SM421 Introduction(Chi Ver1).pdf - 第39页

设备的规格 2-1 第 2 章 . 设备的规格 2.1. 机器规格 2.1.1. 设备的尺寸及重量  长度 : 1,650 mm  宽度 : 1,680 mm  高度 (PCB 上面高度 900mm 基準 )  到 Cover 上面 : 1,530 mm  到 Signal Light 上面 : 2,090 mm  设备的重量 : 1,800 kg 长度 : 1,650 mm 宽度 : 1,680 mm 到 Signal …

Samsung Component Placer SM421 Introduction

1-6

1.2.4. 贴装速度

以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴

（Nozzle）交替次数等变化。

1.2.4.1. 一般

 速度

规定最高的要求。

 贴装部品: 1608 chip

 时间测定

依据IPC标准。

1.2.4.1.1. 部品贴装周期

表

1-5.

贴装速度

区分

SM421

备注

Chip 21,000 CPH (1608)

15,000 CPH (SOP16)

IPC帖装基准，同时吸附(Pick Up)基准

5,500 CPH (QFP100)

5,500 CPH (BGA256)

IPC帖装基准，个别吸附(Pick Up)基准

IPC9850 条件下的贴装速度 (1 msec 以下时间单位忽略). 实际贴装时，根据部品

的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因素，测试周期的条件有变化。需要详细的

数据时，请与本公司的业务部或C/S Center(顾客服务中心 - STS)联系。

 备注

设备的规格

2-1

第2章. 设备的规格

2.1. 机器规格

2.1.1. 设备的尺寸及重量

 长度: 1,650 mm

 宽度: 1,680 mm

 高度 (PCB 上面高度 900mm 基準)

 到Cover上面: 1,530 mm

 到Signal Light 上面: 2,090 mm

 设备的重量: 1,800 kg

长度: 1,650 mm

宽度: 1,680 mm

到Signal Light 上面:

2,090 mm

到Cover上面:

1,530 mm

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2-2

2.1.2. 对压缩气的要求事项

 气压

 主气压: 0.50 ~ 0.7 MPa

 副气压: 0.45 ~ 0.55 MPa

 压缩气用量: 最大 260 Nℓ/min

 输入空压条件

 Main 配管:外径 20mm 以上

 输入管的外径为 12mm 以上

 输入管的长度要在 5m 以内

 干燥空气: 大气露点 -17℃ 或以下

2.1.3. 环境条件

 运行时

 可以运转温度: +10 ℃ ~ +35 ℃ (推荐温度: 24 ℃)

 推荐运转温度: 24 ± 4 ℃

 湿度

 湿度: 20% RH ~ 90% RH (非结冰状态)

但,30℃以上时要在 70%以下,同时为了防止产生冷凝水需要维持设备的

温度。

 搬运或存放时 (设备运行以外的状态)

但,在 35℃以上时湿球温度要在 35℃以下, 同时为了防止产生冷凝水需要维持

设备的温度。

 温度: -10 ℃ ~ +60 ℃

 湿度: 10% RH ~ 90% RH (非结冰状态)

安装高精度部件(0.4 Pitch 以下部件)时，校准时在当时温度的± 4 ℃ 以内进行操

作。

2.1.4. 噪音

在关闭前/后盖的状态下，噪音不超过 80 dB。

噪音的测量是在前后面的喂料器座的上面，把设备的速度设定为 100%，以最高

速度驱动x-axis, y-axis, z-axis的一切轴并进行量测。