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HM520 Ope rati on Handbook 3-1 9 第 3 章 本 Chapter 主要介绍生产作业顺序。 生产 C utting-edge Modular Mounter 准备生产 Ⅱ > 检查位置及示教 准备生产※Ⅱ 2. 检查 P CB 基 准 标 记位 置 Step 1. 检 查 当前设 定的 P CB 基 准 标 记 位 置。 1 2 4 5 3 ① 单击<基准符号>键。 ② 在 <2. …
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第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
Cutting-edge Modular Mounter
准备生产 Ⅱ > 检查位置及示教
准备生产※Ⅱ
生产
7.※检查位置及示教
1. PCB Origin的检查
Step 1. 检查当前设定的PCB Origin
2
1
3
① 选择"PCB 编辑"菜单后，选择"基板"子菜单。
② 选择
<5. Place Origin>
领域。
③ 选择<移动>键。
④ 检查当前设定的
PCB
的贴装原点。
Step 2. PCB Origin 示教。
如果当前设定的贴装原点位置不正确，需要重新示教贴装原点。
详细内容请参阅Administrator's Guide的"2.2.1. PCB坐标系的设定"。
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生产
Cutting-edge Modular Mounter
准备生产 Ⅱ > 检查位置及示教
准备生产※Ⅱ
2. 检查PCB基准标记位置
Step 1. 检查当前设定的PCB基准标记位置。
1
2
4
5
3
① 单击<基准符号>键。
② 在
<2.
标记位置
>
领域检查第一个基准标记位置。
③ 单击
<
移动
>
键。
④ 在
<2.
标记位置
>
领域选择第二个基准标记。
⑤ 单击
<
移动
>
键。
⑥ 检查第二个基准标记位置。
Step 2. PCB基准标记位置的示教。
如果当前设定的基准标记设置不正确，重新示教基准标记。
详细内容请参阅Administrator's Guide的"2.3.1. 基准标设置顺序"。
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本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
Cutting-edge Modular Mounter
准备生产 Ⅱ > 检查位置及示教
准备生产※Ⅱ
生产
3. 检 查 吸 附点(Pickup Point)
Step 1. 检查供料器的吸附点
1
2
3
① 在"PCB 编辑"菜单选择"喂料器"子菜单。
② 单击
<
站位移动
>
键后，以
<
喂料器移动
>
键转换。
③ 单击
键检查所安装的供料器的吸附点。
④ 检查了当前供料器底座的吸附点后，单击
<
单位
>
领域的箭头型键，使用同一方式检
查安装在其它供料器底座上的供料器的吸附点。
⑤ 针对带式供料器以外的其它供料器也需要检查吸附点。
Step 2. 吸附点示教。
如果当前设定的供料器的吸附点不正确，重新示教吸附点。