SM482_Administrator_s_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第346页

12-44 Samsung Component Place r SM482 Administrator's Guide 12.3.7.2. Head Z / R Offset Calibration PCB 顶面到 Z 轴 Home 的距离是机械设置的。 Z Offset 校正为以 PCB 顶面基准，利用空压测量对此距离的 Offset 。 R Offset 校正为以吸嘴支撑架 0 度基准进行整列，测量对角度的 O…

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Machine Calibration

7. 显示”下一步从头部移动吸嘴1。点击 [下一步]向下移动头部。移动后，手动移

出吸嘴。”消息。为了在磁头1号的吸嘴支架上手动除去Calibration Tool请点击 <

下个> 按钮。

为了手动清除插入到Head1号吸嘴支撑架的吸嘴，请点击<下个>按钮。之后清

除ANC上的校正 Tool。

测量结果可在Head Offset对话框中确认。

备注 Fiducial Camera Offset (FOV 12)的校正基准值如下。

 Gantry 1

Offset X : -70.0mm ~ -80.0mm

Offset Y : -50.0mm ~ -60.0mm

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Samsung Component Placer SM482 Administrator's Guide

12.3.7.2. Head Z / R Offset Calibration

PCB顶面到Z轴Home的距离是机械设置的。Z Offset 校正为以PCB顶面基准，利用

空压测量对此距离的Offset。

R Offset 校正为以吸嘴支撑架0度基准进行整列，测量对角度的 Offset。

以下是执行Z Offset 校正的过程，使用的吸嘴为校正用CN040吸嘴。

1. 点击<准备吸嘴>按钮，手动清除插入在所有Head吸嘴支撑架的吸嘴后把

CN040吸嘴插入到 ANC的2号孔中。Gantry1时前面ANC的2号孔、 Gantry2时

后面ANC的2号孔中插入CN040吸嘴。

测量Z Offset的位置为从前面ANC的校正 Tool位置（中心）脱离3mm处，如果

此处有异物或校正 Tool 时，请预先清除。

2. 在<Grid>领域中选择执行校正的Head Z轴后，选择<Automatic> 校验框，之后

点击<Detect Z Offset>按钮。（在此任意设置成Head1）

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Machine Calibration

3. 那么Head会自动移动到ANC上的指定位置。之后设备产生空压从 Head1号开始

到Head6依次自动下降Spindle的同时执行校正。

4. 完成校正后自动把结果反应在 <Grid>领域的Z列上。手动进行时，手动给各

Head上依次插入CN040后，在Va cuu m 对话框中确认 Head的空压状态的同时下

降Spindle执行校正。

5. 完成对Gantry1的校正后在<Gantry> 组合框中选择’Gantry2’以相同的方法执行

校正。