IPC-7530 焊工艺温度曲线指南(回流焊和波峰焊) 中文版.pdf - 第6页
IPC TGAsia 5 - 22hC ( IPC - 7530 )技术组名单： 王治平（主席） 戴炯 胡梦海 李建江 李震华 潘祥虎 任尧儒 汪智 吴敌 吴明杰 袁杰 项羽 杨颖 章军古 台达电子工业股份有限公司 深南电路股份有限公司 广州兴森快捷电路科技有限公司 上海忠麟电子企业有限公司 台达电子工业股份有限公司 株洲南车时代电气股份有限公司 生益电子股份有限公司 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 北京航星科技有限公司 台达电子工…
鸣谢
任何的标准都包含了来自于众多来源的技术资料。IPC组装及连接工艺委员会温度曲线技术组（5-22h）的主要参与
成员如下所示， 但是我们没有办法全部列出所有协助开发本标准的所有人员。对上述的人员，IPC所有成员致以最
诚挚的敬意。
组装和连接⼯艺委员会 温度曲线技术组 IPC董事会技术联络员
主席
James F. Maguire
Intel Corporation
联合主席
Les Hymes
The Complete Connection
Werner Engelmaier
Engelmaier Associates, L.C.
Stan Plzak
Pensar Corp.
Peter Bigelow
Beaver Brook
Circuits Inc.
温度曲线技术组
Paul Austen, Electronic Controls
Design Inc.
Phil Bourgelais, Vitronics Soltec
Rex L. Breunsbach, Electronic
Controls Design Inc.
Gabriel Briceno, Corlund Electronics
Corp.
Russell Burdick, Mosaic Printed
Circuits LLC
Rich Burke, Datapaq, Inc.
Alan S. Cash, orthrop Grumman
Corporation
Ray Chartrand, Chartrain Consulting
Glenn Dody, Dody Consulting
Werner Engelmaier, Engelmaier
Associates, L.C.
Marvin Gibson, Solectron RTP
Louis Hart, Compunetics Inc.
Rob Hornsblow, Datapaq Limited
Christopher Hunt, Ph.D., ational
Physical Laboratory
Les Hymes, The Complete Connection
Greg Jones, KIC Thermal Profiling
Dale Kratz, Plexus Electronic
Assembly Corporation
Leo P. Lambert, EPTAC Corporation
Pierre LeMieux, BTU International
James F. Maguire, Intel Corporation
Debby Meeker, Harmon Industries,
Inc.
Dan Metz, Plexus Electronic
Assembly Corporation
Robert etzel, orthrop Grumman
Corporation
Kent A. oorlag, Multicore Solders,
Inc.
Ray Pearce, Electronic Controls
Design Inc.
Timothy M. Pitsch, Plexus Corp.
John W. Porter, Loctite Multicore
Electronics
M. A. Ranganath, Sanmar Micropack
Limited
Timothy R. Reeves, Electronic
Controls Design Inc.
Bob Rooks, Reptron Manufacturing
Services
Robert Rooks, Electronic Controls
Design Inc.
Amit Sarkhel, IBM Corporation
Roger Saunders, Saunders
Technology, Incorporated
Brad Siegel, PACE, Inc.
George Smuckel, CTS Reeves
Frequency Products
David B. Steele, Lucent Technologies
Inc.
Paul Sun, Express Manufacturing Inc.
Tracy Tennant, Micron Technology
Inc.
Thad Warner, Research International
Tony West, Plexus Electronic
Assembly Corporation
James M. Whitehouse, Plexus Corp.
Brain Woodard, Reptron
Manufacturing Services
Phil Zarrow, ITM Consulting Inc.
2001年5月 IPC-7530-C
iii
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IPC TGAsia 5-22hC(IPC-7530)技术组名单：
王治平（主席）
戴炯
胡梦海
李建江
李震华
潘祥虎
任尧儒
汪智
吴敌
吴明杰
袁杰
项羽
杨颖
章军古
台达电子工业股份有限公司
深南电路股份有限公司
广州兴森快捷电路科技有限公司
上海忠麟电子企业有限公司
台达电子工业股份有限公司
株洲南车时代电气股份有限公司
生益电子股份有限公司
深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
北京航星科技有限公司
台达电子工业股份有限公司
上海快贴电子有限公司
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
工业和信息化部电子第五研究所
博世汽车技术服务（中国）有限公司
IPC-7530-C 2001年5月
iv
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⽬录
1 引⾔ ........................................................................... 1
1.1 范围 ....................................................................... 1
1.2 背景 ....................................................................... 1
1.3 目的 ....................................................................... 1
2 适⽤⽂件 ................................................................... 1
2.1 IPC ........................................................................ 1
2.2 联合工业标准 ....................................................... 1
3 ⼀般的⼯艺曲线 ....................................................... 1
3.1 波峰焊 ................................................................... 1
3.2 再流焊 ................................................................... 1
4 温度曲线记录仪 ....................................................... 3
4.1 温度曲线记录仪种类 ........................................... 3
4.1.1 产品温度曲线记录仪 ........................................... 3
4.1.2 机台温度曲线记录仪 ........................................... 4
4.1.3 连续实时温度曲线监测 ....................................... 4
4.1.4 温度曲线记录仪的数据显示和分析 ................... 4
5 温度曲线记录仪的⼯作原理 ................................... 5
5.1 基本概念 ............................................................... 5
5.2 数据输出 ............................................................... 5
5.3 结果说明 ............................................................... 5
5.4 预测能力 ............................................................... 6
5.4.1 自动预测工具 ....................................................... 6
5.5 外部影响 ............................................................... 6
6 机台温度曲线的设备性能分析 ............................... 6
6.1 问题 ....................................................................... 6
6.2 控制 ....................................................................... 6
6.2.1 控制减弱的原因 ................................................... 6
6.2.2 焊接工艺评定 ....................................................... 6
6.2.3
设备分析的特点 ................................................... 7
6.2.4
对策 ....................................................................... 7
6.3 设定与基准 ........................................................... 7
6.4 工艺控制 ............................................................... 7
7 在线测试过程的技术和步骤 ................................... 7
7.1 预热限制 ............................................................... 7
7.2 测试频率
............................................................... 7
7.3 热电偶定义/选择 .................................................
7
7.3.1 热电偶类型 ........................................................... 7
7.3.2 热电偶线标准 ....................................................... 8
7.3.3 绝缘性 ................................................................... 8
7.3.4 线长 ....................................................................... 8
7.5 热电偶结点 ........................................................... 8
7.6 预期寿命/老化（样品板和热电偶） ................. 8
7.7 校验和测试 ........................................................... 8
7.8 热电偶位置选定 ................................................... 8
7.8.1 波峰焊 ................................................................... 8
7.8.2 再流焊/固化 ......................................................... 8
7.9 热电偶固定 ........................................................... 8
7.9.1 高温焊料 ............................................................... 9
7.9.2 粘合剂 ................................................................... 9
7.9.3 聚酰亚胺胶带 ....................................................... 9
7.9.4 铝胶带 ................................................................... 9
7.9.5 嵌入式热电偶 ....................................................... 9
7.9.6 机械附着 ............................................................... 9
图
图3-1 双-波峰焊曲线....................................................... 2
图3-2 再流焊曲线............................................................. 2
图3-3 固化曲线................................................................. 3
图7-1 热电偶固定（焊锡法）......................................... 9
图7-2 热电偶固定（粘合剂法）..................................... 9
图7-3 热电偶固定（胶带法）........................................ 9
2001年5月 IPC-7530-C
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