电偶的2 种方法如下 。 当为你的热电偶选择位置时，你应该 根据整个产品的密度范围选…
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第三个好处是：因为PWI反映了整个曲线的性能，它比跟踪单一的数据统计提供了更好的工艺性能指示
器。当简单化数据收集和降低制程工艺控制的监控费用的同时，PWI为SPC和QC监控系统提供了极好的
数据。
最后，PWI给用户了一个简单的方法来比较热工艺的性能。在车间里的线与线之间，多个车间的制程工艺
之间和使用不设备的制程工艺之间都有可能用来比较。量化热工艺性能的能力提供了电子装配一个比较
他们焊锡设备性能的方法。这也在选择机器，buy off和工艺故障分析方面非常有价值。
表 2 (下面)是使用几个大小的PCBs在做一系列的测试来比较炉子性能。每一个板都在所给炉子里做曲线
测量，然后使用自动化曲线测量工具来为所给炉子中的板寻找最优化的曲线。在更改了炉子参数设置并
且炉子稳定后，另外一个曲线测量用来确定是否达到了预测的PWI。下表显示的是不同制造商和型号的炉
子性能是有很大区别。在这个测试里，炉子C比炉子A和B有更多的温区，并且性能最好，是最好的。
表 2: 比较炉子的性能 – 可达到的最好的 PWI
结论
制程工艺指数的简单化使它具有数据统计工具有效性，它采用的工业标准明显地提供了一个改善焊锡工
艺的机会。上面讲述的优点指出它在分析焊锡工艺方面的价值，并却对忽略已久的焊锡工艺做出精确地
控制。比如无铅电子组装的到来也意味着电子组装不再满足于他们的焊锡工艺。久经世故的工具利用PWI
作为精确测量热工艺的标准将意味着更有效率的生产，改进的和简单化的工艺控制，和更高质量的最终
产品。
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附录 B:
在产品上粘贴热电偶
概括
为了得到正确的温度曲线结果，粘贴热电偶是一个简单而又重要的要素。如果热电偶粘贴不正确，那么
曲线得到就是不正确的结果。在元件的引脚上粘贴热电偶的目的是为了测量焊锡焊接温度来确定温度曲
线是否符合指定的工艺参数。我们列出了粘贴热电偶的2 种方法如下。
当为你的热电偶选择位置时，你应该根据整个产品的密度范围选择出测量点。在高密度区(大元件)域至少
选择一个热电偶，在低密度区域(小元件)也至少选择一个热点偶。如果你能在板的高密度和低密度区域做
出可接受的曲线，那么板的其它地方的工艺也将在相同的工艺参数里。
最好是使用高温焊锡把热电偶焊接在做曲线测量的PCB板上。高温焊锡提供了极好的热传导性，而且有非
常强的附着力。使用高温焊锡的问题是它不容易粘上，要求一些工具，并且通常会破坏用于测试的产
品。由于这些原因，
KIC
测试了其它粘贴热电偶的方法。KIC测试了许多不同的粘贴方法，发现Aluminum
tape 提供的曲线结果与高温焊锡最相似并且没有破坏产品。
Aluminum Tape
Aluminum tape 提供一个安全的连接和极好的热传导性。它提供
给用户一个简单，便宜，并且非破坏性的粘贴热电偶的方法。
使用Aluminum tape相对于高温焊锡，降低了获得正确温度曲线
的要求。用剪刀把Aluminum tape 剪成大小为大约1/4”X
1/4”，并用它安全地把热电偶粘贴在产品上。
这个
tape可以使
用在空板上或形成元件和引脚形状。Tape也可以用来把过长的
线包在板上，并且提供一些空隙。
Aluminum tape
的定购信息，请联系
KIC, sales@kicmail.com.
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高温焊锡
不要试图通过把焊锡融成圆点，然后把珠子推进去的方式粘贴
TC。正确的方式是把TC的珠子放在附件的表面上并用烙铁平均
地加热，在加热的过程中确保你的烙铁设置超过焊锡熔点。提
供300 C 来焊接KIC应该足够了。然后粘一些焊锡在发热的TC珠
子上并且加热TC珠子把它融在焊锡中。这个方法给你一个较高
的湿润度并把热电偶牢固地焊接在焊盘或引脚上。
确保在用高温焊锡的之前，去掉所有其他的残留焊锡。如果这
些残留焊锡没有去掉的话，在一个低于高温焊锡的温度时，这
些残留焊锡就会融化从而导致绷紧的热电偶线从元件上翘起。
你的温度读取是从两颗 TC 线连接点读取的。为了确保正确的读
取温度，在焊接后要小心地将两颗线隔开。高温焊锡是非常好
的热传导体，所以就算在 TC 珠子与焊盘或引脚之间有细微差
别，你仍可以得到一个正确的读取值。虽然在测量点有太多的
焊锡将会增加 TC 的热能力，但是也会导致你的峰值温度测量值
比较低。