SIPLACE HS-60 用户手册.pdf - 第168页
7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLAC E HS-60 7.6 精细校准 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 168 7.6 精细校准 7.6.1 综述 精细校准包括：测量贴片机的贴片 偏移和确定该值的校正值。 " 精细校准 " 测量程 序集成在 SITEST 程序中，有关测量程序的 详细说明，见 " 精细校准 " 说明书 （文件编号 00191655-01 ）。 注意 …
用户手册 SIPLACE HS-60 7 贴片机扩展部件
软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 7.5 陶瓷印制板对中
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- 红外照明
这种类型的照明对于覆盖保护层的基准点或弯曲材料上的基准点尤其有用。有时，它还有可能
用来改进陶瓷上银色 / 铂的基准点的识别。其效果要通过测试性对中或贴片运行进行测试。
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7.6 精细校准 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
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7.6 精细校准
7.6.1 综述
精细校准包括：测量贴片机的贴片偏移和确定该值的校正值。 " 精细校准 " 测量程序集成在
SITEST 程序中，有关测量程序的详细说明，见 " 精细校准 " 说明书 （文件编号 00191655-01）。
注意
SITEST 程序设定口令保护。它只能由 SIEMENSDEMATIC 工程师或经过适当培训的人员调用。7
7.6.2 系统要求
为使用精细校准程序，必须满足以下系统要求：
贴片机类型 HS-60
站计算机软件 503.xx 或更高版本
SITEST 503.xx 或更高版本
7.6.3 测量设备和工具
以下设备、工具为标准配置：
- 映射校准测试盘 （在金属框中的玻璃盘）
- 双面透明粘性薄膜
- 照明装置
- 用于 12 段位器选取贴片头的供料器中的 CERAM 元件
7.6.4 功能说明
大量 CERAM 元件贴装在覆盖有粘性薄膜的玻璃 PCB 上。在 CERAM 元件顶部，每个角都有参
考基准点。玻璃 PCB 在元件基准点的附近也有参考基准点。
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7
图
7.6 - 1
精细校准原理
贴装后， PCB 照相机对 PCB 和元件上相关的参考基准点拍摄四套图像。然后，由分析程序来确
定 X/Y 轴方向上的贴片偏移和角度偏移。偏移值用于计算经过修正的值，计算出来的修正值再输
入到贴片机数据文件 (FK_off.ma) 中。
7.6.5 测量模式
可选择下列测量模式：
- 测量单独贴片头的值。
- 测量贴片区域中所有贴片头的值。
- 测量整个贴片机的值。
根据需要，反复进行。测量时，可替换也可不替换 CERAM 元件。
7.6.6 显示和分析测量值
测量值以图形形式显示在屏幕上，并保存到磁盘上。下列显示选项可用：
- 显示每个贴片头的测量值。
- 显示每个段位器的测量值。
- 显示 X 或 Y 方向的测量值或角度测量值。
玻璃元件 玻璃 PCB
PCB 照相机的视场