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用户手册 SIPLACE HS-60 3 技术数据 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 3.9 组件综述 - 视像组件 89 3.9 组件综述 - 视像组件 每个贴片系统有 3 - 贴片头上的四个元件 视像组件和 - X 轴悬臂下侧上的四个 PCB 视像组件。 视像分析装置位于贴片系统的控 制装置中。元件视像组件用于确定 ： 3 - 元件在吸嘴处的精确 位置和 - 元件封装形式的几何 形状。 PCB 视像组件使用 …
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HS-60
3.8 组件综述 - 贴片头 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
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3.8.2 说明
- 12 段位器收集贴片头采用收集贴片原理进行工作，即元件由吸嘴借助真空装置保持，在完成
一个完整的拾取循环后，通过吹气压力，平衡而精确地贴装到 PCB 上。检查吸嘴中的真空情
况若干次，以确定元件是否正确拾取和放置。
- 放置元件时 z 轴 " 适应型 " 传感器停止模式可以适应任何不规则 PCB 表面
- 所有的元件以相同的循环时间插入。在插入元件之前，由光电视像组件对其进行测量。
- 元件视像组件不但创建当前元件的图像，
- 也可确定元件的精确位置。
- 比较当前元件的封装形式与已编程的封装形式，以便识别元件。所有不能识别的元件都要抛
弃。
- DP 马达将元件转到所需的贴片位置。
- 抛弃有缺陷的元件，然后在修理过程中再次拾取元件。
3.8.3 技术数据
3
元件范围 0201 至 PLCC44 ，包括 BGA， µBGA，倒装片，
TSOP， QFP PLCC， SO 至 SO32， DRAM
元件规格
最大高度
最小管脚间距
最小突出管脚间距
最小球面管脚 / 突出管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.2 mm
0.6 mm x 0.3 mm
18.7 mm x 18.7 mm
2 g
Z 轴的最大行程
16 mm
可编程贴片力 2.4 至 5.0 N
吸嘴类型
9 xx
最大贴片速率 15,000 个元件 / 小时
角度精确度
± 0.7° / 4 sigma
带有标准视像组件的贴片准确度
± 80 µm / 4 sigma
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3.9 组件综述 - 视像组件
每个贴片系统有 3
- 贴片头上的四个元件视像组件和
- X 轴悬臂下侧上的四个 PCB 视像组件。
视像分析装置位于贴片系统的控制装置中。元件视像组件用于确定： 3
- 元件在吸嘴处的精确位置和
- 元件封装形式的几何形状。
PCB 视像组件使用 PCB 上的基准点确定： 3
- PCB 的位置，
- PCB 的旋转角和
- PCB 的偏移。
PCB 视像组件也可使用供料器组件上的基准点确定元件精确的拾取位置。这对较小的元件来说非
常重要。 3
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3.9.1 12 段位器收集贴片头上的元件视像组件 （标准照相机）
3.9.1.1 结构
3
图
3.9 - 1 12
段位器收集贴片头上的元件视像组件 （标准照相机）
(1) 元件照相机，镜头和照明
(2) 照相机放大器
(3) 照明控制部件
3.9.1.2 技术数据
3
元件尺寸 0.5 mm x 1.0 mm 至 18.7 mm x 18.7 mm
元件范围 0402 至 PLCC44
包括 BGA， µBGA，倒装片， TSOP， QFP
PLCC， SO 至 SO32， DRAM
最小管脚间距
0.5 mm
视场
24 mm x 24 mm
照明方法 前方照明 （3 级，可按需要编程）