HM520_Operation(Chi_Ver1.0).pdf - 第37页
HM520 Ope rati on Handbook 3-1 8 第 3 章 本 Chapter 主要介绍生产作业顺序。 生产 C utting-edge Modular Mounter 准备生产 Ⅱ > 检查位置及示教 准备生产※Ⅱ 生产 7. ※ 检查位置 及 示教 1. P CB Origin 的检查 Step 1. 检查 当 前设 定的PCB Origin 2 1 3 ① 选择 "PCB 编辑 " 菜单…
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第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
Cutting-edge Modular Mounter
准备生产 Ⅱ > 安装顶块(Backup Pin)
准备生产※Ⅱ
Step 5. 设置Backup Pin,使之支持PCB基板下部
注意
注意 请务必在BACKUP TABLE上升状态下设置Backup Pin。
关于顶块(Backup Pin)安装的详细内容，详见"设置Backup Pin" (第
6-5页)
Step 6. 关闭正面/背面安全门(Door)。
Step 7. 按'READY'按钮。
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第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
Cutting-edge Modular Mounter
准备生产 Ⅱ > 检查位置及示教
准备生产※Ⅱ
生产
7.※检查位置及示教
1. PCB Origin的检查
Step 1. 检查当前设定的PCB Origin
2
1
3
① 选择"PCB 编辑"菜单后，选择"基板"子菜单。
② 选择
<5. Place Origin>
领域。
③ 选择<移动>键。
④ 检查当前设定的
PCB
的贴装原点。
Step 2. PCB Origin 示教。
如果当前设定的贴装原点位置不正确，需要重新示教贴装原点。
详细内容请参阅Administrator's Guide的"2.2.1. PCB坐标系的设定"。
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第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
Cutting-edge Modular Mounter
准备生产 Ⅱ > 检查位置及示教
准备生产※Ⅱ
2. 检查PCB基准标记位置
Step 1. 检查当前设定的PCB基准标记位置。
1
2
4
5
3
① 单击<基准符号>键。
② 在
<2.
标记位置
>
领域检查第一个基准标记位置。
③ 单击
<
移动
>
键。
④ 在
<2.
标记位置
>
领域选择第二个基准标记。
⑤ 单击
<
移动
>
键。
⑥ 检查第二个基准标记位置。
Step 2. PCB基准标记位置的示教。
如果当前设定的基准标记设置不正确，重新示教基准标记。
详细内容请参阅Administrator's Guide的"2.3.1. 基准标设置顺序"。