IPC-7530 焊工艺温度曲线指南(回流焊和波峰焊) 中文版.pdf - 第17页
7.9.1 ⾼温焊料 该 方 法主要 用 于 高 温焊接， 不 会 把 焊料 放 进一个 会 使 它 熔融 的 环境 中。 当 组装的是 “ 金板 ” 时 或 者 会测 量 多 次 时 应该考 虑 使用这 种 固 定 方式 。 固 定热电偶所 使用 的焊 料如 图 7-1 所示。 7.9.2 粘合剂 对于热电偶的 固 定，有 很 多种 具有 不同固 化机 理 的 粘 合 剂 （ 加 热 、常 温和 紫 外线（ UV ） ） 。 无论使用…
250°C时可能存在温度循环滞后，所以对于一些
高温无铅制程温度曲线测试，它可能不是最佳
选择。这种材料很难焊接，建议使用附件所提
的其他方法。
7.3.1.2 T型 T型（铜和铜-镍）作业范围从-
200°C到400°C，具有良好的可焊性，使其易于
通过焊接连接。铜臂具有高的热导率，所以越
细的线越好。它的精确度为± 0.5°C。
7.3.1.3 J 型 J型（铁 和铜-镍）作业范围从-
210°C到800°C，精确度为±1.5°C。这种材质很
难焊接，建议使用附件所提的其他方法。它在
潮湿空气中是容易生锈的，这将会缩短其工作
寿命。
7.3.1.4
型 型（镍-14.2%铬-1.4%硅和镍-
14.4%硅-0.1%镁）作业范围均为-200°C到1280°
C。这种材料很难焊接，建议使用附件所提的其
他方法。它是最稳定的热电偶材料之一，精确
度为±1.5°C。
7.3.2 热电偶线标准 温度曲线测试最常用的
感温线是36
AWG。38 AWG可以提供更大的灵
敏度，但它更脆弱，寿命短。34 AWG有更长的使
用寿命，但可能会因导入或源自热电偶线的热
量影响测试点的温度。
7.3.3 绝缘性 热电偶的绝缘性是取决于环境
和会暴露的环境的极端温度。大多数焊接应用
采用玻纤编织绝缘。
注：玻璃纤维编织提供良好的高温稳定性，但
柔韧性差，这可能会使处理更加困难。聚四氟
乙烯（PTFE）具有更好的柔韧性，但反复加热
后柔韧性会迅速退化。
7.3.4 线长 建议热电偶长度不超过1米或36英
寸。长热电偶线可能引入测量误差；热电偶线
应该视实际情况尽可能短，这样可以减少噪声
和电阻的影响，并防止机械损坏热电偶线。
7.5 热电偶结点 热电偶形 成于焊接的交界
处。当原始交界处焊缝断裂时建议更换热电偶。
在焊缝或热电偶线断裂的情况下，不应该将热电
偶导线拧在一起形成一个结。因为这将导致温
度测量错误。
7.6 预期寿命/⽼化（样品板和热电偶） 标准热
电偶预期寿命和“金板”可以进行15到30次温
度曲线测试。“金板”寿命取决于印制线路板厚
度和使用的层压板类型。当“金板”明显变色
时应该停止使用。
当热电偶重复用于多重组装时，预期寿命会降至
3到5次测试。
7.7 校验和测试 数据记录器的校验应该按照
原始设备生产商的要求或者每使用6个月就需校
验。没有校验的数据记录器是不可以使用的。
为正确操作，当热电偶使用超过一次时应该对
其再次验证。这样可以借助校准过的数据记录
器，来将用过的热电偶和校准过的热电偶所测
量的温度进行对比。
7.8 热电偶位置选定
7.8.1 波峰焊
7.8.1.1 板⾯（主⾯） 测试点选择在代表最高
温度的区域内。将确保板面的组件温度不会超
过焊料合金的液相线温度。通常这样的区域会
是一个焊盘 或 者安放一个最 小元器件的连接
盘。在设计测试温度曲线时，建议板面最少选
择两个位置。热电偶需要直接置于焊盘或连接
盘上。
7.8.1.2 板底（辅⾯） 测试点选取在板底最高
温度区域内，目的在提供足够的热量来确保板面
与板底完整的填充。在设计测试温度曲线时，
建议板底最少选择两个位置。
7.8.2 再流焊/固化 再流焊温度记录时，很重
要的是确保组件的每个焊点在足够长的时间里
达到合适的温度以保证润湿且不至 于 导致损
伤。最少应该使用三根热电偶。热电偶必须附
着在能够代表组件最低到最高的热量区域。热
电偶足够的间距对于掌握组件热量梯度是很重
要的。
7.9 热电偶固定 适当的附着固定是确保实现
精确的温度测量的关键。在进行温度曲线测试
时有很多种方法把热电偶固定到组件上。但所
使用的方法不能显著影响热量（见5.5节）。
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7.9.1 ⾼温焊料 该方法主要用于高温焊接，
不会把焊料放进一个会使它熔融的环境中。当
组装的是“金板”时或者会测量多次时应该考
虑使用这种固定方式。固定热电偶所使用的焊
料如图7-1所示。
7.9.2 粘合剂 对于热电偶的固定，有很多种
具有不同固化机理的粘合剂（加热、常温和紫
外线（UV））。无论使用哪一种粘合剂，重要特
性是热传导。有关导热粘合剂的详细信息可以
参考标准IPC-CA-821导热粘合剂的通用规范。
当组装的是“金板”时或者会测量多次时应该
考虑使用这种固定方式。固定热电偶所使用的
粘合剂如图7-2所示。
7.9.3 聚酰亚胺胶带 也称为开普敦胶带，这
种固定方法廉价并操作简单，但有松脱的风险。
当组件不能作为“金板”使用时并且只用于测
试一次的时候可以考虑使用这种固定方式。固
定热电偶所使用的胶带如图7-3所示。
7.9.4 铝胶带 铝胶带提供了热电偶的牢固连
接，具有好的热传导性，无损伤和无痕迹、残
留。使用铝胶带减少了为获得准确温度曲线的
工作量和费用，这种附着热电偶方法已经证明
是可靠的和可重复的。
7.9.5 嵌⼊式热电偶 热电偶可以嵌入到实际焊
点中。这特别有利于高热容量元器件，像一些
陶瓷球或柱栅阵列器件，也能用于任何焊接。
安装元器件之前，可以 通过在印制线路板的焊
接连
接盘中心钻通一个孔然后嵌入热电偶
来
完 成。孔的大小应该刚 好大到能 够 容 下热电
偶，例如，约0.4 mm[0.016 in]，用于36AWG热
电偶。
接着元器件应该在该位置焊接。使用相同钻头
从板底钻入到焊点大约0.5 mm[0.0197 in]。插入
热电偶到焊点里，并用胶带加固。
7.9.6 机械附着 带弹簧的热电偶，使用机械
压力将热电偶固定至测量点位置。
IPC-7530-7-1-cn
图7-1 热电偶固定（焊锡法）
热电偶头
连接盘
高温焊锡
IPC-7530-7-2-cn
图7-2 热电偶固定（粘合剂法）
粘合剂
热电偶头
连接盘
IPC-7530-7-3-cn
图7-3 热电偶固定 （胶带法）
胶带
热电偶头
连接盘
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