IPC-7530 焊工艺温度曲线指南(回流焊和波峰焊) 中文版.pdf - 第18页
此页留作空白 IPC-7530-C 2001年 5 月 10 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
7.9.1 ⾼温焊料 该方法主要用于高温焊接，
不会把焊料放进一个会使它熔融的环境中。当
组装的是“金板”时或者会测量多次时应该考
虑使用这种固定方式。固定热电偶所使用的焊
料如图7-1所示。
7.9.2 粘合剂 对于热电偶的固定，有很多种
具有不同固化机理的粘合剂（加热、常温和紫
外线（UV））。无论使用哪一种粘合剂，重要特
性是热传导。有关导热粘合剂的详细信息可以
参考标准IPC-CA-821导热粘合剂的通用规范。
当组装的是“金板”时或者会测量多次时应该
考虑使用这种固定方式。固定热电偶所使用的
粘合剂如图7-2所示。
7.9.3 聚酰亚胺胶带 也称为开普敦胶带，这
种固定方法廉价并操作简单，但有松脱的风险。
当组件不能作为“金板”使用时并且只用于测
试一次的时候可以考虑使用这种固定方式。固
定热电偶所使用的胶带如图7-3所示。
7.9.4 铝胶带 铝胶带提供了热电偶的牢固连
接，具有好的热传导性，无损伤和无痕迹、残
留。使用铝胶带减少了为获得准确温度曲线的
工作量和费用，这种附着热电偶方法已经证明
是可靠的和可重复的。
7.9.5 嵌⼊式热电偶 热电偶可以嵌入到实际焊
点中。这特别有利于高热容量元器件，像一些
陶瓷球或柱栅阵列器件，也能用于任何焊接。
安装元器件之前，可以 通过在印制线路板的焊
接连
接盘中心钻通一个孔然后嵌入热电偶
来
完 成。孔的大小应该刚 好大到能 够 容 下热电
偶，例如，约0.4 mm[0.016 in]，用于36AWG热
电偶。
接着元器件应该在该位置焊接。使用相同钻头
从板底钻入到焊点大约0.5 mm[0.0197 in]。插入
热电偶到焊点里，并用胶带加固。
7.9.6 机械附着 带弹簧的热电偶，使用机械
压力将热电偶固定至测量点位置。
IPC-7530-7-1-cn
图7-1 热电偶固定（焊锡法）
热电偶头
连接盘
高温焊锡
IPC-7530-7-2-cn
图7-2 热电偶固定（粘合剂法）
粘合剂
热电偶头
连接盘
IPC-7530-7-3-cn
图7-3 热电偶固定 （胶带法）
胶带
热电偶头
连接盘
2001年5月 IPC-7530-C
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