SIPLACE HS-60 用户手册.pdf - 第167页
用户手册 SIPLACE HS-60 7 贴片机扩展部件 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 7.5 陶瓷印制板对中 167 - 红外照明 这种类型的照明对于覆盖保护层 的基准点或弯曲材料上的基准点尤其 有用。有时，它还有可能 用来改进陶瓷上银色 / 铂的基准 点的识别。其效果要通过测试性对中 或贴片运行进行测试。
7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLACE HS-60
7.5 陶瓷印制板对中 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
166
7.5.6 使用多色 PCB 照相机进行光学对中
7.5.6.1 概述
可以安装选件多色 PCB 照相机，以取代副悬臂照相机。多色 PCB 照相机提供四种不同类型的照
明。这样可以大大提高基准点的识别能力，进而改进对中准确度。
7
图
7.5 - 5
多色
PCB
照相机
7.5.6.2 用于多色 PCB 照相机的照明类型
多色 PCB 照相机可选用下述照明类型：
- 标准照明
白色和红外照明的混合可以用于检测大量的基准点。通过改变照明可以改进图像的对比度，从
而使不同的基准点的对中得到优化。
- 白色照明
这种类型的照明用于具有镀锡基准点的标准 PCB。
- 蓝色斜射照明
在多数情况下，这种照明可用来显著改进在一种浅色材料，如陶瓷或 CEM 上的光亮的基准点
的对比度。在浅色背景下，可以较好地检测覆盖焊锡保护层的基准点。
用户手册 SIPLACE HS-60 7 贴片机扩展部件
软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 7.5 陶瓷印制板对中
167
- 红外照明
这种类型的照明对于覆盖保护层的基准点或弯曲材料上的基准点尤其有用。有时，它还有可能
用来改进陶瓷上银色 / 铂的基准点的识别。其效果要通过测试性对中或贴片运行进行测试。
7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLACE HS-60
7.6 精细校准 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
168
7.6 精细校准
7.6.1 综述
精细校准包括：测量贴片机的贴片偏移和确定该值的校正值。 " 精细校准 " 测量程序集成在
SITEST 程序中，有关测量程序的详细说明，见 " 精细校准 " 说明书 （文件编号 00191655-01）。
注意
SITEST 程序设定口令保护。它只能由 SIEMENSDEMATIC 工程师或经过适当培训的人员调用。7
7.6.2 系统要求
为使用精细校准程序，必须满足以下系统要求：
贴片机类型 HS-60
站计算机软件 503.xx 或更高版本
SITEST 503.xx 或更高版本
7.6.3 测量设备和工具
以下设备、工具为标准配置：
- 映射校准测试盘 （在金属框中的玻璃盘）
- 双面透明粘性薄膜
- 照明装置
- 用于 12 段位器选取贴片头的供料器中的 CERAM 元件
7.6.4 功能说明
大量 CERAM 元件贴装在覆盖有粘性薄膜的玻璃 PCB 上。在 CERAM 元件顶部，每个角都有参
考基准点。玻璃 PCB 在元件基准点的附近也有参考基准点。