IPC-7530 焊工艺温度曲线指南(回流焊和波峰焊) 中文版.pdf - 第7页
⽬录 1 引⾔ ........................................................................... 1 1.1 范围 ....................................................................... 1 1.2 背景 ..............................................…
IPC TGAsia 5-22hC(IPC-7530)技术组名单：
王治平（主席）
戴炯
胡梦海
李建江
李震华
潘祥虎
任尧儒
汪智
吴敌
吴明杰
袁杰
项羽
杨颖
章军古
台达电子工业股份有限公司
深南电路股份有限公司
广州兴森快捷电路科技有限公司
上海忠麟电子企业有限公司
台达电子工业股份有限公司
株洲南车时代电气股份有限公司
生益电子股份有限公司
深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
北京航星科技有限公司
台达电子工业股份有限公司
上海快贴电子有限公司
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
工业和信息化部电子第五研究所
博世汽车技术服务（中国）有限公司
IPC-7530-C 2001年5月
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⽬录
1 引⾔ ........................................................................... 1
1.1 范围 ....................................................................... 1
1.2 背景 ....................................................................... 1
1.3 目的 ....................................................................... 1
2 适⽤⽂件 ................................................................... 1
2.1 IPC ........................................................................ 1
2.2 联合工业标准 ....................................................... 1
3 ⼀般的⼯艺曲线 ....................................................... 1
3.1 波峰焊 ................................................................... 1
3.2 再流焊 ................................................................... 1
4 温度曲线记录仪 ....................................................... 3
4.1 温度曲线记录仪种类 ........................................... 3
4.1.1 产品温度曲线记录仪 ........................................... 3
4.1.2 机台温度曲线记录仪 ........................................... 4
4.1.3 连续实时温度曲线监测 ....................................... 4
4.1.4 温度曲线记录仪的数据显示和分析 ................... 4
5 温度曲线记录仪的⼯作原理 ................................... 5
5.1 基本概念 ............................................................... 5
5.2 数据输出 ............................................................... 5
5.3 结果说明 ............................................................... 5
5.4 预测能力 ............................................................... 6
5.4.1 自动预测工具 ....................................................... 6
5.5 外部影响 ............................................................... 6
6 机台温度曲线的设备性能分析 ............................... 6
6.1 问题 ....................................................................... 6
6.2 控制 ....................................................................... 6
6.2.1 控制减弱的原因 ................................................... 6
6.2.2 焊接工艺评定 ....................................................... 6
6.2.3
设备分析的特点 ................................................... 7
6.2.4
对策 ....................................................................... 7
6.3 设定与基准 ........................................................... 7
6.4 工艺控制 ............................................................... 7
7 在线测试过程的技术和步骤 ................................... 7
7.1 预热限制 ............................................................... 7
7.2 测试频率
............................................................... 7
7.3 热电偶定义/选择 .................................................
7
7.3.1 热电偶类型 ........................................................... 7
7.3.2 热电偶线标准 ....................................................... 8
7.3.3 绝缘性 ................................................................... 8
7.3.4 线长 ....................................................................... 8
7.5 热电偶结点 ........................................................... 8
7.6 预期寿命/老化（样品板和热电偶） ................. 8
7.7 校验和测试 ........................................................... 8
7.8 热电偶位置选定 ................................................... 8
7.8.1 波峰焊 ................................................................... 8
7.8.2 再流焊/固化 ......................................................... 8
7.9 热电偶固定 ........................................................... 8
7.9.1 高温焊料 ............................................................... 9
7.9.2 粘合剂 ................................................................... 9
7.9.3 聚酰亚胺胶带 ....................................................... 9
7.9.4 铝胶带 ................................................................... 9
7.9.5 嵌入式热电偶 ....................................................... 9
7.9.6 机械附着 ............................................................... 9
图
图3-1 双-波峰焊曲线....................................................... 2
图3-2 再流焊曲线............................................................. 2
图3-3 固化曲线................................................................. 3
图7-1 热电偶固定（焊锡法）......................................... 9
图7-2 热电偶固定（粘合剂法）..................................... 9
图7-3 热电偶固定（胶带法）........................................ 9
2001年5月 IPC-7530-C
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IPC-7530-C 2001年5月
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