IPC-A-610国际标准中英文对照.pdf - 第10页
IPC-A-610 国际标准中英文对照 Table of Contents(cont.) 目录 ( 续 ) 12.2.5.1 Side Overhang (A)...............311 1 2 . 2 . 7 . 1 S i d e O v e r h a n g ( A ) ...........328 边缘悬垂（ A ） 边缘悬垂（ A ） 12.2.5.2 Toe Overhang (B)...............…
IPC-A-610 国际标准中英文对照
Table of Contents(cont.)目录(续)
12.2.1.5 Maximum Fillet Height(E)........289 12.2.3.4 Side Joint Length(D)........302
最大焊接轮廓高度（E） 边缘连接长度（D）
12.2.1.6 Minimum Fillet Height(F)........289 12.2.3.5 Maximum Fillet Height(E) ...303
最小焊接轮廓高度（F） 最大焊接轮廓高度（E）
12.2.1.7 Solder Thickness(G).............289 12.2.3.6 Minimum Fillet Height(F)....304
焊接厚度（G） 最小焊接轮廓高度（F）
12.2.2 Chip Components-Rectangular or Square 12.2.3.7 Solder Thickness(G).........305
End Components -1,3 or 5 Side 焊接厚度（G）
Termination........................290 12.2.3.8 End Overlap(J)..............305
芯片组件—矩形或正方形终端组件—1,3 或5 面端边
底部交叠（J）
12.2.2.1 Side Overhang(A).................291 12.2.4 Leadless Chip Carriers with
边缘悬垂（A） Castellated Terminations. ...306
12.2.2.2 End Overhang(B)..................293 方形的无引脚芯片载体端边
底面悬垂（B） 12.2.4.1 Side Overhang (A)...........307
12.2.2.3 End Joint Width(C)...............293 边缘悬垂（A）
底面连接宽度（C） 12.2.4.2 End Overhang (B)............308
12.2.2.4 Side Joint Length(D).............295 底面悬垂（B）
边缘连接长度（D） 12.2.4.3 Minimum End Joint
12.2.2.5 Maximum Fillet Height(E).........295 Width (C)...................308
最大焊接轮廓高度（E） 最小底面连接宽度（C）
12.2.2.6 Minimum Fillet Height(F).........296 12.2.4.4 Minimum Side Joint Length
最小焊接轮廓高度（F） (D)..........................309
12.2.2.7 Solder Thickness(G)..............297 最小边缘连接长度（D）
焊接厚度（G） 12.2.4.5 Maximum Fillet Height
12.2.2.8 End Overlap(J)...................298 (E).....................309
底部交叠（J） 最大焊接轮廓高度（E）
12.2.3 Cylindrical End Cap Termination..299 12.2.4.6 Minimum Fillet Height
圆柱形末端帽形端边 (F).....................310
12.2.3.1 Side Overhang(A).................299 最小焊接轮廓高度（F）
边缘悬垂（A） 12.2.4.7 Solder Thickness (G)........310
12.2.3.2 Side Overhang(B).................300 焊接厚度（G）
边缘悬垂（B） 12.2.5 Flat Ribbon, L, and Gull Wing
12.2.3.3 End Joint Width(G)...............301 Leads.....................311
底面连接宽度（G） 扁带，L 和翼型引脚
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Table of Contents(cont.)目录(续)
12.2.5.1 Side Overhang (A)...............311 12.2.7.1 Side Overhang (A)...........328
边缘悬垂（A） 边缘悬垂（A）
12.2.5.2 Toe Overhang (B)................314 12.2.7.2 Toe Overhang (B)............330
足尖悬垂（B） 足尖悬垂（B）
12.2.5.3 Minimum End joint Width (C).....314 12.2.7.3 End Joint Width (C).........330
底面连接宽度（C） 底部连接宽度（C）
12.2.5.4 Minimum Side Joint Length (D)...316 12.2.7.4 Side Joint Length (D).......331
边缘连接长度（D） 边缘连接长度（D）
12.2.5.5 Minimum Heel Fillet Height (E)..317 12.2.7.5 Maximum Fillet Height
最大焊接轮廓高度（E） (E)......................332
12.2.5.6 Minimum Heel Fillet Height (F)..318 最大焊接轮廓高度（E）
最小焊接轮廓高度（F） 12.2.7.6 Minimum Heel Fillet Height
12.2.5.7 Solder Thickness (G)............320 (F).......................333
焊锡厚度（G） 最小跟部轮廓高度（F）
12.2.6 Round or Flattened (Coined) Lead.321 12.2.7.7 Solder Thickness (G)........334
圆形或扁形(铸造)引脚 最小焊接厚度（G）
12.2.6.1 Side Overhang (A)...............321 12.2.8 Butt/Joints.................335
边缘悬垂（A） 平接/I 形连接
12.2.6.2 Toe Overhang (B)................322 12.2.8.1 Maximum Side Overhang
趾部悬垂（B） (A).........................335
12.2.6.3 Minimum End Joint Width (C).....322 最大边缘悬垂（A）
最小底面连接宽度（C） 12.2.8.2 Maximum Toe Overhang (B)....336
12.2.6.4 Minimum Side Joint Length (D)...323 最大足尖悬垂（B）
最小边缘连接长度（D） 12.2.8.3 Minimum End Joint Width
12.2.6.5 Maximum Heel Fillet Height (E)..323 (C).....................336
最大跟部焊接轮廓高度（E） 最小底面连接宽度（C）
12.2.6.6 Minimum Heel Fillet Height (F)..324 12.2.8.4 Minimum Side Joint Length
最小跟部焊接轮廓高度（F） (D).........................337
12.2.6.7 Solder Thickness (G) ...........326 最小边缘连接长度（D）
焊接厚度（G） 12.2.8.5 Maximum Fillet Height
12.2.6.8 Minimum Side Joint Height (Q)...326 (E)........................337
最小边缘连接高度（Q） 最大焊接轮廓高度（E）
12.2.7 J Leads.........................327 12.2.8.6 Minimum Fillet Height(F)....337
J 形引脚 最小焊接轮廓高度（F）
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Table of Contents(cont.)目录(续)
12.2.8.7 Solder Thickness(G)..............338 12.4.7 Fractured solder............352
焊锡厚度（G） 碎裂的焊锡
12.2.9 Flat Lug Leads...................338 12.4.8 Pinholes/Blowholes..........353
平片引脚 针孔/气孔
12.2.10 Tall Profile Components Having 12.4.9 Bridging....................354
Bottom Only Terminations.........340 桥接
只在底部有终端的高轮廓组件 12.4.10 Solder Balls/Solder Fines...355
12.2.11 Inward Formed L-Shaped Ribbon 锡球/锡末
Leads............................341 12.4.11 Solder Webbing..............356
内向 L 形带状引脚 锡网
12.2.12 Area Array/Ball Grid Array.......343 12.5 Component Damage................357
面数组/球格数组 组件损伤
12.3 Chip Components-Termination 12.5.1 Cracks and Chip–Outs........357
Variations...........................347 破裂和缺口
芯片组件—端边变异 12.5.2 Metallization................360
12.3.1 Three or Five Side Terminations 金属层
-Mounting on Side................347 12.5.3 Leaching.....................361
三或五面端边-面贴装 流失
12.3.2 Deposited Electrical Elements-
Mounting upside Down.............347
电器组件安装的倒置
12.4 SMT Soldering Anomalies..............348
SMT 焊锡异常
12.4.1 Tombstoning......................348
墓碑
12.4.2 Coplanarity......................349
共面
12.4.3 Reflow of solder paste...........349
贴锡面的回流焊
12.4.4 Nonwetting.......................350
无润锡
12.4.5 Dewetting........................350
去湿
12.4.6 Disturbed Solder.................351
扰乱了的锡
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