SM421 Introduction(Chi Ver1).pdf - 第104页
Samsung Component Placer SM421 Intr oduction 7-10 1 2
设备安装操作步骤
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注 意
如果空压超过0.45~0.55 Mpa的范围时, 部件的吸贴装及喂
料器的动作发生问题，请务必在作业前进行确认。
必须使用符合设备空压消耗量的压缩机。否则，因设备内气
压不足影响贴装质量
注 意
由于压缩机过于陈旧引起配管漏油可能导致各台设备的致命
出错。一旦配管作业完毕外界杂质如Chips及burs会留在内部
，因此建议在配管末端包一块洁净的布冲洗配，如果布仍保
持清洁而且没有污染的迹象，几次冲洗后就可以将气管连接
到设备。检查干燥器（防止湿气凝缩在管内）是否已安装。
为防止配管内油流入及结露现象，请确认是否设置好Oil
Filter, Air Dryer。
压力增加
(顺时针方向)
压力减小
(逆时针方向)
允许范围: 0.45~0.55Mpa
Samsung Component Placer SM421 Introduction
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设备安装操作步骤
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1 - Keyboard 端口、Mouse 端口、Barcode 电缆连接器
2 - Teaching Box 端口
3 - Tray Feeder 通信端口
4 - LAN 通信端口
5 - SMEMA 通信电缆连接器
7.1.3.3. In-line Installation procedure
调整设备水平步骤如下.
1. 当把新的设备移到已设置好的设备旁，降低设备Foot调到接近已有设备水平，
然后调整水平将水平差保持在低于0.05mm/m.
2. 用水平计量器将设备移动到使已设置好的基准设备和 传送装置(Conveyor)边界
部分之间保持3~5mm距离的位置。
3. 请重新核对设备标准。（参照以前的测评顺序）
4. 将 PCBs分别放到两台设备的 传送装置(Conveyor)上并将设备水平差设置为0.0
5~0.5mm，使 PCBs足够向下移动。基本上 传送装置(Conveyor)的 slope应设置
到允许 PCB 的”Downflow”沿着 PCB移动的方向
5. 为保证两台设备间的 PCB直线移动，设备必须正确安装，当 PCB紧挨参考线
时 前后边的PCBs之间都应是平行没有GAP的。
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