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设备的特点及部品规格 1-5 1.2.3. 贴装精度 下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴 装程度，作为一般部件的贴装条件 本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄 象机规格的选项构成不同，贴装程 度也不同。 表 1-4. 贴装精度 区 分 Specifica tion (XY : mm, θ : ° ) 备 注 Chip 0402 XY : ± 0.05 , θ : ± 5.0 , Cp ≥ 1.0 FOV16mm (Flyi…
Samsung Component Placer SM421 Introduction
1-4
表
1-2.
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Components
标 准 选 项 (Options)
区 分
FOV25mm Mega Pixel Camera
FOV16mm Mega Pixel Camera
Chips
0603~□22mm 0402 ~ □14mm
IC,
Connector
□22mm 以下,
Lead Pitch : 0.5mm 以上
□14mm 以下,
Lead Pitch : 0.4mm 以上
BGA,
CSP
□17mm 以下,
Ball Pitch : 0.75mm 以上
□14mm 以下,
Ball Pitch : 0.65mm 以上
Maximum
Height
12mm
1.2.2.2. Stage Vision识别系统
表
1-3.
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Components
选 项 (Options)
区 分
Standard
FOV45mm
FOV35mm
Chips
□42.0mm 以下 , Lead Pitch: 0.4mm
以上.
□32.0mm 以下, Lead Pitch : 0.3mm
以上.
Connector 55~75mm(对角线方向长度)
– MFOV
应用时,
Lead Pitch: 1.0mm 以上
IC,
Connector
□42~□55mm, Lead Pitch : 0.8mm
以上.(MFOV
应用时)
□32~□42mm, Lead Pitch : 0.5mm
以上.(MFOV
应用时)
□42~□55mm, Lead Pitch : 0.65mm
以上.(MFOV
应用时)
□42.0mm 以下, Ball Pitch : 1.0mm
以上.
□32.0mm 以下, Ball Pitch: 0.5mm
以上.
BGA
□42~□55mm, Ball Pitch : 1.0mm
以上. (MFOV
应用时)
□42~□55mm, Ball Pitch: 1.0mm
以上 (MFOV 应用时)
Maximum
Height
15mm
利用 MFOV(分割识别)，可识别□54.0mm 以下的 BGA 和 75.0mm 以下的
Connector。对需要进行分割识别部件的 Pitch 请与本公司营业部门或当地代理店
(Local Agent)咨询。
备注
设备的特点及部品规格
1-5
1.2.3. 贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程
度也不同。
表
1-4.
贴装精度
区 分
Specification (XY: mm, θ: °)
备 注
Chip 0402 XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0 FOV16mm (Flying)
Chip 0603 XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0 FOV25mm (Flying)
Chip 1005 XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0
FOV25mm (Flying)
QFP100 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.25 , Cp≥
1.0
FOV 35, 45mm (Stage)
QFP168 0.3 P XY : ±0.03 , θ : ±0.2 , Cp≥1.0 FOV 35mm (Stage)
QFP256 0.4 P XY : ±0.05 , θ : ±0.1 , Cp≥1.0 FOV 35, 45mm (Stage)
FOV 35mm (Stage)
MFOV
应用时
QFP304 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.1 , Cp≥1.0
FOV 45mm (Stage)
FOV25mm (Flying)
BGA256 1.0 P
XY : ±0.10 , θ : ±0.4 , Cp≥1.0
FOV 35, 45mm (Stage)
BGA □12mm 0.5 P XY : ±0.06 , θ : ±0.3 , Cp≥1.0 FOV 35, 45mm (Stage)
FOV25mm (Flying)
BGA □17mm 0.75 P XY : ±0.10 , θ : ±0.4 , Cp≥1.0
FOV 35, 45mm (Stage)
FOV 35mm (Stage)
MFOV
应用时
BGA □52mm 1.27 P XY : ±0.10 , θ : ±0.3 , Cp≥1.0
FOV 45mm (Stage)
Connector 75mm 1.27 P
XY : ±0.18 , θ : ±0.25 , Cp≥
1.0
FOV 45mm (Stage)
MFOV
应用时
θ轴和 R 轴同样意味着头部的旋转轴。
备注
Samsung Component Placer SM421 Introduction
1-6
1.2.4. 贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
1.2.4.1. 一般
速度
规定最高的要求。
贴装部品: 1608 chip
时间测定
依据IPC标准。
1.2.4.1.1. 部品贴装周期
表
1-5.
贴装速度
区 分
SM421
备 注
Chip 21,000 CPH (1608)
15,000 CPH (SOP16)
IPC帖装基准，同时吸附(Pick Up)基准
5,500 CPH (QFP100)
IC
5,500 CPH (BGA256)
IPC帖装基准，个别吸附(Pick Up)基准
IPC9850 条件下的贴装速度 (1 msec 以下时间单位忽略). 实际贴装时，根据部品
的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因素，测试周期的条件有变化。需要详细的
数据时，请与本公司的业务部或C/S Center(顾客服务中心 - STS)联系。
备注