00195721-0102_UM_X-Serie_SR605_DE.pdf - 第23页
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 1 Einleitung Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE 1.1 Maschinenbeschreibung 23 1 Abb. 1.1 - 1 Bestückprinzip nac h dem Collect&Place-Verfahren 1 1 1 1.1.5 Neue Optionen un…
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
1.1 Maschinenbeschreibung Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE
22
1.1.3 SIPLACE X2
Der X2-Automat verfügt über ein Portal pro Bestückbereich. Damit sind folgende Bestückkopf-
Konfigurationen möglich:
a) Bestückbereich 1
b) Bestückbereich 2
Die Leistungsdaten finden Sie in Abschnitt 3.1, Seite 103.
1.1.4 SIPLACE-Prinzip
Die Bestückköpfe holen die Bauelemente von den fix positionierten Zuführmodulen auf den BE-
Wagen oder von den Trays der Matrix Tray Changer ab und bestücken die ebenfalls ruhenden
Leiterplatten. Die Bestückautomaten der X-Serie verfügen über zwei Bestückbereiche:
– beim Einfachtransport können bis zu zwei Leiterplatten gleichzeitig bestückt werden.
– beim Doppeltransport können bis zu vier Leiterplatten gleichzeitig bestückt werden.
Das Prinzip "ruhende BE-Bereitstellung" und "ruhende LP", das sich bei allen SIPLACE-Auto-
maten bestens bewährt hat, hat eine Reihe entscheidender Vorteile:
– Das Nachfüllen von Bauelementen oder das Anspleißen von Gurten verursacht keine Still-
standszeiten.
– Die erschütterungsfreie BE-Zuführung ermöglicht das sichere Abholen auch kleinster BE
(z.B. 01005).
– Die beim Bestückprozess unbewegte Leiterplatte verhindert ein Verrutschen von Bauele-
menten.
– Die Kombination der Bestückköpfe mit Pipettenwechslern garantiert immer eine optimale Pi-
pettenkonfiguration für den jeweiligen Bestückprozess. Damit lassen sich Verfahrwege mini-
mieren und die Bestückreihenfolge optimieren.
Hohe Flexibilität, Wirtschaftlichkeit und Rüstsicherheit sind die Garanten für die hohe Produktivität
der SIPLACE X-Serie. Minimale Stillstandszeiten steigern den Nutzungsgrad und tragen so zum
Produktivitätsgewinn bei.
1
Bestückköpfe Bestückköpfe BB1
a
BB2
b
C&P20A C&P12 C&P6 TH
C&P20A ja nein nein nein
C&P12 ja ja nein nein
C&P6 ja ja ja nein
TH ja ja ja ja
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 1 Einleitung
Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE 1.1 Maschinenbeschreibung
23
1
Abb. 1.1 - 1 Bestückprinzip nach dem Collect&Place-Verfahren
1
1
1
1.1.5 Neue Optionen und Leistungsmerkmale
Zur Erweiterung der Funktionalität des Automaten werden folgende neue Optionen angeboten:
– SIPLACE XPL
Die Option "SIPLACE X-Series Productivity Lane" in der Mitte des LP-Doppeltransports er-
laubt das Überholen von Leiterplatten im Bestückautomaten. Ähnlich wie beim Productivity
Lift wird damit eine Parallelisierung des Bestückautomaten realisiert. Diese dritte Transport-
spur ist von oben einsehbar und arbeitet auch bei geöffneter Schutzhaube. So kann zu Kon-
trollzwecken der Weg der Leiterplatte durch den Automaten verfolgt werden.
– SIPLACE XPS
SIPLACE X-Series Productivity Shuttle verteilen an der Ein-/Ausgabeseite der Automaten
oder Linie die zu verarbeitenden Leiterplatten auf die gewünschte Transportspur des LP-Dop-
peltransports oder auf die SIPLACE XPL.
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
1.1 Maschinenbeschreibung Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE
24
– 3x8mm SL-Gurtzuführmodul
SL bedeutet Shutterless, also ohne BE-Abdeckung. Durch Wegfall von nicht notwendigen
mechanischen Teilen reduzieren sich die Anschaffungs- und Instandhaltungskosten für
dieses Zuführmodul. 1
– Spleißstellenerkennung für S-Gurtzuführmodule
An den Automaten ist die Spleißstellenerkennung für S-Gurtzuführmodule nachrüstbar.
– Waffle Pack Changer
Der Waffle Pack Changer lässt sich an X2- und X3-Automaten an folgenden Stellplätzen an-
docken:
SIPLACE X2: Stellplätze 2 und 4
SIPLACE X3: Stellplatz 2
– LDU-X
Die Linear Dipping Unit X (lineare Dippeinheit X) dient zum Benetzen von Flip Chips und CSP
Bauelementen mit Flussmittel.